铜峰电子股份有限公司

铜峰电子股份有限公司CBB65

本电容器采用边缘加厚的金属化锌铝膜作为电极和介质。该膜经过卷绕机卷绕后装入铝质外壳中。再在外壳中装入高纯度的蓖麻油使其保持真空状态，并且可以使产品耐高温。这样产品的性能更好，适用寿命更长。本产品还采用第二代机械防爆设计作为防爆手段，因而产品的性能有很大的保证和提升。

适用范围：

广泛用于家用空调器等频率为50Hz/60Hz的交流电源供电的单相电机启动和运行；以及大功率照明灯具的功率因数补偿

铜峰电子股份有限公司CBB61

本电容器采用边缘加厚的金属化锌铝膜作为电极和介质。再在ABS或PBT立方体塑料外壳中装入阻燃环氧树脂。本产品拥有体积小，性能高和使用寿命厂等特点。

适用范围：

广泛用于空调风机、电风扇、排风扇等频率为50Hz/60Hz交流电源供电功率相对较小的单相电机启动和运行。

铜峰电子股份有限公司CBB60

本电容器采用边缘加厚的金属化锌铝膜作为电极和介质。其内部的元器件被阻燃环氧树脂包裹。本产品的外形为圆柱形，ABS或PBT塑料外壳。具有良好的稳定性和防潮性。

■技术规范

·执行标准：GB/T3667-2005

·气候类别：40/70/21或40/85/21

·容量偏差：±5%

·绝缘电阻：≥3000S（MΩ·µF）

·损耗角正切：tgδ≤0.002(50Hz～100Hz)

■使用要求：

·海拔：≤2000m

·投入时的剩余电压：不超过额定电压的10%

·最大允许电压：不超过1.1倍额定电压

·最大允许电流：不超过1.3倍额定电流

公司恪守“诚信为本、服务全球”的经营理念。通过国际化、专业化服务，力争将中国特色和产业化优势充分转化为产品优势，为国内外客户提供最适合的优质商品。和谐共进，同谋发展！

本公司专业生产"赛福"牌CBB65、61、60系列电容器，即为空调、电风扇、洗衣机等电机配套的电容器；额定电压450VAC，容量1至100微法之间。

1952年成立被服生产合作社

1975年转产电子、成立无线电元件二厂

1984年从日本引进电容器生产线投产

1985年从德国引进高真空镀膜机竣工投产

1989年从德国引进的电工薄膜生产线竣工投产

1989年更名为薄膜电容总厂

1991年进入中国电子元件百强企业

1992年晋升为国家大型企业

1994年组建了安徽铜峰电子（集团）公司

1996年发起设立了安徽铜峰电子股份有限公司

1996年公司党委荣获全国先进基层党组织荣誉称号

1998年安徽电子基础材料及元器件工程研究中心

1999年 "双加工程"电容器用聚丙烯薄膜生产线投产

1999年被国家科技部认定为国家高新技术企业

2000年铜峰电子股票在上海证券交易所上市

2000年收购铜申电缆厂抵押给工商银行的部分优质资产

2000年成立了进出口分公司

2001年与香港金泰力威公司合资成立安徽力威电子有限公司

2001年与安徽大学联合举办一届工商企业管理研究生课程进修班，受训人员达80余人

2002年电容器用多功能薄膜生产线（第三条拉膜线）竣工投产

2002年第一个驻外省的子公司――温州铜峰电子有限公司成立

2002年重组市无线电元件厂部分有效资产，成立峰华电子有限公司

2002年荣获全国重合同守信用企业、全国质量管理先进企业称号

2003年全员实施身份置换，以政府奖励资金和员工身份置换费投资设立天时公司

2003年位于铜陵市经济开发区规划用地503亩的铜峰电子工业园正式奠基

2003年与北京三科公司、沧州远贸公司合资成立铜陵三科电子有限公司

2004年与韩国SKC公司合资成立安徽铜爱电子材料有限公司

2005年电容器用聚丙烯耐高温膜生产线（第四条拉膜线）竣工投产

2005年与德国（拜尔）朗盛公司、铜陵信达公司三方合资成立安徽铜峰盛达化学有限公司

2005年股份公司顺利完成股权分置改革

2006年股份公司完成定向增发（非公开发行股票）工作

2007年浙江铁牛集团以增资扩股方式重组铜峰集团

2007年成立集团控股子公司――金大众泰商贸有限责任公司

深圳市深峰电子有限公司是一家专业从事薄膜电容器开发和生产的公司。

深峰电子的主要产品有CBB62，CBB61，CBB82S, CBB81H, MMKP82，等新型薄膜型电容器，为电子行业提供了可靠的长寿命薄膜型电容器。

电工业应用

电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。

电真空器件

电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

印刷电路

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比最紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个最新技术领域中的应用，开创了新局面。

引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～1/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前钢在微电子器件中用量最多的一种材料。

深圳市正峰科电子有限公司是一家以技术开发、方案提供、生产销售、元器件分销、技术服务为主的专业电机控制方案开发服务的高新技术企业，拥有多年的半导体行业市场拓展和技术开发经验，拥有校企合作的技术开发团队。多年来秉承"诚信为本，客户至上"的宗旨赢得了客户的认同。针对客户的需要快速反应，形成自己独特的客户需求解决方案。与优势国际品牌厂商Sanyo,Rohm,IR,NXP,ASAHI,Microchip,MST,OMA,FINCHOS,Holtek,HONEYWELL,SANKEN,MELEXIS,TOSHIBA,JRC,INFINEON,ST等有着长期良好的合作关系。公司所经营的产品广泛应用于家电、网络、通信、汽车军工、仪器仪表、金融设备、工业控制、电脑周边设备以及电子消费类产品。