防静电地砖

防静电地砖的主要类别:

防静电地砖一般分为防静电瓷砖和PVC防静电地砖。

在普通瓷砖制作工艺基础上，在烧制过程中掺入防静电功能粉体进行物理改性，故防静电性能稳定且施工方便，在地板下面增加铺设铝箔或铜带能更好的增强导电性。其优点是防静电性能稳定，耐磨，耐老化，使用寿命长(30年以上)，A级防火，便于清洁，在市场上很受欢迎，但全国来说能够生产的厂家很少。

主要技术指标

1、导电性能: 体积电阻10的六次方- 10的九次欧姆

2、耐烟火性能: 不小于1600℃

3、防火等级:A级

4、耐磨性: 4级/6000转

5、吸水性: <3%

6、静电起电电压:<50V

7、耐极冷极热性:15℃~105℃

8、经10次急冷急热循环不出现明显裂纹

9、断裂模数: 最小值≥27Mpa

10、翘曲度: ±0.5%

11、耐酸碱性:均为A级

12、规格:600*600*10mm，800*800*12mm

PVC防静电地砖分为片材和卷材两种，片材的规格为600*600*2.0/2.5/3.0m m等，卷材的规格各个厂家有所不同。其防静电性能较为稳定，铺贴简单，但易老化，不耐污，不便于清洁，使用寿命较短。 主要技术指标

1、 尺寸偏差:长度±0.32 厚度±0.2

2 、体积电阻:10的五次方- 10的九次欧姆

3、燃烧性能:FV-0

4、耐磨性能:不大于0.02

5、静电起电电压 <100V

1、防静电瓷砖地面工程应包括基层、结合层、面层和防静电接地系统的施工。

2、结合层砂浆宜采用体积比为1:3的干硬性水泥砂浆，厚度宜取25~35㎜，表面应刷一道水泥浆。

3、在水泥砂浆结合层中应按配比加入降阻剂。水泥砂浆和导电粉的重量比为1:0.003。

4 、在水泥砂浆结合层上铺设导电铜带，纵向间距应采用3000㎜，横向间距应采用4800㎜。铺设完成后，应采用万用表检测导电铜带使其全部形成通路，并做好隐蔽工程验收记录。

5、铺贴时应保持水平就位，用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结紧密，并调整其表面平整度和缝宽(1-3mm)。

6 、在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷砖时，地板底面应洁净。在板块与板块之间应安设计要求设缝。板块靠墙处应紧密贴合，不得采用砂浆填缝。

7、板块勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的水泥或其它高品质的勾缝材料，并做好养护和保护。在洁净厂房中勾缝，应采用不发尘的勾缝材料。

8、用瓷砖铺设的地面应平整，线路顺直，镶嵌正确。地板与结合层间应粘贴紧密，无空鼓。

9、 板块的拼缝宽度应符合设计要求。当设计未规定时，拼缝宽度不宜大于3㎜。

10 、防静电瓷砖铺设后，表面应覆盖织物并保持湿润，养护时间不应少于5d。待结合层的水泥砂浆抗压强度达到要求后，可用清水或3%~15%的草酸或中性洗涤剂溶液进行清洗，使表面洁净。

11、待地板表面干燥后，应按要求进行接地连接。

12 、静电接地系统的室外接地部分宜做成独立接地;对不具备条件的场地，可接在接地母线上。接地极的数量视土壤地质条件而定，室外接地电阻不应大于30Ω。

13、当静电接地和防雷接地、直流工作接地、交流工作接地、安全保护接地共用一个接地时，系统接地电阻应小于1Ω，且在防雷接地支路以外，静电和其它接地支路应安装防雷击敏感电阻器，以保证安全。

计算机房的防静电技术，是属于机房安全与防护范畴的一部分。由于种种原因而产生的静电，是发生最频繁，最难消除的危害之一 。静电不仅会对计算机运行出现随机故障，误动作或运算错误，而且还会导致某些元器件，如CMOS、MOS电路，双级性电路等的击穿和毁坏。此外静电对计算机的外部设备也有明显的影响。带阴极射线管的显示设备，当受到静电干扰时，会引起图像紊乱，模糊不请。静电还将造成Modem、网卡、Fax等工作失常，打印机打印出错等故障。

静电引起的问题不仅硬件人员很难查出，有时还会是软件人员误认为是软件故障，从而造成工作混乱。此外，静电通过人体对计算机或其他设备放电时(即所谓的打火)当能量达到一定程度，也会给人以触电的感觉。

根据有无架高系统分为两大类：直铺防静电瓷砖、架高陶瓷防静电地板。直铺防静电瓷砖（也称为防静电地砖、抗静电瓷砖）直接铺装在地面上，底下加铺铜带和导电粉，适用于不需要下走线的各类机房地面；架高陶瓷防静电地板根据板基的不同又分为：全钢陶瓷抗静电地板、复合陶瓷抗静电地板。

直铺防静电瓷砖比较简单，不做详细介绍，下面针对架高陶瓷抗静电地板进行着重介绍。