首先,对该具体实施方式中涉及到的技术术语作一简要说明:下述在提到每个结构件的前端或后端时,是以结构件正常使用状态下相对于使用者的位置来定义的;对于多个结构件的排列位置进行前或后的描述时,也是以多个结构件构成的装置在正常使用状态下相对于使用者的位置所做的定义。下述的热交换风是指来自空调内部、经热交换器热交换后的风;非热交换风是指来自空调所处环境空间的风,是相对于热交换风而言、不是直接来自于热交换器的部分风;混合风是指热交换风与非热交换风混合形成的风。下述的环,是指环绕形成的封闭结构,并不局限于圆环。

参考图1,该图所示为应用《利用空调送风装置送风的方法》的送风方法的空调一个实施例的结构示意图。

如图1所示意,该实施例的空调包括有构成空调壳体的前面板2、后背板3、左侧面板、右侧面板及顶板和底板(图中未标注),壳体限定了空调的内部风道4。与空调送风装置1的结构相对应,在空调前面板2的上部开设有混合风出口21,在空调后背板3上部、与前面板2上的混合风出口21相对应的位置处开设有非热交换风进口31。在内部风道4中自下而上设置有风机6、热交换器5和空调送风装置1,且风机6的设置使得空调内部风道4中的风从前面板2上的混合风出口21吹出。

其中,空调送风装置1的结构参考图2的立体组装结构示意图、图3的爆炸结构示意图及图4的径向剖面结构示意图所示。

如图2、图3及图4所示意,空调送风装置1包括有三个环形导风体,分别为前端环形导风体11、第一中间环形导风体13和后端环形导风体12。前后依次排列的这三个环形导风体中的每一个环形导风体均为单体部件,独立成型。其中,前端环形导风体11中间贯通、具有前后两个开口,分别为混合风出口111和进风口112;第一中间环形导风体13中间贯通、具有前后两个开口,分别为出风口131和进风口132;后端环形导风体12中间贯通、具有前后两个开口,分别为出风口121和非热交换风进口122。前端环形导风体11、第一中间环形导风体13和后端环形导风体12前后依次排列之后,中间形成前后贯通所有三个环形导风体的贯通风道(图中未标注)。而且,前端环形导风体11与第一中间环形导风体13之间形成有第一环形热交换风风道14,第一中间环形导风体13与后端环形导风体12之间形成有第二环形热交换风风道15,空调中的内部风道4将通过第一环形热交换风风道14及第二环形热交换风风道15与空调送风装置1中的贯通风道相连通。

在该实施例中,通过采用多个单体部件形式的环形导风体组合构成空调送风装置1,便于根据送风要求灵活控制每个环形导风体的结构,方便地加工出结构不同的各环形导风体,以保证送风的均匀性和送风速度。而且,由于每个环形导风体为单体部件,可以灵活选择整个空调送风装置1在空调中的装配方式,进而提高了空调送风装置1的适用范围和空调的生产效率。

在将空调送风装置1装配到空调中时,后端环形导风体12与空调的后背板3进行固定,第一中间环形导风体13先与前端环形导风体11通过螺钉固定,然后将固定有第一中间环形导风体13的前端环形导风体11固定到空调的前面板2上。固定到位之后,前端环形导风体11的混合风出口111作为整个空调送风装置1的出风口,将与前面板2上的混合风出口21进行封闭装配;而后端环形导风体12中的非热交换风进口122作为整个空调送风装置1的非热交换风进风口,将与后背板3上的非热交换风进口31进行封闭装配。

基于上述结构的空调送风装置1,该实施例的空调送风方法如下:

空调运行时,室内风进入空调内部,在风机6的作用下,加速吹向热交换器5进行热交换。热交换后的热交换风从内部风道4吹向空调送风装置1、并经第一环形热交换风风道14和第二环形热交换风风道15进入贯通风道,进而经贯通风道送向混合风出口21。与此同时,从环形热交换风风道吹出的热交换风风速变大,从而使得相应环形导风体表面压力减小而在贯通风道内形成负压,在负压的作用下,将空调外部的室内风作为非热交换风,从后背板3上的非热交换风进口31及后端环形导风体12的非热交换风进口122吸入贯通风道,并与环形热交换风风道所吹出的热交换风形成混合风后一起从空调送风装置1的混合风出口21及前面板2上的混合风出口21送出到室内。

