小体积热保护器
小体积热保护器广泛应用于工业、家用电器电机及电气设备，防止过流、过热而产生的非正常工作提供有效可靠的安全保护。
TH-A1D型热保护器是由导热金属外壳、焊有银合金触点的双金属元件、导电支架、绝缘固定座、静触片及耐热导线等元件组成。电流通过有阻抗的双金属元件，遇非正常工作时，随电流增大或周围温度升高至设定温度值时，双金属元件迅速动作，打开触点，切断电路。当装置冷却到安全工作温度时，触点自动闭合，恢复正常工作状态。
小体积热保护器造价信息
1、由于外壳是金属导电体，在使用时应配置有导热且耐温的绝缘套管。
2、选择保护温度时参照A-C曲线图。
加强型外壳适用于塑封电机内置式安装，可承受3.5Mpa的塑料成型工艺压力。产品性能符合IEC34-11、GB13232、GB/T13002等标准。
小体积热保护器常见问题
-
热继电器是两片不同的合金组合在一起，通过电流后会发热，由于两种不同的合金热膨胀系数不同，合金势必向一个方向弯曲，触电离开，就断了电。弯曲速度与通过的电流大小成正比。这样就保护了用电设备。
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热保护器是两片不同的合金组合在一起，通过电流后会发热，由于两种不同的合金热膨胀系数不同，合金势必向一个方向弯曲，触点离开，就断了电。弯曲速度与通过的电流大小成正比。这样就保护了用电设备。
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热继电器是两片不同的合金组合在一起，通过电流后会发热，由于两种不同的合金热膨胀系数不同，合金势必向一个方向弯曲，触电离开，就断了电。弯曲速度与通过的电流大小成正比。这样就保护了用电设备。
名称：热保护器
型号：TH-A1D
TH系列保护器在下述条件下可分断接通保护5000次。
| 电压 Voltage |
24V-DC |
125V-AC |
250V-AC |
| 电流 Current |
12A |
12A |
8A |
导线为AWG20#、22#硅胶线和电子辐照线，特殊要求可专业制造
A-C曲线图
临界脱扣电流与周围温度曲线（选择保护温度时应同事考虑电流效应）
TH-A1D型热保护器是由导热金属外壳、焊有银合金触点的双金属元件、导电支架、绝缘固定座、静触片及耐热导线等元件组成。电流通过有阻抗的双金属元件，遇非正常工作时，随电流增大或周围温度升高至设定温度值时，双金属元件迅速动作，打开触点，切断电路。当装置冷却到安全工作温度时，触点自动闭合，恢复正常工作状态。
规格 Type | 动作温度范围 Open Temperature Range | 规格 Type | 动作温度范围 Open Temperature Range |
50℃ | 50±5.0℃ | 100℃ | 100±5.0℃ |
55℃ | 55±5.0℃ | 105℃ | 105±5.0℃ |
60℃ | 60±5.0℃ | 110℃ | 110±5.0℃ |
65℃ | 65±5.0℃ | 115℃ | 115±5.0℃ |
70℃ | 70±5.0℃ | 120℃ | 120±5.0℃ |
75℃ | 75±5.0℃ | 125℃ | 125±5.0℃ |
80℃ | 80±5.0℃ | 130℃ | 130±5.0℃ |
85℃ | 85±5.0℃ | 135℃ | 135±5.0℃ |
90℃ | 90±5.0℃ | 140℃ | 140±5.0℃ |
95℃ | 95±5.0℃ | 145℃ | 145±5.0℃ |
150℃ | 150±5.0℃ |
说明:复位温度为标准动作温度值的2/3,公差为±15℃，或由用户指定。
| 规格 Type |
动作温度范围 Open Temperature Range |
规格 Type |
动作温度范围 Open Temperature Range |
| 50℃ |
50±5.0℃ |
100℃ |
100±5.0℃ |
| 55℃ |
55±5.0℃ |
105℃ |
105±5.0℃ |
| 60℃ |
60±5.0℃ |
110℃ |
110±5.0℃ |
| 65℃ |
65±5.0℃ |
115℃ |
115±5.0℃ |
| 70℃ |
70±5.0℃ |
120℃ |
120±5.0℃ |
| 75℃ |
75±5.0℃ |
125℃ |
125±5.0℃ |
| 80℃ |
80±5.0℃ |
130℃ |
130±5.0℃ |
| 85℃ |
85±5.0℃ |
135℃ |
135±5.0℃ |
| 90℃ |
90±5.0℃ |
140℃ |
140±5.0℃ |
| 95℃ |
95±5.0℃ |
145℃ |
145±5.0℃ |
| 150℃ |
150±5.0℃ |
说明：复位温度为标准动作温度值的2/3,公差为±15℃，或由用户指定。
小体积热保护器文献
最小体积法玻璃化保存的研究进展
在低温保存领域,玻璃化能有效防止冰晶的形成,具有良好的保存效果。玻璃化保存需要的条件是极快的降温速率和高浓度的低温保护剂,但高浓度低温保护剂会对细胞造成渗透损伤和毒性损伤。最小体积法能通过减小样本体积,大大提高降温速率,降低实现玻璃化所需的保护剂浓度。本文综述了最小体积法玻璃化保存的最新研究进展,包括有载体的微滴玻璃化保存、喷射微滴玻璃化保存、生物打印微滴玻璃化保存和微流体封装微滴玻璃化保存。其中,喷射微滴玻璃化保存、生物打印微滴玻璃化保存及微流体封装微滴玻璃化保存,是将新型的微滴产生技术与玻璃化技术相结合,因其能迅速产生大小均匀的微滴,具有高通量特点,在低温保存领域具有很大的发展潜力。
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