焦磷酸盐镀铜液的成分较简单,溶液稳定,电流效率较高,分散能力和覆盖能力好,镀层结晶细致,并能获得较厚的镀层,可采用的工艺范围较宽,无毒,不需抽风,加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。
焦磷酸盐镀铜后镀层有毛刺,怎么解决?
可能原因及处理方法:
1)光泽剂使用不当,造成光泽剂失调, 镀铜光泽剂主要由载体、光亮剂、整平剂和润湿剂四部分组成,各部分的作用不同,须配合使用,才能起到协同作用,镀层达到光亮、平整、细致的作用。若使用不当或选择不合理,将导致晶体不规则成长,而形成毛刺
处理方法:合理选择、使用光泽剂
2)阴极表面黏附着导电的微粒
a.氯化物含量过多。当镀液中氯离子含量过多时,与Cu形成氯化亚铜沉淀,沉积在阴极表面上形成毛刺
b.镀液中铁离子含量过高,形成硫酸铁沉淀,在阴极表面上是镀层产生毛刺
c.镀液中含有锑和砷与铜共沉积产生毛刺
处理方法: a.连续循环过滤镀液,并保证过滤量(每小时2 ~ 5倍槽体积);
b.定期分析并及时调整镀液成分,使溶液具有良好的导电性能;
c.采用小电流电解(0.1 ~ 0.3A/dm),除去锑和砷杂质
氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成,呈强碱性。由于氰化根有很强的活化能力和络合能力,所以这种电镀方法的第一个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次,由于这种镀液应用了络合能力很强的氰化物,使络离子不易放电,这样,槽液的阴极极化很高,具有优良的均镀能力和覆盖能力。
目前生产上应用较多的有三个氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜几种工艺。
我这边有成熟的配方,怎么练习?
应该不算:稳定性高,不易燃易爆,且基本无毒。
焦磷酸铜是镀铜的重要原料。其早期的制备方法是通过铜和焦磷酸钠复分解得到,但会存在一个问题。根容易腐蚀金属,影响镀铜品质。所以很多的镀铜厂家对焦磷酸铜里的重金属和根含量要求非常高;一些工厂会采用铜单质为...
能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。
依据电位活化理论,研究了超低浓度焦磷酸铜预镀铜电解液,其组成为:0.5~2.5 g/L焦磷酸铜,150~200 g/L焦磷酸钾。在该电解液中的阴极钢铁件主要发生水的电解反应,同时,工件表面的氧化膜被还原。经过上述处理后,工件表面镀上一层铜膜,然后按常规焦磷酸盐工艺镀铜。实验表明,镀层与基体的结合力与钢铁件氰化镀铜大体相同。
为了解决焦磷酸盐镀铜锡合金镀液的稳定性问题,对KNO3在镀液中的作用机理进了探讨。测试得到阳极和阴极的电流效率分别为100%和50%左右,阳极溶解的铜离子含量不断上升,通过循环伏安测试发现KNO3在阴极的还原造成还原产物的积累,镀液成分逐渐偏离正常工作范围,最终使工艺无法正常运转。用自制活性钛基阳极电解处理镀液,可以保证电镀的正常进行。
氰化镀铜工艺:氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成,呈强碱性。由于氰化根有很强的活化能力和络合能力,所以这种电镀方法的第一个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次,由于这种镀液应用了络合能力很强的氰化物,使络离子不易放电,这样,槽液的阴极极化很高,具有优良的均镀能力和覆盖能力。
硫酸盐镀铜工艺:硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面,包括装饰层和功能镀层。在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。
焦磷酸盐镀铜工艺:焦磷酸盐镀铜液的成分较简单,溶液稳定,电流效率较高,分散能力和覆盖能力好,镀层结晶细致,并能获得较厚的镀层,可采用的工艺范围较宽,无毒,不需抽风,加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。
无氰镀铜工艺:能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。
氰化镀铜工艺:氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成,呈强碱性。由于氰化根有很强的活化能力和络合能力,所以这种电镀方法的第一个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次,由于这种镀液应用了络合能力很强的氰化物,使络离子不易放电,这样,槽液的阴极极化很高,具有优良的均镀能力和覆盖能力。
硫酸盐镀铜工艺:硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面,包括装饰层和功能镀层。在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。
焦磷酸盐镀铜工艺:焦磷酸盐镀铜液的成分较简单,溶液稳定,电流效率较高,分散能力和覆盖能力好,镀层结晶细致,并能获得较厚的镀层,可采用的工艺范围较宽,无毒,不需抽风,加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。
无氰镀铜工艺:能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。
目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展,对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求,必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素,才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象,分析氯离子消耗过大的原因。
出现氯离子消耗过大的前因
镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象,氯方子浓度偏低;一般通过添加盐酸后,板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失,镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围,板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象,就不一定是氯离子浓度太低而造成的,需分析其真正的原因。如果采取添加大量盐酸:一来,可能会产生其它后果,二来增加生产成本,不利于企业竞争。
正确分析"低电流密度区镀层无光泽"原因
通过添加大量的盐酸来消除"低电流密度区镀层不光亮"现象,说明如是氯离子过少,才需添加盐酸来增加氯离子的浓度达到正常范围,使低电流密度区镀层光亮。如果要添加成倍的盐酸才能使氯离子的浓度达到正常范围?是什么在消耗大量的氯离子呢?氯离子浓度太高会使光亮剂消耗快。
说明氯离子与光亮剂会产生反应,过量的氯离子会消耗;反过来,过量的光亮剂也消耗氯离子。因为氯离子过少和光亮剂过量都是造成低电流密度区镀层不光亮"的主要原因,因此可见,造成"镀铜中氯离子消耗过大的主要原因是光亮剂浓度太高。
以上就是中山海荣的技术人员为大家总结的电镀铜工艺中氯离子消耗过大原因,作为一家专业的特殊电镀加工厂家,我们的产品质量有保障
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