在一定风机转速下、对立式空调进行风量测试及温度检测,采用上述空调送风装置1之后,引入的非热交换风为热交换风风量的0.82倍左右,获得的混合风风量为热交换风风量的1.82倍左右,比同状况下、未采用空调送风装置1的空调送风相比,空调出风增加了0.82倍左右。而且,如果室温为30℃左右,未采用空调送风装置1的空调所吹出的风为热交换风,其温度为14℃左右;而使用空调送风装置1之后,空调所送出的混合风为20℃左右,混合风的温度更符合人体体感温度舒适性的要求。而且,这样的混合风较为柔和,吹到用户身上会感觉更加舒适,提高了用户舒适性体验效果。同时,利用空气送风装置1所产生的负压作用吸入部分外部未热交换的风参与到空调最后的出风中,增大了空调的整体进风量,加快了室内空气的流动,进一步提高了室内空气的整体均匀性。

在该实施例中,为提高空调送风装置1的导风性能,尤其是对热交换风的导风能力,以使得混合风沿环形导风体的表面均匀送出,前端环形导风体11、第一中间环形导风体13和后端环形导风体12均是表面,第一中间环形导风体13从后向前渐缩,前端环形导风体11中与第一中间环形导风体13形成第一环形热交换风风道14的部分从后向前渐缩,而后端环形导风体12中与第一中间环形导风体13形成第二环形热交换风风道15的部分也从后向前渐缩。而且,每个环形导风体的进风口的内口径大于其出风口的内口径。也即,以第一中间环形导风体13为例,其出风口131为前开口,其进风口132为后开口,进风口132的内口径大于其出风口131的内口径。

而且,三个环形导风体同轴设置,各环形导风体的出风口的内口径沿从非热交换风进口122至混合风出口111的方向逐渐增大。也即,从前向后,前端环形导风体11的混合风出口111的内口径大于第一中间环形导风体13的出风口131的内口径,而第一中间环形导风体13的出风口131的内口径又大于后端环形导风体12的出风口121的内口径。这里所说的内口径,是指开口的内周长。

对于该实施例的空调送风装置1来说,各个环形导风体在前后排列时,相邻设置的两个环形导风体中,位于后端的环形导风体的出风口外露于位于前端的环形导风体所限定的贯通风道的后方。也即,如图4的径向剖面结构示意图所示,后端环形导风体12的出风口121位于第一中间环形导风体13的进风口132的后方,第一中间环形导风体13的出风口131位于前端环形导风体11的进风口112的后方。

而且,后端环形导风体12的出风口121与第一中间环形导风体13的进风口132之间沿环形导风体的轴线方向上的距离为H1,该H1定义为后端环形导风体12与第一中间环形导风体13的轴向间距。同样的,第一中间环形导风体13与前端环形导风体11的轴向间距H2是第一中间环形导风体13的出风口131与前端环形导风体11的进风口112沿环形导风体的轴线方向上的距离。在该实施例中,H2小于H1,也即,多个环形导风体的轴向间距从非热交换风进口122至混合风出口111的方向是逐渐减小的。而且,减小比例优选为3-25%,也即H2=[1-(3-25%)]*H1。更优选的,减小比例为8.6%。通过控制各环形导风体的轴向间距从后往前逐渐减小,能够减少空调送风装置应用在空调中时空调风机6的压升负荷,降低噪声恶化的风险,有效提高了送风均匀性。

参考图4,该图所示为应用《利用空调送风装置送风的方法》的送风方法的空调另一个实施例的结构示意图。

如图4所示意,该实施例的空调包括有构成空调壳体的前面板2、后背板3、左侧面板、右侧面板及顶板和底板(图中未标注),壳体限定了空调的内部风道4。在空调前面板2的上部开设有混合风出口21,在空调后背板3上部、与前面板2上的混合风出口21相对应的位置处开设有非热交换风进口31。在内部风道4中自下而上设置有风机6、热交换器5和空调送风装置1,且风机6的设置使得空调内部风道4中的风从前面板2上的混合风出口21吹出。

