电子工艺和电子技能实训

第一部分 电子工艺实训

第1章 常用电子元器件

1.1 电阻器与电位器

电阻器(Resistor)在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。阻值不能改变的称为固定电阻器。阻值可变的称为电位器或可变电阻器。理想的电阻器是线性的，即通过电阻器的瞬时电流与外加瞬时电压成正比。用于分压的可变电阻器。在裸露的电阻体上，紧压着一至两个可移金属触点。触点位置确定电阻体任一端与触点间的阻值。

电位器是具有三个引出端、阻值可按某种变化规律调节的电阻元件。电位器通常由电阻体和可移动的电刷组成。当电刷沿电阻体移动时，在输出端即获得与位移量成一定关系的电阻值或电压。电位器既可作三端元件使用也可作二端元件使用。后者可视作一可变电阻器。

1.2 电容器

电容器通常简称其为电容，用字母C表示。定义1:电容器，顾名思义，是'装电的容器'，是一种容纳电荷的器件。英文名称:capacitor。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路， 能量转换，控制等方面。定义2:电容器，任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体(包括导线)间都构成一个电容器。

1.3 电感器和变压器

1.4 半导体器件

半导体器件(semiconductor device)通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。

绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一 般是有源器件，典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两 类。根据用途的不同，晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管。除了作为放大、振荡、开关用的 一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。这些器件既能把一些 环境因素的信息转换为电信号，又有一般晶体管的放大作用得到较大的输出信号。此外，还有一些特殊器件，如单结晶体管可用于产生锯齿波，可控硅可用于各种大电流的控制电路，电荷耦合器件可用作摄橡器件或信息存 储器件等。在通信和雷达等军事装备中，主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号。随着微波 通信技术的迅速发展，微波半导件低噪声器件发展很快，工作频率不断提高，而噪声系数不断下降。微波半导体 器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性，在防空反导、电子战、C(U3)I等系统中已得到广泛的应用 。

1.5 电声器件

1.6 开关继电器

习题

第2章 常用材料

2.1 线材

2.2 绝缘材料

2.3 磁性材料

2.4 印制电路板

习题

第3章 焊接工艺

3.1 焊接基础知识

3.2 焊接工具与材料

3.3 手工焊接工艺

3.4 浸焊与波峰焊

3.5 表面安装技术

3.6 无锡焊接技术

习题

第4章 电子装配工艺

4.1 工艺文件

4.2 装配准备工艺

4.3 电子设备组装工艺

4.4 印制电路板的插装

4.5 连接和整机总装工艺

4.6 整机总装质量的检验

习题

第5章 调试工艺基础

5.1 调试工艺过程

5.2 静态测试与调整

5.3 动态测试与调整

5.4 整机性能测试与调整

习题

第6章 整机装配实例--753F AM/FM收音机装配

6.1 电原理分析

6.2 收音机整机装配

6.3 收音机调试工艺

习题

第二部分 电子技能实训

实训一 常用电子仪器的使用

实训二 共射单管放大电路性能测试

实训三 负反馈放大电路性能测试

实训四 差动放大电路性能测试

实训五 OTL功率放大电路性能测试

实训六 集成运算放大器指标测试

实训七 函数信号发生器的组装与调试

实训八 整流滤波与并联稳压电路性能测试

实训九 TTL集成逻辑门的逻辑功能与参数测试

实训十 小规模组合逻辑电路的应用

实训十一 中规模集成译码器的设计与测试

实训十二 数据选择器及其应用

实训十三 触发器及其应用

实训十四 中规模计数器逻辑功能及其应用

实训十五 移位寄存器及其应用

实训十六 555时基电路及其应用

实训十七 数/模和模/数转换器

实训十八(综合) 用运算放大器组成万用电表的设计与调试

实训十九(综合) 智力竞赛抢答装置

实训二十(综合) 电子秒表

实训二十一(综合) 数字频率计

附 录

附录A 753F AM/FM装配用工艺文件

附录B 全国大学生电子设计竞赛题目

参考文献

本书为适应21世纪实验教学改革的需要，培养学生动手能力而编写。全书分为两大部分:第一部分为电子工艺实训，包括电子元器件、常用材料、焊接工艺、电子装配工艺、调试工艺基础和整机装配实例--收音机整机装配共6章。第二部分为电子技能实训，包括模拟电路和数字电路等21个实训内容。

本书在内容上体现了先进性，如:在第一部分第1章中，介绍了激光元器件;环行;R型变压器等;在第3章中介绍了SMT技术，红外、激光、超声、电子束、组焊射流法焊接等;第5章中对数字化产品的调试工艺等作了一定介绍。在教学上体现"实用"二字，如:在第二篇的电子技术实训中选用一些符合现代高职高专学生特点、又切实可行的实训内容，旨在培养学生的电子技术基本技能。每章皆附有复习思考题。

本书可作为高职高专电子信息类各专业的实践教材，对从事电子产品开发、设计和生产的工程技术人员也有较好的参考价值。

《电子工艺与实训简明教程》在选材上具有先进性和实用性，是现代电子产品实际生产步骤的仿真，可作为高职院校电子信息和应用电子技术专业的教材，对从事电子产品工艺的技术人员也有一定的参考价值。