连锡类别

编程模式 自动编写，手动编写，CAD数据导入，自动对应组件库

检测模式 覆盖整个电路板的优化检测技术。拼板和多mark.含BakMark功能

检测类型 锡膏印刷有无，偏移，少锡，多锡，断路。连锡。污染等零件缺陷缺件，偏移，歪斜，立碑，侧立，翻件，错件，破损，反向等焊点缺陷锡多锡少，虚焊，连锡，铜箔污染等PCB黑pad,离层,铜泊缺(chipout),氧化(本机特点)

图象识别 根据不同检测点自动设定其参数(如偏移，极性，短路等)

SPC和制程调 全程记录测试数据并进行统计和分析任何区域都可查看生产状况和品质分析

条码系统 相机自动识别与传输Barcode,不需要条码扫描仪

电路板规格

PCB尺寸 50*55mm(Min)-510*460mm(Max)可根据客户要求定制更大尺寸

PCB弯曲度 <5mm

PCB零件高度 Topside:25mmbottomside:40mm

PCB传动系统 Bottom-up固定，针顶功能自动补偿PCB变形，自动进，出板。自动调节宽度

性能规格

检测速度 超高分辨率FOV:16*20分辨率:320万像素检测速度:<150ms/FOV

定位精度 <10um

移动速度 700mm/sec(Max)

图象处理速度 0201chip<9ms

相机及照明系统照 全彩色高速数字相机。高亮频闪RGBW四色环形塔状LED光源

驱动系统 Ac伺服电机系统

最小零件测试 0201chip&0.3pitchIC

软体规格 其它规格

作业系统 windowsxp(中/英) 机器型号 EKT-600(INLINE)

计算方法 统计建模及全彩色图象解析(颜色抽取,相似性分析，图象对比等)双结合 设备重量 600KG

输出显示 23英寸宽屏液晶显示器 设备外形尺寸 1010*1070*1450(长*宽*高),不含灯塔

网络通讯 支持 设备 符合CE安全标准

资料传输工具 支持CAD，Excel.Txt等多种常用格式 离线编程 支持