其中,空调送风装置1的结构参考图5的立体组装结构示意图、图6的爆炸结构示意图及图7的后视结构示意图所示。

如图5、图6及图7所示意,同时结合图4所示意,该实施例的空调送风装置1包括有三个环形导风体,分别为前端环形导风体11、第一中间环形导风体13和后端环形导风体12。前后依次排列的这三个环形导风体中的每一个环形导风体均为单体部件,独立成型。其中,前端环形导风体11中间贯通、具有前后两个开口,分别为混合风出口111和进风口112;第一中间环形导风体13中间贯通、具有前后两个开口,分别为出风口131和进风口132;后端环形导风体12中间贯通、具有前后两个开口,分别为出风口121和非热交换风进口122。前端环形导风体11、第一中间环形导风体13和后端环形导风体12前后依次排列之后,中间形成前后贯通所有三个环形导风体的贯通风道(图中未标注)。而且,前端环形导风体11与第一中间环形导风体13之间形成有第一环形热交换风风道14,第一中间环形导风体13与后端环形导风体12之间形成有第二环形热交换风风道15,空调中的内部风道4将通过第一环形热交换风风道14及第二环形热交换风风道15与空调送风装置1中的贯通风道相连通。在第一中间环形导风体13上设置有向第一环形热交换风风道14和第二环形热交换风风道15中延伸的气流分配组件16。而且,为方便加工,气流分配组件16优选与第一中间环形导风体13一体成型。当然,也可以是分体成型,然后将气流分配组件16安装固定在第一中间环形导风体13上。

在将空调送风装置1装配到空调中时,后端环形导风体12与空调的后背板3进行固定,第一中间环形导风体13先与前端环形导风体11通过螺钉固定,然后将固定有第一中间环形导风体13的前端环形导风体11固定到空调的前面板2上。固定到位之后,前端环形导风体11的混合风出口111作为整个空调送风装置1的出风口,将与前面板2上的混合风出口21进行封闭装配;而后端环形导风体12中的非热交换风进口122作为整个空调送风装置1的非热交换风进风口,将与后背板3上的非热交换风进口31进行封闭装配。

基于上述结构的空调送风装置1,该实施例的空调送风方法如下:

空调运行时,室内风进入空调内部,在风机6的作用下,加速吹向热交换器5进行热交换。热交换后的热交换风从内部风道4吹向空调送风装置1。热交换风进入空调送风装置1时,先利用气流分配组件16进行分配,然后再沿周向方向均匀地送至第一环形热交换风风道14和第二环形热交换风风道15内,再经热交换风风道进入贯通风道,进而经贯通风道送向混合风出口21。如上所述,贯通风道内形成负压,在负压的作用下,将空调外部的室内风作为非热交换风,从后背板3上的非热交换风进口31及后端环形导风体12的非热交换风进口122吸入贯通风道,并与环形热交换风风道所吹出的热交换风形成混合风后一起从空调送风装置1的混合风出口21及前面板2上的混合风出口21送出到室内。这样的混合风较为柔和,吹到用户身上会感觉更加舒适,提高了用户舒适性体验效果。同时,利用空气送风装置1所产生的负压作用吸入部分外部未热交换的风参与到空调最后的出风中,增大了空调的整体进风量,加快了室内空气的流动,进一步提高了室内空气的整体均匀性。

气流分配组件16的具体结构参考图7的后视图所示意,该实施例的气流分配组件16采用多个气流分配板来实现。该实施例的气流分配组件16共包括有四对、八个气流分配板,分别为主气流分配板161和162、第一辅助气流分配板163和164、第二辅助气流分配板165和166、第三辅助气流分配板167和168。所有气流分配板为具有相同弯曲方向的弯曲分配板,且每个气流分配板的表面均为弧形曲线面,可以有效地引导风向,并降低气流在分流过程中的压损和噪音,实现低噪音前提下的高速送风。这四对气流分配板以主气流分配板161和162在下、第一辅助气流分配板163和164、第二辅助气流分配板165和166及第三辅助气流分配板167和168依次往上的顺序左右对称分布在第一环形热交换风风道14和第二环形热交换风风道15的周向方向上。也即沿自下而上的热交换风送风方向上,空调送风装置1的左侧(以后视图方向而言的左、右侧)自下而上设置有主气流分配板161、第一辅助气流分配板163、第二辅助气流分配板165和第三辅助气流分配板167,而主气流分配板162、第一辅助气流分配板164、第二辅助气流分配板166和第三辅助气流分配板168以左右对称的形式设置在空调送风装置1的右侧。而且,各气流分配板的弯曲方向与热交换风送风方向相逆。也即,热交换风送风方向自下而上,则各气流分配板的弯曲反向将是逆向送风方向,即如图7所示的逆时针方向弯曲。

通过在热交换风风道中设置呈放射状对称分布的多个弯曲气流分配板构成的气流分配组件16,可以利用主气流分配板161和162将来自热交换器的热交换风分成左、中、右三部分,而左、右两侧的热交换风又可以被各辅助气流分配板再次分流,最终实现了空调送风装置1的热交换风风道在周向方向上进风及出风的均匀性,提高了空调送风装置1的送风均匀性。

