镀银铜银焊条提银技术

1、最新CPU提金技术:传统CPU提金用硝酸退针脚和CPU芯片外表镀金，然后把金粉用王水溶化，然后用王水多次搅拌并少量多次加入盐酸赶硝，然后用锌粉、草酸等还原金，最新CPU提金技术:①无需盐酸、锌粉，无需赶硝②只需3种化学品就能提出黄金③提金速度快④金回收率⑤金回收率比传统用王水提金高5%⑥最新CPU提金工艺简单、易学，化学品易购，提金时间短。

2、最新王水镀金技术:传统王水镀金用(盐酸3份、硝酸盐1份)然后加热，不断搅拌并多次加入盐酸赶硝，然后用锌粉或无水亚硫酸钠还原，并多次清洗，用PH值调节酸碱度，传统王水提金操作时间长，提金步骤复杂，最新王水提金拥有以下优势:①、无需调节酸碱度;②、无需赶硝;③、黄金回收率高，金回收率达到99.9%;④、金纯度高，黄金纯度达到99.9%;⑤、化学品易购化学品，并且可以反复使用;⑥、可以大量生产

3、最新电脑主板提金，手机板提金，电路板提金，内存条提金技术:集成块一般意义讲集成块就是指集成电路，集成块是集成电路的实体，也是集成电路的俗叫法，从字面意思来讲，集成电路是一种电容形式，而集成块则是集成电路的实物反映，普通集成块、南北桥、芯片提金，都是焙烧，粉碎机粉碎，然后用硝酸却除贱金属，然后用王水(王水组成盐酸3份，硝酸1份)然后王水赶硝，用草酸铵或锌粉，水合井还原，此方法从南北桥，芯片集成块提取黄金缺点:(1)、黄金回收率只能达到60%;(2)、操作时间长，集成块提金需要7小时左右;(3)、南北桥、芯片、集成块提金步骤复杂，初学者不容易学会，我中心南北桥、芯片、集成块中提取黄金技术，无需南北桥、芯片、集成块粉碎机粉碎，不用王水(盐酸、硝酸)不用赶硝、锌粉、草酸铵等还原，不用玻璃烧杯等，过滤等化学品和工具，我中心只需3种化学品就能从南北桥、芯片、集成块提金技术，提金操作简单易学，适合大量生产集成块、芯片、集成块提金。

4、铜镀金镀金、铝镀金提金、树脂板镀金提金、塑料镀金提金、纸镀金提金等外表镀金提金技术:(1)、脱金粉俗称:退金粉，剥金粉是用于退除铝镀金，树脂板镀金，铜镀金，塑料镀金，铁镀金等外表电镀金层中回收金的特效化学品。(2)、退金粉俗称:脱金粉颜色为黄色，采用进口化学品精制合成，无毒，无气味。(3)、脱金粉退金速度快，普通镀金件只需15秒钟左右就可以彻底脱净，对基体没有损伤。(4)、脱金粉用量少，1公斤脱金粉可以回收500克黄金。(5)、在回收黄金时不用调节PH值，金回收率达到99.5%以上。(6)、脱金粉提金回收金比传统提金工艺更简单、快速、方便、提金所需场地小。

5、X光片提银，菲林片提银，工业探伤胶片提银，无酸碱废胶片提银技术:此技术目前最环保废胶片提银技术:无毒、无污染、省时省力，化学品成本底廉，提银速度快，回收彻底，无需设备，只需备用几个塑料桶即可。主要用于:X光片、CT片、菲林片、电影胶片、胶卷头等各种镀银废胶片等。

6、吸金纸、吸金网、吸金材料: 电镀金缸液吸附材料一吸金纸、吸金网、吸金材料该产品专门针对电镀行业回收电镀金液中的金回收所研究发明。主要用于镀金液(氰化金鹤氰化亚金液液)中黄金回收，在吸附金时有明显可以看到一层金色的金附在吸金纸表面，吸附速度快，吸附量大达到100%(质量比)吸金纸回收金后，提炼简单，黄金纯度达到99.9%。本中心可以提供吸金纸又称吸金网、吸金物，量大可以优惠。吸金纸宽20厘米，长30厘米，每张吸金纸可吸30克黄金。

7、提金工具、提银工具:各种型号铝坩埚，各种型号石墨坩埚，高温焊枪过滤纸，过滤机，镀金镀银模具，银试纸，脱金粉，锌丝，吸金纸，吸金网，吸金物，蛋白酶，脱银份，各种型号粉碎机。

废定影液提银、废水提银技术:环保型废水提银技术:此技术废水提银，无毒无味，无污染，省时省力，化学品成本低廉、易购，提银速度快，无需设备，一步沉淀出银粉，高温熔炼出白银，主要用于:医院废水，定影水，菲林液，照相馆废水等镀银厂含银废水等。

科学大搞技术革新的试验研究，使我国黄金生产技术水平有较大提高。如金厂峪金矿研究采用锌粉代替锌丝置换金泥成功，使置换率达到99.89%，金泥含金品位明显提高，锌耗量由原锌丝置换的2.2kg/t降到0.6kg/t，生产成本大幅度降低。继而在招远、焦家、新城、五龙等矿山推广应用也取得明显效果。低品位氧化矿石的堆浸工艺，在丹东虎山金矿试验成功后，相继在河南、河北、辽宁、云南、湖北、内蒙古、黑龙江、吉林、陕西等省区推广应用，经济效果明显，为低品位氧化矿的开发利用开辟了道路。据不完全统计，我国目前采用堆浸法生产的黄金年产量达到万两以上(仅河南省堆浸生产的黄金累计为1.3万两)，但与发达国家相比，我国堆浸规模较小，一般为1×103~3×103t/堆，万t/堆的较少，在技术上也存在较大的差距，1988年陕西太白县双王金矿大型万吨级堆浸场投产，取得可喜的成果(矿石品位1.5g/t)。 国外先进技术和设备的引进消化(如美国的高效浓密机，双螺旋搅拌浸出槽，日本的马尔斯泵，带式过滤机等)，使我国黄金生产在装备水平和技术水平上又有了进一步的提高，同时也促进了我国黄金生产设备向高效、节能、大型化、自动化方向发展。在硫脲提金、硫代硫酸盐提金，预氧化细菌浸出，加压催化浸出，树脂吸附等新工艺的科学研究方面，近年来也有新的进展。1979年长春黄金研究所进行硫脲提金试验获得成功，并于1984年在广西龙水矿建成一座日处理浮选金精矿10~20t的硫脲提金车间(1987年通过部级鉴定)。其他工艺虽处于试验研究阶段和正准备建厂投产，足以说明我国提金技术已发展到一个新的水平。

镀银铜银焊条提银技术是指通过手机主板镀金、手机扳、王水提金，CPU提金，铜镀金镀金、镍镀金镀金、铝镀金、电路板镀金、内存条镀金、金盐镀金、金缸泥巴镀金、氯化提金、线路板提金等提银技术的一种方式手段。该技术适合大量生产集成块、芯片、集成块提银。

镀银最早始于1800年，第一个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，高效镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1.5~3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。

用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层，且加入镀液后要等一段时间才会发生作用，估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。

镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生"银须"造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。

电镀银的镀层用于警备腐化，增长导电率、反光性和都雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。电器、仪表等工业还接纳无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色，通常要进行镀后处理，经常是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或有数金属或涂包围层等。

具有很好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性。正因为这些优点，镀银线成为高频线和有色纺织线的首选产品。