电子元器件检验技术（测试部分）
《电子元器件检验技术（测试部分）》是2018年电子工业出版社出版的图书，作者是工业和信息化部电子第五研究所。
电子元器件检验技术（测试部分）基本信息
| 书 名 | 电子元器件检验技术（测试部分） | 作 者 | 工业和信息化部电子第五研究所 |
|---|---|---|---|
| 出版社 | 电子工业出版社 | 出版时间 | 2018年11月 |
| 页 数 | 404 页 | 定 价 | 98 元 |
| ISBN | 9787121334856 | ||
第1章 寿命试验技术 （1）
1.1 寿命试验的定义与解释 （1）
1.1.1 存储寿命试验 （1）
1.1.2 工作寿命试验 （2）
1.1.3 加速寿命试验 （3）
1.2 应力对寿命的影响 （3）
1.2.1 阿列尼乌斯模型 （3）
1.2.2 爱林模型 （5）
1.2.3 逆幂律模型 （7）
1.2.4 电解腐蚀寿命与湿度的关系 （7）
1.3 加速寿命试验 （7）
1.3.1 恒定应力加速寿命试验设计及实施 （8）
1.3.2 恒定应力加速寿命试验结果的图估计法 （10）
1.3.3 加速寿命试验中方程常数及加速系数的估计 （18）
1.4 对寿命试验的标准理解 （20）
1.5 寿命试验方法及内容 （20）
1.5.1 高温存储试验 （21）
1.5.2 铝电解电容器耐久性试验 （21）
1.5.3 集成电路稳态工作寿命试验 （22）
1.6 工程应用经验 （24）
1.6.1 试验方法 （24）
1.6.2 测量方法 （24）
1.6.3 试验设备和装置 （25）
1.6.4 保证寿命试验测量数据的准确性 （25）
1.6.5 寿命试验技术的发展趋势 （26）
本章参考文献 （30）
第2章 环境试验技术 （31）
2.1 环境试验作用及发展趋势 （31）
2.1.1 环境试验的作用 （31）
2.1.2 环境试验的分类 （32）
2.1.3 环境试验发展概况 （35）
2.2 气候环境试验 （38）
2.2.1 低温试验 （38）
2.2.2 高温试验 （40）
2.2.3 温度变化试验 （43）
2.2.4 湿热试验 （47）
2.2.5 强加速稳态湿热试验 （53）
2.3 机械环境试验 （54）
2.3.1 振动试验 （54）
2.3.2 机械冲击 （74）
2.3.3 碰撞试验 （88）
2.3.4 恒定加速度 （93）
2.4 水浸渍试验 （102）
2.4.1 水浸渍试验概述 （102）
2.4.2 水浸渍试验标准 （103）
2.4.3 水浸渍试验方法 （103）
2.4.4 水浸渍试验案例 （104）
2.5 霉菌试验 （105）
2.5.1 概述 （105）
2.5.2 霉菌对材料和产品的影响 （105）
2.5.3 霉菌试验的定义 （106）
2.5.4 霉菌试验的目的 （106）
2.5.5 霉菌试验的意义 （106）
2.5.6 霉菌试验的标准及其适用性 （107）
2.5.7 霉菌试验的方法及实施 （108）
2.5.8 信息要求 （110）
2.5.9 试验要求 （111）
2.5.10 试验过程 （112）
2.5.11 霉菌试验的发展趋势 （117）
2.6 盐雾试验 （117）
2.6.1 盐雾试验概述 （117）
2.6.2 盐雾试验的种类 （118）
2.6.3 盐雾对金属的腐蚀效应 （118）
2.6.4 盐雾试验的意义 （119）
2.6.5 盐雾试验标准 （120）
2.6.6 盐雾试验方法及技术 （121）
2.6.7 盐雾试验案例 （123）
2.7 砂尘试验 （124）
2.7.1 砂尘试验概述 （124）
2.7.2 砂尘试验标准 （125）
2.7.3 砂尘试验方法及技术 （127）
2.7.4 砂尘试验案例 （134）
2.8 综合环境试验 （139）
2.8.1 综合环境试验概述 （139）
2.8.2 综合环境试验标准 （139）
2.8.3 综合环境试验方法及技术 （140）
2.8.4 综合环境试验案例 （146）
本章参考文献 （146）
第3章 空间环境试验技术 （147）
3.1 热真空试验 （147）
3.1.1 热真空试验概述 （147）
3.1.2 热真空试验标准 （148）
3.1.3 热真空试验方法与技术 （149）
3.2 空间环境辐射试验 （156）
3.2.1 宇航用器件电离总剂量试验技术概述 （157）
3.2.2 宇航用半导体器件电离总剂量试验标准 （162）
3.2.3 宇航用半导体器件电离总剂量试验方法 （165）
3.2.4 宇航用半导体器件电离总剂量试验案例 （171）
3.3 单粒子效应试验技术 （173）
3.3.1 单粒子效应试验概述 （173）
3.3.2 单粒子试验标准 （176）
3.3.3 单粒子试验方法 （178）
3.3.4 单粒子效应试验案例 （182）
本章参考文献 （186）
第4章 破坏性物理实验分析 （189）
4.1 DPA技术的背景 （189）
4.2 DPA技术的基本概念 （190）
4.3 DPA技术的目的和应用方向 （191）
4.3.1 DPA技术的目的 （191）
4.3.2 DPA技术的应用方向 （191）
4.4 DPA技术的一般要求 （192）
4.5 DPA技术的试验项目 （193）
4.5.1 DPA技术项目名称及代号 （193）
4.5.2 不同电子元器件种类相应的DPA项目 （193）
4.6 外观检查 （194）
4.6.1 概念 （194）
4.6.2 试验标准 （194）
4.6.3 试验技术的发展趋势 （197）
4.7 密封试验 （197）
4.7.1 概述 （197）
4.7.2 试验标准 （198）
4.7.3 试验方法与技术 （198）
4.7.4 密封检测技术发展趋势 （206）
4.7.5 密封试验存在问题分析 （207）
4.8 可焊性试验 （208）
4.8.1 概述 （208）
4.8.2 试验标准 （208）
4.8.3 试验内容 （209）
4.8.4 可焊性试验发展趋势 （211）
4.8.5 可焊性试验失效分析 （212）
4.9 X射线照相 （212）
4.9.1 概述 （212）
4.9.2 试验标准 （213）
4.9.3 试验仪器 （213）
4.9.4 试验程序 （213）
4.9.5 试验判据 （214）
4.9.6 对标准的理解 （222）
4.9.7 试验技术的发展趋势 （223）
4.10 耐焊接热试验 （223）
4.10.1 概述 （223）
4.10.2 试验内容 （223）
4.10.3 耐焊接热试验发展趋势 （228）
4.11 耐溶剂试验 （228）
4.11.1 概述 （228）
4.11.2 试验标准 （228）
4.11.3 试验方法 （229）
4.11.4 对标准的理解 （230）
4.11.5 试验技术的发展趋势 （230）
4.12 粒子碰撞噪声 （231）
4.12.1 概述 （231）
4.12.2 试验标准 （231）
4.12.3 对标准的理解 （233）
4.12.4 试验技术的发展趋势 （234）
4.13 引出端强度 （235）
4.13.1 概述 （235）
4.13.2 试验标准 （235）
4.13.3 发展趋势 （239）
4.14 声学扫描显微镜检查 （240）
4.14.1 概述 （240）
4.14.2 试验标准 （241）
4.14.3 试验过程中遇到的问题及解决思路 （244）
4.14.4 发展趋势 （245）
4.15 啮合力和分离力 （246）
4.15.1 概述 （246）
4.15.2 试验标准 （246）
4.15.3 试验程序 （246）
4.15.4 对标准的理解 （250）
4.16 啮合力矩和分离力矩 （251）
4.16.1 概述 （251）
4.16.2 试验仪器 （251）
4.16.3 试验程序 （251）
4.16.4 对标准的理解 （252）
4.17 镀层厚度 （252）
4.17.1 概述 （252）
4.17.2 工作原理 （252）
4.17.3 试验仪器 （253）
4.17.4 仪器校准 （254）
4.17.5 试验程序 （254）
4.17.6 X射线荧光测厚仪测量条件选择及方法研究 （257）
4.17.7 试验技术的发展趋势 （257）
4.18 外形尺寸 （258）
4.18.1 概述 （258）
4.18.2 试验原理 （258）
4.18.3 试验内容 （258）
4.18.4 失效分析 （261）
4.18.5 发展趋势 （261）
4.19 内部气体成分分析 （261）
4.19.1 概述 （261）
4.19.2 试验标准 （262）
4.19.3 试验方法与技术 （262）
4.19.4 数据分析 （267）
4.19.5 发展趋势 （267）
4.20 开封 （268）
4.20.1 概述 （268）
4.20.2 试验标准 （269）
4.20.3 对标准的理解 （293）
4.20.4 试验技术的发展趋势 （293）
4.21 内部目检 （293）
4.21.1 概述 （293）
4.21.2 试验标准 （294）
4.21.3 试验技术的发展趋势 （295）
4.22 制样镜检 （295）
4.22.1 概述 （295）
4.22.2 试验方法与技术 （296）
4.22.3 制样镜检适用性的拓展 （300）
4.23 内引线键合强度 （301）
4.23.1 概述 （301）
4.23.2 试验方法与技术 （301）
4.23.3 失效分析 （306）
4.23.4 内引线键合强度试验发展趋势 （306）
4.24 芯片剪切强度 （307）
4.24.1 概述 （307）
4.24.2 试验方法与技术 （307）
4.24.3 芯片剪切强度失效分析 （310）
4.24.4 芯片剪切强度试验发展趋势 （310）
电子元器件检验技术（测试部分）造价信息
本书在结合众多工程师多年科研成果和工程实践的基础上，结合我国电子元器件产业现状，从电子元器件检验和生产行业出发，围绕电子元器件检验主题，详细阐述了电子元器件测试的基本概念、标准体系，以及不同类别电子元器件的检验技术等。
电子元器件检验技术（测试部分）常见问题
-
电子元件种类与型号的多样性，无法给出所有检测标准，以下给出几种常规器件的检测参考：
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地铁10号线(4号线)海淀黄庄站C(东南出口)出口后，向右看就能到中发电子市场。再向前走，向右看，知春电子市场，马路对面也有电子市场。这些是最大的了。 其实激光教鞭，不如去网上买
-
可以肯定的说我是做电子元器件的。首先TC不是品牌名，也不是芯片名，以TC开头的IC很多，所以你这样提问题，对别人对自己都不负责，非常鄙视你。
电子元器件检验技术（测试部分）文献
电子元器件-电子元器件有哪些
命题整理：朱雪康 桐乡一中 通用技术课堂训练 第 1页，共 2页 电子元器件 班级 学号 姓名 一、知识梳理： 1．电阻器简称 ，单位是欧姆，用字母 表示， 1MΩ= KΩ= Ω。 电阻器可以分为固定电阻器（符号： ）和电位器（符号： ）。 2．电阻阻值的色标法，普通电阻采用四环表示，从左到右依次为： 标称阻值 ， 标称阻值 ，标称阻值 ，精度（%），单位为 ，P119 表。选用电阻器时需要注意 和 。 标称阻值即是电阻的标准 件电阻值。 3．电容器简称 ，在电路中的作用是： ，常用于 耦合电路、震荡电路等电路中。 单位是法拉， 简称法，用字母 表示。1F= uF= pF。电容器可分为固定电容器和 电容器。固定电容器又可分为有极性电 容和 电容。有极性电容在接入电路时， 接高电位， 接低电位。普通 电容的符号为 。电容器的额定直流电压是指： ， 又称耐压， 若在交流电路中，所加交流电压的
电子元器件来料检验规范
.. ;. IQC 来料检验指导书 产品名称： 版 本 ： 编制日期： 生效日期： 电子元器件 编 制 人： 审 核 人： 批 准 人： 受控印章： .. ;. 检验说明： 一、目的： 对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。 二、范围 : 1、适用于 IQC 对通用产品的来料检验。 2、适用对元件检验方法和范围的指导。 3、适用于 IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。 三、责任 : 1、 IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。 2、检验标准参照我司制定的 IQC《进料检验规范》执行。 3、本检验指导书由品管部 QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。 四、检验 4.1 检验方式：抽样检验 4.2 抽样方案：元器件类：按照 GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准
本书在结合众多工程师多年科研成果和工程实践的基础上，结合我国电子元器件产业现状，从电子元器件检验和生产行业出发，围绕电子元器件检验主题，详细阐述了电子元器件测试的基本概念、标准体系，以及不同类别电子元器件的检验技术等。
第一篇 元器件基础知识 （1）
第1章 电子元器件的基本概念及分类 （2）
1.1 电子元器件概述 （2）
1.1.1 狭义的电子元器件 （2）
1.1.2 通义的电子元器件 （2）
1.1.3 广义的电子元器件 （3）
1.2 元器件的主要类别及功能 （3）
1.2.1 单片集成电路 （3）
1.2.2 半导体分立器件 （4）
1.2.3 混合集成电路 （4）
1.2.4 真空电子器件 （5）
1.2.5 微波电路及组件 （5）
1.2.6 通用元件 （6）
1.2.7 光电子器件 （6）
1.2.8 机电元件及组件 （7）
1.2.9 特种元器件 （9）
1.2.10 电子元器件封装外壳 （9）
本章参考文献 （10）
第2章 检验及电子元器件检验 （11）
2.1 检验的基本概念 （11）
2.1.1 检验的分类 （12）
2.1.2 检验的一般步骤和内容 （13）
2.1.3 检验的作用 （14）
2.1.4 质量概念的发展与检验 （15）
2.1.5 可靠性与检验 （16）
2.2 电子元器件检验概述 （17）
2.2.1 电子元器件的鉴定检验 （17）
2.2.2 电子元器件的质量一致性检验 （17）
2.2.3 电子元器件的筛选检验 （18）
2.2.4 电子元器件的过程控制检验 （18）
2.2.5 电子元器件的检验项目 （19）
本章参考文献 （21）
第3章 元器件检验的标准体系概述 （23）
3.1 我国的标准体系 （24）
3.1.1 标准主分类 （24）
3.1.2 标准的性质 （24）
3.1.3 标准基础分类 （25）
3.1.4 标准层次 （25）
3.1.5 标准领域 （26）
3.2 电子元器件标准体系 （27）
3.2.1 电子元器件国家标准 （28）
3.2.2 电子元器件行业标准 （28）
3.2.3 电子元器件军用标准 （30）
3.3 电子元器件检验标准体系 （34）
本章参考文献 （35）
第二篇 元器件测试技术 （37）
第4章 集成电路测试技术 （38）
4.1 器件类型及参数 （38）
4.1.1 器件类型 （38）
4.1.2 器件参数 （38）
4.2 对标准的理解 （43）
4.2.1 集成电路测试方法标准体系 （43）
4.2.2 标准的技术内容 （44）
4.2.3 复杂电路测试标准 （44）
4.2.4 集成电路测试国外标准发展情况 （46）
4.2.5 非消费类集成电路标准体系的发展情况 （46）
4.2.6 集成电路测试标准的的发展方向 （46）
4.3 参数的测试方法 （47）
4.3.1 数字集成电路的参数测试方法 （48）
4.3.2 模拟集成电路的参数测试方法 （53）
4.4 工程应用经验 （56）
4.4.1 ATE测试平台 （56）
4.4.2 集成电路测试支撑技术 （59）
4.4.3 集成电路测试案例 （63）
4.5 测试技术的发展趋势 （76）
本章参考文献 （79）
第5章 分立器件测试技术 （81）
5.1 器件类型及参数 （81）
5.1.1 二极管 （81）
5.1.2 晶体管 （87）
5.1.3 晶闸管 （89）
5.1.4 场效应管 （92）
5.2 对标准的理解 （97）
5.2.1 解读GJB128A—97 （98）
5.2.2 解读测试相关标准 （99）
5.2.3 测试一般注意事项 （99）
5.3 参数测试方法 （100）
5.3.1 二极管参数测试方法 （100）
5.3.2 晶体管参数测试方法 （109）
5.3.3 晶闸管参数测试方法 （118）
5.3.4 场效应管参数测试方法 （122）
5.4 工程应用经验 （127）
5.5 测试技术的发展趋势 （129）
本章参考文献 （130）
第6章 混合集成电路测试技术 （132）
6.1 器件类型及参数 （133）
6.1.1 DC/DC变换器 （133）
6.1.2 EMI电源滤波器 （133）
6.1.3 V/F、I/F变换器 （134）
6.1.4 脉宽调制放大器 （134）
6.2 对标准的理解 （135）
6.2.1 GJB2438A—2002混合集成电路通用规范 （135）
6.2.2 GB/T 15138—1994膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 （136）
6.2.3 GJB2440A—2006混合集成电路外壳通用规范 （137）
6.2.4 SJ 20646—97混合集成电路DC/DC变换器测试方法 （137）
6.3 参数的测试方法 （137）
6.3.1 DC/DC变换器参数测试方法 （138）
6.3.2 EMI滤波器参数测试方法 （146）
6.3.3 V/F、I/F变换器参数测试方法 （148）
6.3.4 脉宽调制放大器参数测试方法 （150）
6.4 工程应用经验 （152）
6.4.1 DC/DC变换器 （153）
6.4.2 V/F变换器 （155）
本章参考文献 （157）
第7章 真空电子器件测试技术 （158）
7.1 真空电子器件的类型及参数 （158）
7.1.1 真空电子器件的定义 （158）
7.1.2 真空电子器件的分类 （159）
7.1.3 行波管 （160）
7.1.4 速调管 （162）
7.1.5 微波功率模块（MPM） （163）
7.1.6 磁控管 （164）
7.1.7 正交场放大管 （164）
7.1.8 光电倍增管 （165）
7.1.9 天线开关管 （166）
7.1.10 显像管 （166）
7.1.11 真空光源 （167）
7.2 对标准的理解 （168）
7.3 参数的测试方法 （171）
7.3.1 通用测试方法 （171）
7.3.2 微波管主要参数测试方法 （177）
7.3.3 光电管及光源主要参数测试方法 （182）
7.4 工程应用经验 （192）
7.5 测试技术的发展趋势 （193）
7.5.1 真空电子器件概述 （193）
7.5.2 真空电子器件的优势 （193）
7.5.3 真空电子器件的发展趋势 （194）
本章参考文献 （197）
第8章 微波电路及组件测试技术 （199）
8.1 器件类型及参数 （199）
8.1.1 微波混合集成电路与组件 （199）
8.1.2 微波通用元件 （202）
8.1.3 微波毫米波器件与电路 （203）
8.1.4 微波毫米波磁性元器件 （209）
8.2 对标准的理解 （211）
8.2.1 对SJ20645—97的理解 （211）
8.2.2 对GB1462—92的理解 （212）
8.2.3 对GJB1648A—2011的理解 （212）
8.3 参数测试方法 （213）
8.3.1 晶体振荡器测试方法 （213）
8.3.2 微波混频器测试方法 （227）
8.3.3 微波功率放大器参数测试方法 （231）
8.4 工程应用经验 （239）
8.4.1 微波电缆组件和转接器的使用经验 （239）
8.4.2 PCB夹具的校准技术 （240）
8.4.3 提高噪声系数测量精度的方法 （244）
8.5 测试技术的发展趋势 （245）
8.5.1 射频微波的发展 （245）
8.5.2 射频微波电路主要测试方法 （245）
本章参考文献 （245）
第9章 通用元件测试技术 （247）
9.1 几种通用元件 （247）
9.1.1 电阻器 （247）
9.1.2 电容器 （249）
9.1.3 电感器和变压器 （251）
9.2 测试参数定义 （251）
9.2.1 电阻器 （251）
9.2.2 电容器 （252）
9.2.3 电感器和变压器 （254）
9.3 对标准的理解 （255）
9.3.1 电阻器 （255）
9.3.2 电容器 （256）
9.3.3 电感器和变压器 （258）
9.4 参数测试方法 （258）
9.4.1 电阻器 （258）
9.4.2 电容器 （261）
9.5 工程应用经验 （266）
9.5.1 电阻器 （266）
9.5.2 电容器 （267）
9.6 测试技术发展趋势 （270）
9.6.1 电阻器 （270）
9.6.2 电容器 （270）
本章参考文献 （271）
第10章 光电子器件测试技术 （272）
10.1 器件类型及参数 （272）
10.1.1 红外光电及焦平面探测器组件 （272）
10.1.2 发光二极管（LED） （276）
10.1.3 光电耦合器 （277）
10.1.4 激光器 （278）
10.1.5 微光像增强器 （279）