当然,气流分配组件16除了采用多个弯曲气流分配板来实现之外,还可以采用其他的结构,只要能保证将来自热交换器5的热交换风在周向方向上进行均匀分配即可。

在上述两个实施例中,作为优选实施方式,前面板2上的混合风出口21和后背板3上的非热交换风进口31的形状为圆形;相应的,空调送风装置1中各环形导风体的形状为圆环形。但不局限于此,还可以设计成其他形状的组合,如椭圆形和椭圆环、正多边形和正多边形环等,也都能实现《利用空调送风装置送风的方法》的技术目的。

虽然上述两个实施例中的空调送风装置1具有三个环形导风体,但并不局限于这样的三个,还可以是仅有前端环形导风体11和后端环形导风体12这两个环形导风体。当然,还可以是更多个环形导风体,例如,除了前端环形导风体11和后端环形导风体12之外,还包括有两个及两个以上的第一中间环形导风体13,构成具有四个或四个以上环形导风体的空调送风装置。

对于仅有前端环形导风体11和后端环形导风体12这两个环形导风体时,两个环形导风体形成一个热交换风风道。此结构下,可以在该热交换风风道内设置与其中一个环形导风体相固定的气流分配组件来实现对热交换风的分配。

而对于具有四个或四个以上环形导风体的空调送风装置,将会形成三个或三个以上的热交换风风道。在这样的空调送风装置中,优选在所有热交换风风道中均设置气流分配组件。而且,为简化结构,可以两个热交换风风道共用一个气流分配组件,也即将气流分配组件设置在位于中间的环形导风体上、并向由该环形导风体所形成的内、外两个所述环形热交换风风道中延伸。

利用空调送风装置送风的方法造价信息

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1.一种利用空调送风装置送风的方法,其特征在于,所述方法在空调内部风道中设置包括有至少两个中间贯通、具有前后开口的环形导风体的空调送风装置,每一所述环形导风体为单体部件,所述环形导风体的后开口为进风口、前开口为出风口,多个所述环形导风体前后依次排列、中间形成前后贯通的贯通风道,相邻两所述环形导风体之间形成环形热交换风风道,位于后端的后端环形导风体的进风口为非热交换风进口,位于前端的前端环形导风体的出风口为混合风出口;然后,将所述空调内部风道中经热交换器交换后的热交换风从所述环形热交换风风道送至所述贯通风道,并经贯通风道送向所述混合风出口,同时,将空调外部的非热交换风从所述非热交换风进口吸入至所述贯通风道,再将所述非热交换风与所述热交换风形成混合风后一起从所述混合风出口送出。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将每个所述环形导风体设置为至少部分从其进风口至其出风口渐缩、且其进风口的内口径大于其出风口的内口径。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,将每个所述环形导风体的表面设置为曲面。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,将多个所述环形导风体同轴设置,且使得各所述环形导风体的出风口的内口径沿从所述非热交换风进口至所述混合风出口的方向逐渐增大。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,相邻设置的两个所述环形导风体中,位于后端的所述环形导风体的出风口外露于位于前端的所述环形导风体所限定的贯通风道的后方。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述环形导风体至少为三个,相邻的前后两环形导风体中,后环形导风体的出风口与前环形导风体的进风口之间沿所述环形导风体轴线方向上的距离为该两环形导风体的轴向间距,多个所述环形导风体的轴向间距从所述非热交换风进口至所述混合风出口的方向逐渐减小。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法,其特征在于,在至少一个所述环形热交换风风道中设置气流分配组件,将所述空调内部风道中经热交换器交换后的热交换风经所述气流分配组件分配后再送至所述环形热交换风风道。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述气流分配组件以将进入所述环形热交换风风道的所述热交换风沿所述环形热交换风风道周向方向均匀分配的结构设置在所述环形热交换风风道内。

9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述气流分配组件包括有多个气流分配板,所述多个气流分配板在所述环形热交换风风道的周向方向上、沿所述热交换风送风风向左右对称分布。

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述多个气流分配板为具有相同弯曲方向的弯曲分配板,且多个所述弯曲分配板的弯曲方向与来自所述热交换器的所述热交换风的送风方向相逆。

