芯片直贴镜面金属板的LED光源
芯片直贴镜面金属板的LED光源是一款电子产品，它是在COB技术的基础上，对COB技术深度挖掘后的全面创新。
芯片直贴镜面金属板的LED光源基本信息
| 中文名称 | 芯片直贴镜面金属板的LED光源 | 外文名称 | Chip On Mirror Metal Board |
|---|---|---|---|
| 缩写 | COMMB LED | 特点 | 高光效低价格几近无污染环保特性 |
其产业意义在于为LED进入室内照明提供了一种极高性价比和环保性能极佳的实施方案，由于其高光效低价格和几近无污染的环保特性，使得该项技术将成为LED室内照明产业的主流技术。
由于其方便的集成生产特性，使得LED芯片的集成在一个更高效率的平台上实施，为该技术的工业化、自动化大规模生产组织，搭建了一个完整的产业链平台。
芯片直贴镜面金属板的LED光源造价信息
芯片直贴镜面金属板的LED光源常见问题
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您好，你确实是有误区，而且还不小呢，呵呵... CREE是全球前三的LED芯片和封装企业。您可以用它的芯片自己去封装成LED光源，也可以直接买他们自己用自己的芯片封装成的光源。也就是说，它既...
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您好，你确实是有误区，而且还不小呢，呵呵... CREE是全球前三的LED芯片和封装企业。您可以用它的芯片自己去封装成LED光源，也可以直接买他们自己用自己的芯片封装成的光源。也就是说，它既...
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这个还真不能确定,你要问他们的采购
芯片直贴镜面金属板的LED光源文献
光电编码器LED光源的准直
由于发光二极管(LED)光束的准直度对光电编码器性能影响很大,研究了LED光束的准直特性。分析了光源辐射角对光栅光通量的影响;运用图像旋转理论和频域分析方法,导出了莫尔条纹透光特性函数式,揭示了光源准直度参数对莫尔条纹函数特性的影响。获得了与光束准直度相关的不同透光缝宽度下的莫尔条纹仿真波形,分析了光源准直特性指标对莫尔条纹对比度以及光栅间隙的影响。理论计算结果表明,当透光缝宽度减小5μm时,莫尔条纹图像的对比度下降17.66%,实验结果与理论仿真波形吻合,表明文中提出的莫尔条纹函数式可为高精度和高可靠性编码器设计和生产提供参考。
LED光源的利与弊
LED 光源的利与弊 LED 被称为第四代照明光源或绿色光源， 具有节能、 环 保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、 装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。根据使用功能 的不同，可以将其划分为信息显示、信号灯、车用灯具、液 晶屏背光源、 通用照明五大类。 LED 产品主要应用于背光源、 彩屏、室内照明三大领域。 LED 构成和相关知识 LED （Light Emitting Diode ），发光二极管，主要由支架、银胶、 晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 LED(Light-Emitting-Diode 中文意思为发光二极管 )是一种能 够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与 节能灯三基色粉发光的原理， 而采用电场发光。 据分析，LED 的特点非常明显，寿命长、光效高、低辐射与低功耗。白光 LED 的光谱几乎全部集中于可见光频段， 其发光效率可超过 15
家用电器的直插灯、LED显示屏，户外看板，公共场所的LED路灯、汽车内外灯。
《一种垂直结构的白光LED芯片及其制造方法》属于LED生产技术领域，更具体地说，该发明涉及一种垂直结构的白光LED芯片及其制造方法。
一种垂直结构的白光LED芯片及其制造方法专利目的
《一种垂直结构的白光LED芯片及其制造方法》所要解决的一个技术问题是提供一种白光LED芯片制造方法，通过该方法制得的白光LED芯片，在产品封装时，不需要采用荧光粉点胶封装工艺，并且发光亮度均匀，出光效率高，生产成本低。
一种垂直结构的白光LED芯片及其制造方法技术方案
《一种垂直结构的白光LED芯片及其制造方法》提供一种垂直结构的白光LED芯片的制造方法，包括如下步骤：在生长衬底上外延生长铟镓铝氮半导体发光薄膜，形成垂直结构的铟镓铝氮发光二极管晶圆片，在所述晶圆片的电极焊盘上形成一层掩膜层，在所述晶圆片上涂覆一层混有荧光粉的硅胶并对其进行热固化，形成一层荧光粉硅胶层，切割所述电极焊盘上的荧光粉硅胶层，使其与晶圆片台面上的其他硅胶分离，刻蚀所述电极焊盘上的掩膜层及荧光粉硅胶层，暴露出电极焊盘，对所述晶圆片划片获得单颗芯片。
优选地，所述掩膜层为光刻胶柱体。
优选地，所述光刻胶柱体的厚度为10~150微米，形成方法包括但不限于下列方法中的一种：光刻法，直接点滴光刻胶法，成型的光刻胶柱体粘结在电极焊盘法，预先成型的掩膜图形通过热压方法实现掩膜方法，金属图形用胶粘剂粘合在晶圆片上的方法。
优选地，所述生长衬底包括但不限于下列衬底中的一种：Cu，Cr，Si，SiC，蓝宝石。
优选地，所述切割的方法包括但不限于下列方法中的一种：激光切割，机械切割。
优选地，所述荧光粉硅胶层的涂覆方法包括但不限于下列方法中的一种：旋涂法，喷涂法，印刷法。
优选地，所述荧光粉硅胶层至少覆盖金属焊盘1微米，在芯片边缘，所述荧光粉硅胶层至少大于铟镓铝氮薄膜台面2微米。
优选地，所述所述刻蚀的方法包括但不限于下列方法中的一种：湿法刻蚀，ICP刻蚀，RIE刻蚀。
优选地，所述划片切割的切割方法包括但不限于下列方法中的一种：激光划片，机械划片。
《一种垂直结构的白光LED芯片及其制造方法》所要解决的另一个技术问题是提供一种白光LED 芯片，该芯片发光时光斑现象得到大大改善，且出光率高，成本低。
为了解决上述技术问题，《一种垂直结构的白光LED芯片及其制造方法》提供一种垂直结构的白光LED 芯片，该垂直结构的白光LED 芯片采用上述所述的垂直结构的白光LED 芯片的制造方法制得，包括垂直结构的铟镓铝氮发光二极管晶圆片，位于所述晶圆片上的荧光粉硅胶层，并且所述荧光粉硅胶层覆盖了所述晶圆片的除电极焊盘外的所有表面。
优选地，所述荧光粉至少包括下列中的一种：钇铝石榴石荧光粉、铝酸盐荧光粉、红色氮化物荧光粉、绿色铝酸盐荧光粉。
优选地，所述荧光粉硅胶层的荧光粉与硅胶的质量比介于1:10至5:1之间，荧光粉硅胶层的厚度小于100微米。
一种垂直结构的白光LED芯片及其制造方法有益效果
《一种垂直结构的白光LED芯片及其制造方法》提供的垂直结构的白光LED芯片的制造方法的有益效果在于：该发明制造方法工艺简单，而且通过该方法制得的白光LED 芯片，在LED 产品封装时，不需要采用荧光粉点胶封装工艺，并且发出的白光均匀，出光效率高，生产成本低。
《一种垂直结构的白光LED芯片及其制造方法》提供的垂直结构的白光LED芯片的有益效果在于：该发明白光LED芯片的封装工艺简单，不需要荧光粉点胶工艺，同时发出的白光亮度均匀，且出光率高，成本低。
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