微型腔叠层滑焊成形方法及其沉积效应机理研究基本信息

中文名 微型腔叠层滑焊成形方法及其沉积效应机理研究 项目类别 面上项目
项目负责人 伍晓宇 依托单位 深圳大学

本项目首次提出一种微型化金属箔叠层成形方法,简称Micro-DLOM工艺。Micro-DLOM可应用于制作强度高、材质与基体一致的三维微结构型腔,无深宽比限制,且工艺过程简单、成本低。 本项目在研究过程中构建了飞秒激光切割与微细电阻滑焊组合工艺平台,飞秒激光的切割精度可达±1μm,而微细电阻滑焊的叠层成形精度最高可达±0.5μm。针对金属箔叠层成形过程中出现的“沉积效应”现象,分别以铜和钨为滑焊电极材料,采用数值模拟结合实验分析的方法,研究电热物理场的耦合作用、围绕沉积相和沉积相布局沿高度方向的“波浪形变化”规律,从根本上揭示了滑焊沉积效应机理。 作为拓展研究,本项目还构建了电火花线切割与真空压力热扩散焊组合工艺平台,将Micro-DLOM工艺用于三维微电极的叠层成形,并将三维叠层微电极应用于微细电火花加工从而获得高性能的整体式三维微模具。 通过本项目的研究,可以解决三维微结构型腔模具的制作问题,形成微型腔金属箔叠层成形的完整方法体系。 2100433B

微型腔叠层滑焊成形方法及其沉积效应机理研究造价信息

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本课题首次提出一种微型腔金属箔叠层滑焊成形方法,可应用于具有复杂三维微结构型腔模具的制造。前期基础试验研究证明该方法与目前占据主流地位、基于深层光刻和微电铸的UV-LIGA等工艺方法相比,可以制作强度高、材质与基体一致或接近的真三维微结构型腔,无深宽比限制,且工艺过程简单、成本低。.本课题针对金属箔叠层成形过程中出现的滑焊沉积效应现象,采用多相流数值模拟结合实验分析的方法,研究电、热、磁、力物理场的耦合作用、围绕沉积相的传热传质流场中的多界面追踪问题、二次熔核流动和沉积相布局沿高度方向的波浪形变化规律,从根本上揭示滑焊沉积效应机理是本课题拟解决的关键科学问题。通过本课题的研究,可以解决长期困扰微模具制造技术领域的三维微结构型腔模具的制作问题,形成微型腔金属箔叠层滑焊成形的完整方法体系,提升我国在微模具制造技术领域的国际竞争力。

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采用5层10μm 厚的0Cr18Ni9不锈钢箔进行实验, 制 备 一 组 高 度 尺 寸 为50μm 的 微 型 腔。首先的 工 艺 路 线 初 步 叠层出一组三维微型腔试样, 然后进行高度测量。初步叠层的三维微型腔的最大高度为93.33μm, 最小高度为65.79μm, 远大于设计高度。造成上述误差的原因是: 在飞秒激光切割之前仅对微型腔的各层钢箔点焊了8个稳控点, 其目的是防止钢箔的水平窜动, 以保证切割精度, 但这8个稳控点不可能实现整个微型腔实体区域范围内、 不锈钢箔之间的完全连接, 因此各层不锈钢箔之间不可避免地会存在间隙, 而这种间隙是造成上述误差的主要原因 。

为了保证微型腔高度方向上的尺寸精度,需要继续依工艺路线将初步叠层的微型腔再次移至电阻焊工位,通过电阻滑焊的方式消除不锈钢箔之间的间隙。采用的滑焊工艺与传统的电阻焊工艺中的缝焊类似,缝焊工艺通过圆盘形电极的滚动以及数千安培的焊接电流作用下完成较厚钢板的焊接,而滑焊则是通过细微棒电极的滑动完成钢箔的连接。在滑焊过程中,当焊接电流过大时,焊接件之间会形成熔核,并且在熔核的周围会产生严重变形,这种变形会大大地影响焊接件高度方向上的尺寸精度。所以,在Micro-DLOM工艺中,为了保证微型腔高度方向上的尺寸精度,要避免熔核的产生。通过上述分析,所采用的焊接方式为:在尽量小的焊接电流作用下,通过细微棒电极的多次放电滑焊、以热扩散的方式完成不锈钢箔之间连接 。

滑焊工艺参数包括焊接电压、焊接压强、预压时间、放电时间、冷却时间以及放电次数。焊接电压是指在焊接过程中,棒电极和铜板电极之间所施加的电压,焊接电压越大,焊接电流就越大,也就越容易形成熔核。因此,焊接电压应越小越好,并将该值设为0.21V(低于这一电压很难形成牢固连接);焊接压强是棒电极压紧微型腔时的压强,过小的焊接压强会使焊接过程产生打火现象,而过大的焊接压强则会导致微型腔变形,通过实验将焊接压强确定为0.2MPa;放电时间为棒电极放电一次的时间,放电时间越大,越容易形成熔核,通过实验将其确定为10ms;预压时间是指从棒电极压紧微型腔到棒电极开始放电的时间,而冷却时间则是棒电极放电的间隔时间,这两个参数对滑焊工艺的影响不大,因此分别将其设为100ms和10ms;放电次数是棒电极焊接一次电阻焊机施加的电脉冲的个数,在上述参数设定的情况下,该值对滑焊的影响最大 。

本项目首次提出一种用于微细电火花加工的三维微电极制备方法。该方法通过线切割分别完成多层铜箔二维微结构的加工,再利用热扩散焊将多层铜箔二维微结构叠加拟合成三维微电极。与目前主流的微细电极逐层扫描放电加工三维微型腔的工作方式相比,三维微电极只需进行上下往返式加工,工作效率高且损耗低,可完成大深宽比三维微型腔的电火花加工。.针对台阶效应和热扩散焊质量分别是影响叠层微电极制备精度和加工微型腔产生接缝放电痕缺陷的关键因素,提出通过电火花成形磨削来消减三维叠层微电极台阶效应和在铜箔上下表面溅射锡膜以大幅提高热扩散焊质量。针对上述关键科学问题,本项目将聚焦研究电火花成形磨削过程中台阶损耗规律的定量表征和热扩散焊后锡相与铜锡合金化合物沿铜箔厚度方向的分布规律及其对放电加工性能的影响,从而可以从根本上提高三维叠层微电极的制备精度和质量。本项目的研究将开拓一种全新的电火花三维微电极制备方法和研究领域。

批准号

50775142

项目名称

减振板拉深成形机理研究及其成形缺陷的预测与控制

项目类别

面上项目

申请代码

E0508

项目负责人

陈军

负责人职称

教授

依托单位

上海交通大学

研究期限

2008-01-01 至 2010-12-31

支持经费

28(万元)

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