《利用空调送风装置送风的方法》涉及属于空气调节技术领域,具体地说,是涉及一种利用空调送风装置送风的方法。

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图1是应用《利用空调送风装置送风的方法》的送风方法的空调一个实施例的结构示意图;

图2是图1实施例中空调送风装置的立体组装结构示意图;

图3是图2空调送风装置的爆炸结构示意图;

图4是图2空调送风装置的径向剖面结构示意图;

图5是应用该发明的送风方法的空调另一个实施例的结构示意图;

图6是图5实施例中空调送风装置的立体组装结构示意图;

图7是图6空调送风装置的爆炸结构示意图;

图8是图6空调送风装置的后视结构示意图。

利用空调送风装置送风的方法专利目的

《利用空调送风装置送风的方法》针对2013年6月前已有技术存在的上述问题而提供了一种利用空调送风装置送风的方法,该方法利用多个单体部件构成的空调送风装置将空调内部的热交换风及空调外部的非热交换风形成混合风同时送出,提高了对送风性能的方便可控性。

利用空调送风装置送风的方法技术方案

一种利用空调送风装置送风的方法,所述方法在空调内部风道中设置包括有至少两个中间贯通、具有前后开口的环形导风体的空调送风装置,每一所述环形导风体为单体部件,所述环形导风体的后开口为进风口、前开口为出风口,多个所述环形导风体前后依次排列、中间形成前后贯通的贯通风道,相邻两所述环形导风体之间形成环形热交换风风道,位于后端的后端环形导风体的进风口为非热交换风进口,位于前端的前端环形导风体的出风口为混合风出口;然后,将所述空调内部风道中经热交换器交换后的热交换风从所述环形热交换风风道送至所述贯通风道,并经贯通风道送向所述混合风出口,同时,将空调外部的非热交换风从所述非热交换风进口吸入至所述贯通风道,再将所述非热交换风与所述热交换风形成混合风后一起从所述混合风出口送出。

优选的,将每个所述环形导风体设置为从其进风口至其出风口渐缩、且其进风口的内口径大于其出风口的内口径。

优选的,将每个所述环形导风体的表面设置为曲面。

优选的,将多个所述环形导风体同轴设置,且使得各所述环形导风体的出风口的内口径沿从所述非热交换风进口至所述混合风出口的方向逐渐增大。

优选的,相邻设置的两个所述环形导风体中,位于后端的所述环形导风体的出风口外露于位于前端的所述环形导风体所限定的贯通风道的后方。

优选的,所述环形导风体至少为三个,相邻的前后两环形导风体中,后环形导风体的出风口与前环形导风体的进风口之间沿所述环形导风体轴线方向上的距离为该两环形导风体的轴向间距,多个所述环形导风体的轴向间距从所述非热交换风进口至所述混合风出口的方向逐渐减小。

如上所述的方法,为进一步提高送风均匀性,在至少一个所述环形热交换风风道中设置气流分配组件,将所述空调内部风道中经热交换器交换后的热交换风经所述气流分配组件分配后再送至所述环形热交换风风道。

优选的,所述气流分配组件以将进入所述环形热交换风风道的所述热交换风沿所述环形热交换风风道周向方向均匀分配的结构设置在所述环形热交换风风道内。

优选的,所述气流分配组件包括有多个气流分配板,所述多个气流分配板在所述环形热交换风风道的周向方向上、沿所述热交换风送风风向左右对称分布。

优选的,所述多个气流分配板为具有相同弯曲方向的弯曲分配板,且多个所述弯曲分配板的弯曲方向与来自所述热交换器的所述热交换风的送风方向相逆。

利用空调送风装置送风的方法改善效果

采用《利用空调送风装置送风的方法》的空调送风方法,在将空调内部的热交换空气及送出的同时,利用热交换空气流动产生的负压吸入空调外部的非热交换空气,将两部分空气形成混合空气同时送出,这样的混合空气较为柔和,吹到用户身上会感觉更加舒适,提高了用户舒适性体验效果。同时,利用送风装置所产生的负压作用吸入部分外部未热交换的空气参与到空调最后的送风中,增大了空调的整体进风量,加快了室内空气的流动,进一步提高了室内空气的整体均匀性。而且,通过采用多个单体部件形式的环形导风体组合构成空调送风装置,不仅便于根据送风要求灵活控制每个环形导风体的结构,方便地加工出结构不同的各环形导风体、并装配出结构不同的送风装置,进而实现了对空调送风参数及送风性能的方便可控性。

