划片刀

各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝

划片刀树脂结合剂系列

高精度超薄划片刀属树脂结合剂系列，具备树脂结合剂特有的高切削能力，具有高精度的切削能力。用途：用于高负荷、难切削材料的加工；用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工。

高性价比划片刀属树脂结合剂系列，具备树脂结合剂特有的高切削能力。用途：用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工(如：电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃等)；用于高负荷、难切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)。

日本技术超薄划片刀属树脂结合剂系列，具备树脂结合剂特有的高切削能力，采用日本技术研发，生产。无论是在其切削能力还是产品质量上面与日本刀片相比都毫不逊色。用途：用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工(如：电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃等)；用于高负荷、难切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)

划片刀金属结合剂系列

超薄金刚石划片刀属金属结合剂系列，具备金属结合剂特有的高切削能力，在刀片材料有加入了金刚石，使得刀片的使用寿命更长，更持久。用途：用于高负荷、难切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)；用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工(如：电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃等)

优质高切削能力划片刀属金属结合剂系列，具备金属结合剂特有的高切削能力。用途：用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工；用于高负荷、难切削材料的加工。2100433B

【备注】以下单位为毫米（mm）

外径：52，54，56，58，76，78，100，117等

内径：10，38.9，40，80等

厚度：0.02～1.5