系统封装,说简单就是把系统制作成镜像的方法刻录到光盘,用在系统安装上面。系统封装,不同于系统的正常安装。最本质的区别在于 系统封装 是将一个完整的系统以拷贝的形式打包,然后用粘贴的形式安装在另外一个系统盘上,而正常安装则是通过 Setup程序进行安装。 举一个不太贴切的例子,你要铺草坪,你可以在那片土地上撒草籽等待草的长成,也可以直接购买草皮。而这层草皮就相当于系统封装。 使用系统封装可以把系统安装的时间缩短NN倍,封装安装方法 安装系统只需要5-10分钟!而比正常安装大大节约了时间。
| 中文名称 | 系统封装工具 | 性质 | 封装工具 |
|---|---|---|---|
| 属性 | 系统 | 封装过程 | 前期基础工作 |
一、前期基础工作
二、系统DIY
三、系统减肥(可选)
四、更改系统硬件驱动(关键)
五、整理磁盘碎片(推荐)
六、系统封装(推荐)
七、制作Ghost系统镜像文件
八、制作启动光盘
九、附录
直接在系统下运行程序进行封装,封装过程中会有设置选项。完成后系统会提示重启,这时候用U盘做个PE系统,重启进PE,将C盘无用的文件删除掉。用ghost对C盘做备份镜像。然后找个现成的GHOST系统镜像...
安装操作系统和应用程序 1、安装Windows7操作系统。 安装操作系统有4个环节要注意: ①操作系统最好安装在C盘,安装期间(包括后面安装应用程序和进行封装)最好不要连接到网络。 ②如果在安...
LED封装工程师要求:1.LED芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很...
LED封装工艺基础知识
LED封装工艺基础知识
封装工艺流程图
泉州市豪华光电科技有限公司 电池组件封装工艺流程 Y NG 层压前铺设, 确保电池方阵在层向位置符合设计 要求,(重点自检点)测试电压、电流 层压:自动控制,抽真空 5-8分钟, 加压 12-16 分钟,放气 1分钟 冷却 1~2 分钟 修边 层压性能及外观检查(专检) 装边框 粘接线盒及焊接正负极 冷却至常温 电性能测试: AM1.5,100mW/cm 2,27℃ 填贴性能标签及合格证 装箱,填写装箱单;每块瓦数,总瓦数,出厂日期 入库 入库前专检,见 本文三检查标准 电池分选 互联带切割 EVA, TPT 裁切 单片焊接 电池串联焊接 汇流条切割 电池并联焊接 镜像外观检查 EL 测试