截至2013年6月,立式空调送风时,热交换器热交换后的风直接在内部风扇的作用下、从空调上开设的出风口吹出,且所吹出的风全部是热交换风。一般的,在热交换器与出风口之间不设置额外的送风装置。这种空调送风的一个缺点是由于送出风全部是热交换风,风量较少,室内风循环速度慢;另一个缺点是送出的风不够柔和,尤其是在制冷模式下,所吹出的凉风直接吹到用户身上,用户感觉不舒适。

为解决上述问题,《利用空调送风装置送风的方法》的申请人曾提出了一种在空调上设置空调送风装置、利用该装置进行送风的方法。这种空调送风装置包括有环形罩体,在环形罩体中间形成有贯穿环形罩体的贯通风道,在环形罩体壁上形成环形开口,在环形开口上设置若干环形导流片,相邻环形导流片之间形成环形出风风道。但是,由于空调送风装置中的环形导流片及环形出风风道均形成在一个环形罩体上,不便于灵活选择和控制环形导流片及出风风道的结构,进而不便于对送风性能进行控制,致使送风受到局限。

2016年12月7日,《利用空调送风装置送风的方法》获得第十八届中国专利优秀奖。

利用空调送风装置送风的方法实施方式文献

一种新型的空调送风方式——下送风 一种新型的空调送风方式——下送风

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一种新型的空调送风方式——下送风——本资料主要介绍了下送风空调送风方式的原理、特点及使用等。

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混合空气空调送风方式的探讨 混合空气空调送风方式的探讨

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对低温蓄冷低温送水中央空调系统中的送风方式进行了分析与探讨 ,认为采用回风、新风、露点风混合调节到合适的温、湿度送风的方式比低温送风方式要好

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与常规送风的区别在于: 常规送风方式采用顶送顶回,地送风是地送顶回。

室内的空气分布:根据空气的物理属性,热的空气会带着污浊的空气漂浮在房间的顶部,相对干净的空气会沉淀在房间的下部。

常规送风:从顶部送风进来,和室内的污浊空气混合、一部分稀释新风后再在房间内循环,一部分空气直接通过新风机组抽到室外去;

地送风:从地板送风,新鲜空气慢慢的上升,然后再有顶部把污浊的空气通过新风机组抽到室外去。

由图可见,我们在房间的活动大部分的时间属于坐着的,一般在1.3M的空间呼吸新鲜空气,常规的新风通过顶部送风下来,很难到达我们的呼吸道,但地送风的方式通过置换室内空气的方式很容易得到100%新风。

机房精密空调的送风和回风方式有多种,上送风、下送风、上回风、下回风等,针对不同的机房环境和设备要求选择不同的送风方式,来保障机房稳定高效的运行,机房专用空调机送风形式有上送风和下送风。

什么是下送风精密空调?

下送风在地板上开孔,将地板下作为一个静压箱,在机架下方装有出风口,使经过空气调节的较低温度气体自下而上流过程控机架,将热量带走,精密空调冷风向下排出,将冷风送向机房内设备达到制冷,从而保证程控机在一个适宜的环境温度下工作。

什么是上送风精密空调?

上送风系统与下送风送风方式相反,在机房顶部安装散风口,冷风从出风口排出对机房内制冷,这种送风方式由于冷风先与空气混合,影响制冷效果,一般适合用在小型机房或是散热量小的机房一般也采用将天花板以上作为静压箱来处理,当有的用户需要接风管是时候,我们希望风管不宜过长,应保证静压消耗小于75Pa,如确实需要较长风管,考虑采用增压风机系统来弥补。

机房精密空调上下送风的区别

下送风方式的优点:

(1)下送风方式是将低温空气直接从底部送到通信设备内,吸收通信设备的热量后,从机房顶部回到空调机组顶部。空调风流动方向与空气特性相一致,容易得到好的空调效果。

(2)地板下的空间比风管断面的面积要大许多,这就形成了静压箱,因此下送风方式送风均匀,整个机房区域的温差小。

(3)因为送风是在活动地板内,从而使下风的距离与上送风方式在同等条件下,所需的送风风压低,空调设备和送风噪声相对会低一些。

(4)单从空调专业的角度出发,下送风方式不需送风风管和送风口,对于设计施工来说,相对简单方便,空调设备的摆放就可以灵活的进行调整。由于下送风将通信工艺所需的各类管线,空调专业的管线均隐藏在活动地板内,从而使得通信机房内显得整齐美观。仅从空调专业投资来说,相对上送风而言投资会低一点。

