制版工艺

学习情境一 电子原稿制作

项目 电子原稿制作

任务一 制版及其要素

任务二 掌握制版流程

任务三 电子原稿制作

任务四 印刷工艺控制参数

任务五 拼版和输出

任务六 打样、修版和色彩管理

复习思考题

学习情境二 胶印制版技术

项目一 PS版制版

任务一 了解平版制版及其发展

任务二 认识胶片

任务三 认识PS版

任务四 阳图型Ps版的制版操作

任务五 影响晒版质量主要因素分析

任务六 PS版质量检查

任务七 晒版质量测控条及其使用

任务八 PS版制版中常见故障以及处理方法

复习思考题

项目二 计算机直接制版技术

任务一 了解计算机直接制版技术及其发展

任务二 掌握计算机直接制版系统的构成及其工作原理

任务三 掌握计算机直接制版版材的分类及其优缺点

任务四 掌握CTP设备操作与输出

任务五 对CTP版材进行质量评价

复习思考题

项目三 纸基氧化锌版的制版

任务一 认识氧化锌版

任务二 氧化锌纸基版的制版操作

任务三 氧化锌版制版中常见故障以及处理方法

复习思考题

学习情境三 柔性版制版技术

项目一 固体感光柔性版的制版

任务一 了解柔性版制版技术

任务二 认识固体感光柔性版

任务三 固体感光树脂版制版操作

复习思考题

项目二 液体感光树脂版的制版

任务一 认识液体感光树脂版

任务二 液体感光树脂版制版操作

复习思考题

项目三 柔性版制版中常见故障以及排除

任务 分析柔性版制版故障产生的原因并排除

复习思考题

学习情境四 凹版制版技术

项目 电子雕刻凹版制版

任务一 认识凹版，了解凹版制版技术以及凹版印刷的起源与发展

任务二 掌握电子雕刻凹版的滚筒结构和制版过程

任务三 了解各种凹版制版技术

任务四 了解凹版打样技术

复习思考题

学习情境五 孔版制版技术

项目 直接丝网感光制版技术

任务一 认识孔版，了解孔版制版技术以及发展

任务二 了解感光丝网制版工艺

任务三 了解直接丝网制版流程

任务四 了解制作网版的规则以及精度

任务五 了解温度对印版质量的影响

任务六 了解时间对印版质量的影响

任务七 实际制版操作演示

复习思考题

主要参考文献

……

《制版工艺》是由郝晓秀编写、印刷出版社出版的一本教材，是根据高等职业教育的教学要求，突出职业岗位的技能要求，以国家示范性高等职业院校的专业课程教学方法为基础而编写的专业教材。《制版工艺》适于作为高等职业教育印刷技术、印前制版、包装装潢设计等专业相关课程的教材，同时也适合印刷行业的从业人员自学或进行技术培训使用。

《制版工艺》着重讲述了各种印刷方式的制版原理与工艺。全书按照印刷制版工艺方法，以项目和任务的方式，对电子原稿制作、胶印制版技术、柔性版制版技术、凹版制版技术、孔版制版技术等方面的制版技术内容进行了全面讲解，且每个任务后面附有复习思考题，便于加深读者对相关知识的理解和掌握。

标签印刷涵盖了几种主要的印刷方式，在制版阶段．根据不同的产品性质，选择不同的印刷方式，针对不同的印刷方式，制版工艺也有所不同。本文以柔性版制版工艺为例作简要介绍。

柔性版制版工艺流程为：原稿一菲林(阴片)一曝光一冲洗一烘干一后处理。

1．原稿。适合柔性印刷的原稿设计应具备如下特点：色数多．但叠印少；不要求再现特别小的细节；网线不太高，但能取得彩色印刷效果；可以联机做包装加工。

2．菲林(阴片)。符合制版需要，图文清晰、尺寸大小规格准确；用磨砂菲林，要求菲林四角密度一致；使用药膜正字；用透射密度仪量度，白位密度为0.06以下；黑位密度为3.5以上。

3．曝光包括背曝光和主曝光。

标签印刷

①背曝光。感光树脂版的支撑膜向上、保护膜向下平铺于曝光抽屉中接受曝光。紫外光线透过支撑膜使感光粘接层固化．以建立稳固的底基，也可控制洗版深度，加强支撑膜与感光树脂层的结合力。背曝光时间根据需要的底基厚度确定。

