两个及多个焊点被焊料连接在一起,造成外观及功能上不良,被IPC-A-610D规定为缺陷等级
IPC-A-610D 5.2.6.2规定:焊接异常-焊锡过量-锡桥
横跨在不应该相连的导体上的焊料连接
焊料跨接到毗邻的非共接导体或元件上
SMT连锡
现象
1.两零件引脚连锡,检查方法:普通目检或放大镜2.单一零件两个或多个焊点外部连锡,检查方法:普通目检或放大镜
3.单一零件两个或多个焊点内部连锡,检查方法:X-ray检测
你好,定义异形柱。
我画图自然地面相对标高-1.05m,车库地标高-1.53,顶0.66,车库与室内地面(±0.000)连成一体,请问我该如何定义楼层,如何画 楼层正常定义即可,车库可以设置为-1层,底标高为-1。53,...
用自定义线定义吧
从人.机.料.法.环境等5个方面进行综合分析(如《鱼骨图分析》所示)
1.影响产品的功能
2.影响产品外观,违反IPC-610D规定
从人.机.料.法.环境等5个方面进行分析确定原因后对症下药
深基坑 基坑工程简介: 基坑工程主要包括基坑支护体系设计与施工和土方开挖,是一项综合 性很强的系统工程。它要求岩土工程和结构工程技术人员密切配合。基坑 支护体系是临时结构,在地下工程施工完成后就不再需要。 基坑工程具有以下特点: 1)基坑支护体系是临时结构,安全储备较小,具有较大的风险性。基 坑工程施工过程中应进行监测,并应有应急措施。在施工过程中一旦出现 险情,需要及时抢救。 2)基坑工程具有很强的区域性。如软粘土地基、黄土地基等工程地质 和水文地质条件不同的地基中基坑工程差异性很大。同一城市不同区域也 有差异。基坑工程的支护体系设计与施工和土方开挖都要因地制宜,根据 本地情况进行,外地的经验可以借鉴,但不能简单搬用。 3)基坑工程具有很强的个性。基坑工程的支护体系设计与施工和土方 开挖不仅与工程地质水文地质条件有关,还与基坑相邻建(构)筑物和地 下管线的位置、抵御变形的能力、重要性,以
图形的定义 :区别于标记、标志与图案,他既不是一种单纯的符号,更不是单 一以审美为目的的一种装饰, 而是在特定的思想意识支配下的多某一个或多个视 觉元素组合的一种蓄意的刻画和表达形式。 它是有别于词语、 文字、语言的视觉 形式,可以通过各种手段进行大量复制,是传播信息的视觉形式。 图形的特征 :图形设计范围极为广泛,它覆盖着艺术造型、涉及思维、语言符 号、心理研究、大众传播、市场经营等方面的知识。 图形设计的基本特征概括起来大致有几个方面: 独特性 文化性 单纯性 认同性 象征性 传达性 图形的历史与发展 :图形的发展与人类社会的历史息息相关。 早在原始社会, 人类就开始以图画为手段,记录自己的理想、活动、成就,表达自己的情感,进 行沟通和交流。 当时绘画的目的并非是为了欣赏美, 而是有表情达意的作用, 被 作为一种沟通交流的媒介,这就成为最原始意义上的图形。 在人类社会的语言期与文字期中
①看:看故障现象,看故障原因点,看整块单板和整台机器;
②量:用万用表量怀疑的器件,虚焊点,连锡点;
③测:测波形,上工装测单板;
④听:继电器吸合的声音,电感、变压器、接触器有无啸叫声;
⑤摸:摸IC、MOS管、变压器是否过热;
⑥断:断开信号连线(断开印制线或某些元器件的管脚);
⑦短:把某一控制信号短接到另一点;
⑧压:由于板件虚焊或连接件松动,用手压紧后故障可能会消失;
⑨敲:此办法对判断继电器是否动作有较好效果;
⑩放:在拆卸单板或量电阻阻值前要先把电容的电放掉。
连锡:在电子产品生产过程中经常遇到的连锡会造成大电流;在电子产品的维修中也会造成直接或间接地连锡;
烧坏:产品在经过使用后会因为种种原因导致元器件的烧坏;
假焊:电路的相关回路假焊造成的开路,使供电非正常输出而造成的大电流;
短路:不同的电路之间出现短路现象,如手机进水造成的电子短路。
大电流的确认
根据大电流出现的时间来判断故障范围,在生活中有开机大电流、待机大电流、大电流不开机、短路大电流等多种大电流现象,要能正确确认大电流的现象。
编程模式 自动编写,手动编写,CAD数据导入,自动对应组件库
检测模式 覆盖整个电路板的优化检测技术。拼板和多mark.含BakMark功能
检测类型 锡膏印刷有无,偏移,少锡,多锡,断路。连锡。污染等零件缺陷缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,错件,破损,反向等焊点缺陷锡多锡少,虚焊,连锡,铜箔污染等PCB黑pad,离层,铜泊缺(chipout),氧化(本机特点)
图象识别 根据不同检测点自动设定其参数(如偏移,极性,短路等)
SPC和制程调 全程记录测试数据并进行统计和分析任何区域都可查看生产状况和品质分析
条码系统 相机自动识别与传输Barcode,不需要条码扫描仪
电路板规格
PCB尺寸 50*55mm(Min)-510*460mm(Max)可根据客户要求定制更大尺寸
PCB弯曲度 <5mm
PCB零件高度 Topside:25mmbottomside:40mm
PCB传动系统 Bottom-up固定,针顶功能自动补偿PCB变形,自动进,出板。自动调节宽度
性能规格
检测速度 超高分辨率FOV:16*20分辨率:320万像素检测速度:<150ms/FOV
定位精度 <10um
移动速度 700mm/sec(Max)
图象处理速度 0201chip<9ms
相机及照明系统照 全彩色高速数字相机。高亮频闪RGBW四色环形塔状LED光源
驱动系统 Ac伺服电机系统
最小零件测试 0201chip&0.3pitchIC
软体规格 其它规格
作业系统 windowsxp(中/英) 机器型号 EKT-600(INLINE)
计算方法 统计建模及全彩色图象解析(颜色抽取,相似性分析,图象对比等)双结合 设备重量 600KG
输出显示 23英寸宽屏液晶显示器 设备外形尺寸 1010*1070*1450(长*宽*高),不含灯塔
网络通讯 支持 设备 符合CE安全标准
资料传输工具 支持CAD,Excel.Txt等多种常用格式 离线编程 支持