下送风方式的缺点:

(1)因为活动地板主要是给通信设备布置各类通信管线用的,一些建设单位从减少消防保护区、降低气体灭火系统投资方面考虑,活动地板的净高度不到400 mm,一般在工程初期时通信设备少,管线少,且开始管线的布置也是整齐有序,能保证有足够的空间给空调送风用,随着工程的不断扩容,设备管线愈来愈多,加上后期的施工也是怎样省事怎样做,从而无法保证空调送风所需的足够面积,从而影响空调效果。

(2)下送风是由活动地板形成一个大的送风箱,使得通信机房的空调送风远近均匀,所以活动地板好坏直接影响空调效果,由于地板质量不好,或是施工、管理不当都会造成送风短路,未能到达最远处通信设备机架,使得机房内区域温差较大,不利用通信设备正常工作。因此下送风的空调效果受到活动地板的质量、施工、维护管理多方因素的影响。

(3)尽管机房密封性较好,但还是有灰尘进入机房,特别是西北和北部地区风沙较大,灰尘很多,活动地板下面极易藏污纳垢,而且清理很难,如果管理不善,会造成一些部位有灰尘集聚,空调下送风会使灰尘随风进入通信设备,增加设备故障,严重时影响通信设备的正常工作。

(4)下送风空调方式的加湿给水管、凝结水排水管都布置在活动地板内,出现问题时不易发现,易造成安全隐患。这对安全生产是最不利的。

上送风方式的优点:

(1)因为通信设备是上走线方式,机房内没设活动地板,空调机组所需加湿给水管、凝结水排管均为明布置,一旦有漏水现象,能快速发现,及时排除,消除引起机房不安全的因素。 (2)机房内没有活动地板,不易积灰,即使房间有灰尘,清理打扫很方便,从而使空调机组的过滤网使用时间长,减少维护管理的工作量。

(3)对于程控交换机房,通信设备一般多是分期分批,逐步安装的,空调设备也是与通信设备同步分批安装,通信电缆上走线的机房有利于空调设备加湿给水管、凝结水排水管的扩容建设。

上送风方式的缺点:

(1)上送风的空调送风方式是由机房的上部送到通信设备,与热空气交换后,从机房的下部回到空调机组内。机房的送风气流组织与空气流动特性相矛盾,从而使得房间最下部温度偏高,不利于通信设备的运行。

(2)根据机房的大小,空调机组送风距离的长短,空调上送风具体形式有所不同。需要送风距离较短时,可以用消音送风帽的风口直接送到机房内,机房内的气流组织为上侧送风下侧回风方式。需要送风距离较长时,就需要在机房上部设送风管道,通过空调送风管、送风口把空气送到机房的所需部位,这样,送风管和送风口就需要与设备的各类走线架、照明灯具进行协调,以免相互打架矛盾,给设计、施工带来一定的工作量。

(3)由于上送风方式是直接将风吹到机房内或是用送风管和送风口送到机房,所需送风机的机外余压相对下送风要高,再加上送风没有了活动地板,送风本身的风声也比下送风要高,因此,同样规格的空调机组,上送风型比下送风型噪声要高些。

(4)对于进深较大的通信机房,为了空调送风均匀,需要增加送风管,机房上部因通信走线桥架、空调风管、照明灯具等的布置,显得比较杂乱,没有下送风方式机房整齐美观。

下送风和上送风方式的弊端

过去的机房专用空调往往采用下送风或上送风两种方式,但随着大功率服务器的出现,上述两种送风方式已无法解决高热量机柜的散热问题,其弊端包括以下几个方面:

(1)为保证空调送出的冷量与设备发出的热量有效对流,完成冷热交换,使电子设备工作在规定环境温度和湿度内,需要空调配置较大功率的风机,以保证空调的大风量和高风压,但这是非常不节能的。

(2)在大多数下送风机房中,空调送出的冷量往往是自下而上传递的,而2.2米高的服务器机柜内有多层服务器。虽然我们希望水平放置的服务器每层都能获得有效的冷却,以保证服务器安全稳定工作,但事实上由于空调送风和服务器内排风扇组成的气流是垂直关系,在没有强制密闭送风通道保证的前提下,很难保证空调送出的冷量能够有效地进入服务器机柜。而要保证空调送出的冷量能达到2.2米机柜的上方,就要求空调送出的风速要达到5 m/s左右,这样快的风速在传递中需要较大的风压,而与之垂直放置的服务器内的风扇由于风速和风压都较小,因此吸入服务器内的冷量非常有限,对2 kW热量的机柜往往能满足要求,但对4 kW以上热量的机柜,吸入的冷量就远远不能满足冷热对流交换的要求,从而导致机柜局部过热。如果空调送风速度低于2.5 m/s,那么空调送出的冷量根本无法使机柜1.5米以上的服务器得到很好的冷却而出现局部过热现象。

