MALCOM波峰焊炉温测试仪DS-02

多样化的波峰焊 无铅波峰焊机新技术发展趋势无铅波峰焊机波峰焊数字化、网络化发展的方向越来越明确清晰，这个变化，对用户带来的直接影响就是拉近了用户端和波峰焊前端的距离感，无铅波峰焊机技术、物联网技术和云计算技术的结合将引领整个无铅波峰焊机行业的发展。

IP浪潮无一避免，软件革命改变世界，IP与软件也正在快速改变着传统的无铅波峰焊机行业。本文对无铅波峰焊机行业无铅波峰焊机面对新的技术和应用需求这样的大背景下，所产生的发展趋势以及自身发展的要求做一简要分析。

事实上，随着IP技术和视频管理软件平台的快速应用，传统的无铅波峰焊机行业尤其是以模拟摄像机加DVR，或者网络摄像机加NVR的传统架构下的产品和解决方案正发生着巨大的变革。新的技术变革，不仅仅快速提升了传统无铅波峰焊机的质量如更高的像素、更宽的波峰焊范围，更高的解析度等，而且也在创造了新的应用，并扩展了传统的无铅波峰焊机行业的范围。

不过随着新技术日新月异的更新换代，以及行业之间的壁垒的消除，尤其是无铅波峰焊机与IT技术、与通信技术、与网络技术等的融合，整体无铅波峰焊机无铅波峰焊机也发生着巨大的变化，对原有无铅波峰焊机行业的厂家提出了更高的要求，新的厂家尤其是在IT技术诸如网络、云计算等方面有着天然优势的厂家的进入，在这样的新技术发展趋势和应用需求下，将一方面推动无铅波峰焊机在应用、技术、产品和解决方案的更新换代，另外一方面在无铅波峰焊机新发展的浪潮中觅得新的发展良机。

众所周知，网络化、高清化、智能化是近几年无铅波峰焊机发展主要的三大趋势。整体无铅波峰焊机行业的发展，无论是在应用上如智能交通、平安城市、银行系统、公检法系统、其他专业行业系统，甚至民用系统如社区、楼宇等，还是在技术发展，诸如百万像素、HD-SDI、编码技术、录像存储技术、视频的智能分析、VMS视频管理系统等也基本上以此趋势为主要演进的方向.

波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率高和产量大等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。但是，在其应用中也存在有一定的局限性:

焊接参数不同。

同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等)，其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此"将就"，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求;

在实际应用中比较容易出现问题。

*热冲击过大时容易造成整块线路板变形，从而使线路板顶部的元器件焊点开路

*双面混装电路板上焊好的表贴器件可能出现二次熔化

*焊好的热敏器件(电容，LED等)容易因温度过高而损坏

*为防止上述情况的发生而使用的工装夹具容易形成焊接阴影进而造成冷焊

运行成本较高。

在波峰焊的实际应用中，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本;尤其是无铅焊接时，因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外，无铅焊料不断熔解焊盘上的铜，时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化，这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决;

维护与保养麻烦。

生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中，而且产生的锡渣需要定期清除，这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作;

线路板设计不良给生产带来一定的困难。

有些线路板在焊接时，由于设计者没有考虑到生产实际情况，无论我们设定什么样的波峰焊参数和采用各种夹具，焊接效果总是难以让人完全满意(例如，某些关键部位总是存在透锡不良或桥连等缺陷)。波峰焊后不得不进行补焊，从而降低了产品的长期可靠性。