单组分高导电硅橡胶

在现有技术中，常采用在电子电路封装外壳的结合面处加载导电弹性体，如导电橡胶，来实现外壳的电磁密封盒屏蔽，进而有效地抑制电子设备产生的电磁干扰。作为高导电硅橡胶，一种加成硫化型导电硅橡胶组合物，其中包含100份重量的硅橡胶和50~6000份的金属基导电填料。无线通讯技术的快速发展，数字技术得以广泛应用，电子设备向更小型化合更高速化方向发展，传统的的固体导电橡胶板、橡胶条已无法适应自动化、大批量生产中导电弹性体在窄壁外壳中应用的告诉增长要求。

任何电子设备工作时都需要消耗一定电能，其中部分能量会以电磁波形式穿过电子电路封装外壳的缝隙空洞等部位，辐射到周围空间中，形成电磁干扰。一方面，电磁干扰会严重影响系统内部各独立电子单元的正常工作和正常信号的路由设计，另一方面，电磁干扰会产生电磁污染，影响外部环境中敏感电子设备的正常工作，也会引起信息泄密，并对人体健康造成潜在威胁。

导电硅橡胶是以硅橡胶为基胶，加入导电填料、交联剂等配炼硫化而成。常用的胶料为甲基乙烯硅橡胶，常用的导电填料有乙炔炭黑、碳纤维、超导电炭黑、石墨、铜粉、银粉、铝粉和锌粉等。

与一般导电橡胶相比，导电硅橡胶的优点是体积电阻率小，硬度低，耐高低温(-70至200℃)、耐老化、加工制造工艺性能好，特别适合于制造导电性能好、形状复杂、结构细小的导电硅橡胶制品。

具有普通硅橡胶的耐高低温、耐老化、易成型加工等特性外，导电稳定性和热稳定性良好。

体积电阻率一般在3~10Ω·cm，相对密度1.15，硬度(邵氏A)60，拉伸强度5.7MPa，相对伸长率265%。可由甲基乙烯基硅橡胶(生胶)、白炭黑、导电填料、结构控制剂以及有机过氧化物等配合混炼而成。

由于导电硅橡胶具有体积小，接触稳定可靠、防震性能好、调换方便等优点，用于印刷电路、无线电集成电路、显示器等之间的连接，可以省去大量的焊接劳动，简化了装配，缩小体积，降低了成本，提高了可靠性。

列如可用于导电键钮、导电硅橡胶辊、印刷电路和集成电路以及显示器之间的连接。

单组分，使用方便，胶接强度高，综合性能优异。用于金属结构高性能粘接，如代替焊接用于雷达栅网反射体、滚轮的胶接。

单组分硅胶在其生产配方里加入加入了潜伏性固化剂，因此不需要在使用前调和入胶黏剂(固化剂)。这类固化剂一般是遇到适合的高温或适合的水分子就可以开始反应而固化。单组分硅胶包括以下三类: