电子设备用固定电容器
《电子设备用固定电容器(第14部分):空白详细规范、抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平D(GB/T 14473-1998)》的上层标准为GB2693-90《电子设备用固定电容器第1部分:总规范》，GB/T14472-1998《电子设备用固定电容器第14部分:分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器》。本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口。本标准由电子工业部标准化研究所负责起草。本标准主要起草人:李舒平。
电子设备用固定电容器基本信息
| 书名 | 电子设备用固定电容器 | 又名 | Fixed Capacitors for Use in Electronic Equipment Part14 |
|---|---|---|---|
| 作者 | 国家技术监督局 | ISBN | 155066115113 |
| 页数 | 7页 | 出版社 | 中国标准出版社 |
| 出版时间 | 1998年9月1日 | 开本 | 16开 |
《电子设备用固定电容器(第5部分):空白详细规范、额定电压不超过3、000V的直流云母介质固定电容器、评定水平、E(GB/T 6262-1998)》从实施之日起，同时代替GB/T 6262-1986。本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口。本标准由电子工业部标准化研究所负责起草。本标准主要起草人:李舒平。本标准的上层标准为GB/T 2693-1990《电子设备用固定电容器 第1部分:总规范》。GB/T 6261-1998《电子设备用固定电容器第5部分:分规范额定电压不超过3000 V的直流云母固定电容器试验方法的选择和一般要求》。
电子设备用固定电容器造价信息
前言
IEC前言
1总则
1.1范围
1.2目的
1.3引用标准
1.4详细规范应规定的内容
1.5术语
1.6标志
2优先额定值和特性
2.1优先特性
2.2优先额定值
3质量评定程序
3.1初始制造阶段
3.2结构类似元件
3.3放行批证明记录
3.4鉴定批准
3.5质量一致性检验
4试验和测量程序
4.1外观和尺寸检查
4.2电气试验
4.3引出端强度
4.4耐焊接热
4.5可焊性
4.6温度快速变化
4.7振动
4.8碰撞
4.9冲击
4.10气候顺序
4.11稳态湿热
4.12耐久性
4.13元件耐溶剂
4.14标志耐溶剂
《电子设备用固定电容器(第14部分):空白详细规范、抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平D(GB/T 14473-1998)》由中国标准出版社出版。
电子设备用固定电容器常见问题
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低压容器组由主开关（隔离开关或刀熔开关）、支路开关（熔断器、微型断路器或塑壳断路器）、投切开关（可控硅、接触器或复合开关等）、电抗器、电容器、控制器、柜体和附件等；高压电容器组由主开关（隔离开关－可选...
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先求得串联后总电容C=2uF(1/C=1/C1+1/C2+1/C3)电量Q=CU=2*120=240串联三电容的Q相等,均为240,因此:U1=240/4=60VU1=240/6=40VU1=240/...
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1AA2、1AA3、2AA2、2AA3 代表什么？是电容柜的编号 2. 基础槽钢的工程量是怎样计算的？长度=（1+1）*2*4台=16米*10kg=160kg （按10#槽钢算）
电子设备用固定电容器文献
电容器.
电容器 班级 姓名 日期 一、电容器 1. 组成：由两个彼此 ________又相互 ________的导体组成． 2. 带电量：每个极板所带电荷量的 __________． 3. 电容器的充电和放电 充电：使电容器带电的过程，充电后电容器两极板带上等量的 ____________，电容器中储存 __________． 放电：使充电后的电容器失去电荷的过程，放电过程中 __________ 转化为其他形式的能． 二、电容 1. 定义：电容器所带的 ____________与电容器两极板间的电势差 U 的比值． 2. 定义式： ____________ 3. 物理意义：表示电容器 ____________本领大小的物理量． 三、平行板电容器 1. 影响因素：平行板电容器的电容与 ________成正比，与介质的 _______成正比，与 ________成反比． 2. 决定式： C＝____
1995年12月22日，《电子设备用固定电阻器、固定电容器型号命名方法》发布。
1996年8月1日，《电子设备用固定电阻器、固定电容器型号命名方法》实施。
《中华人民共和国国家标准·电子设备用固定电阻器(第2部分):分规范·低功率非线绕固定电容器(可供认证用)(GB 5730-1985)》由中国标准出版社出版。
固定电容器陶瓷电容器
陶瓷电容器是用高介电常数的电容器陶瓷(钛酸钡一氧化钛)挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。
高频瓷介电容器适用于无线电、电子设备的高频电路。具有小的正电容温度系数的电容器，使用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于用在工作频率较低的回路中起旁路或隔直流作用，或用在对稳定性和损耗要求不高的场合(包括高频在内)，不宜在脉冲电路中使用，因为它们易于被脉冲电压击穿。常见的瓷介电容器有穿心式或支柱式结构瓷介电容器，它的一个电极就是安装螺丝。
独石电容器即多层陶瓷电容器，其结构为在若干片陶瓷薄膜坯上覆以电极桨材料，叠合后一次绕结成不可分割的整体，外面再用树脂包封而成，是一种小体积、大容量、高可靠和耐高温的新型电容器；高介电常数的低频独石电容器也具有稳定的性能，体积极小。
固定电容器云母电容器
云母电容器就结构而言，可分为箔片式及被银式。被银式电极是直接在云母片上用真空蒸发法或烧渗法镀上银层而成的，由于消除了空气间隙，温度系数大为下降，电容稳定性也比箔片式高。云母电容器广泛应用在高频电器中，可用作标准电容器。 2100433B
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