10.1.6 光纤光缆 （280）
10.1.7 图像传感器 （280）
10.1.8 液晶显示器 （281）
10.2 对标准的理解 （282）
10.2.1 红外光电及焦平面组件测试和试验标准讨论 （283）
10.2.2 平板显示器件测试和试验标准讨论 （285）
10.2.3 对光电器件标准的理解 （287）
10.3 参数测试方法 （288）
10.3.1 红外焦平面阵列探测器件特性参数测试方法 （288）
10.3.2 液晶显示器特性参数测试方法 （297）
10.3.3 光发射器件参数的测试方法 （298）
10.3.4 光敏器件参数的测试方法 （303）
10.3.5 光电耦合器件参数的测试方法 （306）
10.4 工程应用经验 （311）
10.4.1 光电子器件测试工程应用经验 （311）
10.4.2 红外焦平面阵列测试与评价工程应用经验 （314）
本章参考文献 （317）
第11章 机电元件及其组件测试技术 （318）
11.1 几种机电元件及其组件介绍 （318）
11.1.1 继电器 （318）
11.1.2 连接器 （319）
11.1.3 电线电缆 （322）
11.2 测试参数定义 （324）
11.2.1 继电器 （324）
11.2.2 连接器 （326）
11.2.3 电线电缆 （330）
11.3 对标准的理解 （334）
11.3.1 继电器 （334）
11.3.2 连接器 （334）
11.3.3 电线电缆 （336）
11.4 参数测试方法 （338）
11.4.1 继电器 （338）
11.4.2 连接器 （340）
11.4.3 电线电缆 （345）
11.5 工程应用经验 （352）
11.5.1 继电器 （352）
11.5.2 连接器 （356）
11.5.3 电线电缆 （365）
11.6 测试技术发展趋势 （367）
11.6.1 继电器 （367）
11.6.2 连接器 （368）
11.6.3 电线电缆 （370）
本章参考文献 （371）
第12章 特种元件测试技术 （373）
12.1 几种特种元件介绍 （373）
12.1.1 传感器 （373）
12.1.2 石英晶体谐振器 （375）
12.1.3 声表面波器件测试技术 （377）
12.2 主要电性能参数 （378）
12.2.1 传感器 （378）
12.2.2 石英晶体谐振器 （380）
12.2.3 声表面波器件 （381）
12.3 对标准的理解 （384）
12.3.1 传感器 （384）
12.3.2 石英晶体谐振器 （385）
12.3.3 声表面波器件 （385）
12.4 参数测试方法 （386）
12.4.1 传感器 （386）
12.4.2 石英晶体谐振器 （390）
12.4.3 声表面波器件 （391）
12.5 工程应用经验 （393）
12.5.1 传感器 （393）
12.5.2 石英晶体谐振器 （393）
12.5.3 声表面波器件 （393）
12.6 测试技术发展趋势 （393）
12.6.1 传感器 （393）
本章参考文献 （395）
第13章 外壳等电子功能材料测试技术 （397）
13.1 外壳等电子功能材料介绍 （397）
13.1.1 外壳 （397）
13.1.2 电子功能材料测试 （401）
13.2 测试参数定义 （401）
13.2.1 外壳 （401）
13.2.2 半导体材料 （402）
13.2.3 磁性材料 （409）
13.2.4 结构陶瓷材料 （411）
13.3 对标准的理解 （413）
13.3.1 外壳 （413）
13.3.2 半导体材料 （416）
13.3.3 磁性材料 （416）
13.3.4 结构陶瓷材料 （417）
13.3.5 压电材料 （417）
13.4 参数测试方法 （417）
13.4.1 外壳 （417）
13.5 工程应用经验 （420）
13.6 外壳等电子功能材料测试技术发展趋势 （421）
13.6.1 功能材料的发展 （423）
本章参考文献 （431）
本着“科学、公正、廉洁、高效”的宗旨，郑州市质量技术监督检验测试中心竭诚为社会各界提供科学、公正、准确的检验数据和优质服务。 2100433B
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