熔配一体化模块技术参数

·使用条件

工作温度:-10°C~+40°C

贮存温度:-25°C~+55°C

相对湿度:≤85%(+30°C )

大气压力:70Kpa~106Kpa

·光电性能

标称工作波长:850nm、1310nm 、1550nm

插入损耗:≤0.5dB

回波损耗:PC≥40dB、UPC≥50dB、APC≥60dB

抗电强度:≥3KV(DC)/1min不击穿、无飞弧

绝缘电阻:≥1000MΩ/500V(DC)

寿命:≥1000次

收容盘光纤弯曲半径:≥40mm

·机械性能

塑料件燃烧性能符合GB51697-85的规定。

光缆光纤穿过金属板孔时装有保护套，纤芯、尾纤的曲率半径大于37.5mm

光缆进入机箱，曲率半径大于光缆直径的15倍

壳体采用厚度1.5mm冷扎板制成,环氧静电喷塑，外形美观，使用方便

·功能

具有光缆固定和保护功能

具有光缆终接功能

调线功能

光缆纤芯和尾纤的保护功能

·应用范围

适用于光纤到小区、光纤到大楼、远端模块局及无线基站的中小型配线系统

·19″标准安装，盒体静电喷涂，美观大方

·壳体采用厚度1.5mm冷扎板制成,环氧静电喷塑，外形美观，使用方便

·适用于束状和带状光缆

·可根据需要安装FC、SC、ST适配器

·采用适配器固定板来固定适配器，提高互换性能

·走线清晰，具有尾纤盘储功能

·耳板左右对称、独特嵌线式结构设计，光缆引入灵活，方便

·可以调节盒体的安装深度，安装时灵活、通用，施工维护方便

·可根据客户要求增设钢芯固定装置

·内部抽拉式结构设计，便于操作，采用金属结构并具备熔接和配线功能

·可在机架或机柜上直接操作，无需取下安装和维护

·安装和维护时无需将上盖板取下

常规24芯、48芯、72芯、96芯、144芯

熔配一体化模块单元盒、熔接框、ODF单元盒

壳体采用静电喷塑，外形美观，使用方便。内配光缆固定装置、熔接盘、过线环。熔接盘采用叠加式结构，配置灵活，最大容量可达96芯，使用带状光缆可达144芯。具有使光缆金属构作与终端盒壳体绝缘并能方便地引出接地的功能。能提供充足的光缆终端安放和余留光纤存储空间。可根据用户需求定制特殊规格尺寸。