(3)不论是下送风方式还是上送风方式,都很难使得空调送出的气流在机房内根据机柜的发热量不同而合理分布,这就是高热量机柜出现后机房局部过热的原因。

为什么下送风机房精密空调多半用于数据中心机房

为何下送风机型精密空调在数据中心机房使用的较多?数据中心气流组织的合理安排,对机柜服务器的冷却效果起到很大的作用,在机房设计过程中,下送风方式的机型的精密空调经常被作为首选应用。

在这样的布局中,冷风首先送入地板下的静压箱,通过出风地板进入服务器机柜进行冷却IT设备,从机柜中排出的热风,进入机房空间,经由机房空间自然回风至空调,或经过天花板空间回风至空调进行制冷。

(1)使用机房:具备架空地板、并且架空地板高度≥300的机房。

(2)优点:架空地板下部作为一个整体的静压箱 ,相对来说,送风过程中,送风比较均匀。同时,由于地板的屏蔽作用,空调在运行过程中,噪音相对会轻。

下送风机型精密空调能很好的保证数据中心机房内的设备正常运行,所以对于数据中心机房一般都用下送风机型精密空调,对于散热量大、机房面积大的数据中心,适合选择制冷效果更好一些的下送风方式,但是下送风对于机房布线要求高,若是无法做到上走线的话,在地板下的布线需要合理排列,避免阻塞出风。

可隐藏送风口的空调器专利目的

《可隐藏送风口的空调器》旨在至少解决专利背景中存在的技术问题之一。为此,该实用新型的一个目的在于提出一种结构简单的可隐藏送风口的空调器。

可隐藏送风口的空调器技术方案

根据《可隐藏送风口的空调器》的一种可隐藏送风口的空调器,包括:壳体,所述壳体的前侧敞开,其中所述壳体上具有回风口;前面板,所述前面板封闭所述壳体的前侧,其中所述前面板上具有送风口;内板,所述内板配合安装在所述前面板的后侧以用于支撑所述前面板,且所述内板与前面板之间限定出容置腔,所述容置腔与送风口连通,所述内板上具有与所述送风口相对应的开口;和送风口盖板,所述送风口盖板可移动地设在所述容置腔内且在关闭送风口的送风口位置和打开送风口的容置腔位置之间移动。

根据《可隐藏送风口的空调器》,通过采用可在容置腔内移动的送风口盖板,可实现空调器工作时打开送风口而关闭时可将送风口隐藏的目的,同时还可防止当空调器不工作时灰尘落入送风口内,延长了空调器内部各部件的使用寿命。另外,根据该实用新型实施例的空调器的结构和装配简单,成本较低,既使空调器外形美观,又不增加消费者的购买支出。

另外,根据《可隐藏送风口的空调器》还具有如下附加技术特征:所述可隐藏送风口的空调器进一步包括:盖板驱动装置,所述盖板驱动装置设在所述内板和前面板之间以驱动所述送风口盖板在所述送风口位置和容置腔位置之间移动。所述盖板驱动装置包括:本体,所述本体设在所述内板上,且所述本体朝向所述前面板的一侧表面上具有滑动轨道,其中所述送风口盖板上具有可在所述滑动轨道上滑动的滑动件;驱动件,所述驱动件连接在所述本体上以驱动所述滑动件相对于所述滑动轨道移动从而使所述送风口盖板相对于本体移动。所述滑动轨道包括沿上下彼此间隔开的、多条水平延伸的滑槽,且所述滑动件上具有可与所述多条滑槽配合的突出部。

在该实用新型的一个实施例中,所述前面板的水平截面形成为弧形,且所述滑动轨道形成为弧形轨道。

在该实用新型的另一个实施例中,所述前面板包括左板、右板和连接在所述左板和右板之间的平直板,其中所述滑动轨道形成为左右延伸的直线状轨道。

可选地,所述左板和右板的水平截面形成为弧形或直线状。所述盖板驱动装置包括沿所述送风口盖板的长度方向间隔开的两个,所述两个盖板驱动装置分别设在所述内板和前面板之间且同步运行。

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