②主曝光。又称正面曝光，感光树脂版材支撑膜朝下，保护膜朝上。平铺在曝光抽屉中．将保护膜连续一次撕下，再将菲林药膜面贴在感光树脂版材上面．把真空膜平盖于菲林（非药膜面），抽真空，使菲林与感光树脂层贴合紧密。紫外线透过真空膜及菲林透光部分，使版材感光部分聚合固化。主曝光时间长短由版材型号和光源强弱确定。曝光时间过短会使图文坡度太直，线条弯曲，小字、小点部分被洗掉，反之曝光时间过长会敷版，字迹模糊。如果在同一张印版上有大、小宇，粗、细线条．可视情况用黑膜遮盖分别曝光．细小部分就不会因冲洗丢失，以确保印版质量。主曝光操作要点如表1所示。

4．冲洗。将未感光部分洗刷溶解，保留光聚合的浮雕。洗版时间长短根据印版厚薄和印纹深浅决定，洗版时间太短，版上会留下未感光的树脂而影响制版深度，洗版时间过长会使版材膨胀，导致精细部分变形或脱落。

5．烘干。去除洗版溶剂，使印版恢复原来尺寸厚度。烘烤温度在50—60℃之间。烘烤时间依版材厚薄和洗版时间的长短确定，一般厚版两小时，薄版一小时。烘烤时间过长，烘版温度过高将会使印版变脆而影响印刷寿命。烘烤温度过低将延长烘干时间，烘烤时间过短，印刷时会出现烂版现象。

6．后处理。即除粘与后曝光。使感光树脂彻底硬化(聚合)达到应有的硬度指标，并消除印版粘性，以利于油墨传递。后处理时间由测试所得，目的在于不龟裂、不粘着。

以活字版为原版，复制成铅版，不仅可以提高印版的耐印力，而且可以用于异地或多台印刷机印刷。

铅版又叫纸型铅版，制版工艺流程为：

原稿→制纸型→浇铸铅版→修版→电镀

（一）制纸型

纸型是将专用的纸型纸，覆盖在活字版或铜锌版上，施加压力，制成供浇铸铅版用的模版。用纸型可以浇铸成平面和圆弧型的铅合金印，供平台机或轮转机印刷。纸型便于送往其它地方浇铸铅版印刷，还可以长期保存，以备再版之用。

制纸型有两种常用的方法，一种是湿制法，一种是干压法。

（1）湿制法是将原版放在铁台上面的铁框内，配置适当的铁条紧固，刷清积尘，将纸型材料放在原版上面进行打型。打型时，在纸型材料上覆盖一块湿布，在湿布表面用特制的毛刷平稳地往复敲打。打好后，用纸板把纸型空白部分垫平，再次复上湿布敲打，纸型符合质量要求后，连同铁框放入压平机加热烘烤，最后经过裁切、整理、即可使用。

湿制法原为人工敲打，现已入为机械打型。湿制法制取的纸型，笔划清秀、字迹较深，与原版相差甚小，但工艺复杂，生产效率低。

（2）干压法是一种用机械压制纸型的方法。分为冷压法和压法。冷压法制成的纸型，需要放到干燥室内进行烘干处理，热压法只针压型机的压板加热到100～120℃，在压力的作用下，即可得到纸型。

（二）浇铸铅版

在铸版机上，以纸型为模版浇铸成铅版，铸版机分为平版铸版机和圆版铸版机两种。平版铸版机浇铸的铅版供平台机印刷。圆版铸版机将铅版铸成弧形，供轮转机印刷。

（三）修版

浇铸好的铅版，要把背面刨平或刨光滑，并要进行修整和钻孔等。

（四）电镀

用电镀的方法，在铅版表面镀上铁或铬金属，可以增加印版的耐印力。镀铁的铅版，耐印力可达10万印左右，镀铬的铅版，耐印力可提高到50万印左右。

为进一认识PCB我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。

单面刚性印制板

单面刚性印刷板→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。

双面刚性印制板

双面刚性制版→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。

贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。

从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。

我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板，其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，能看出焊点很有规则，这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿色，有少数采用黄色、黑色、蓝色等，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。其作用是，防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。从外观看，表面光滑明亮的绿色阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。不但外观比较好看，便重要的是其焊盘精确度较高，从而提高了焊点的可靠性。

我们从电脑板卡可以看出，元件的安装有三种方式。一种为传动的插入式安装工艺，将电子元件插入印制线路板的导通孔里。这样就容易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种：一是单纯的元件插装孔；二是元件插装与双面互连导通孔；三是单纯的双面导通孔；四是基板安装与定位孔。另二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装。其实芯片直接安装技术可以认为是表面安装技术的分支，它是将芯片直接粘在印制板上，再用线焊法或载带法、倒装法、梁式引线法等封装技术互联到印制板上。其焊接面就在元件面上。