能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。
焦磷酸盐镀铜液的成分较简单,溶液稳定,电流效率较高,分散能力和覆盖能力好,镀层结晶细致,并能获得较厚的镀层,可采用的工艺范围较宽,无毒,不需抽风,加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。
焦磷酸盐镀铜后镀层有毛刺,怎么解决?
可能原因及处理方法:
1)光泽剂使用不当,造成光泽剂失调, 镀铜光泽剂主要由载体、光亮剂、整平剂和润湿剂四部分组成,各部分的作用不同,须配合使用,才能起到协同作用,镀层达到光亮、平整、细致的作用。若使用不当或选择不合理,将导致晶体不规则成长,而形成毛刺
处理方法:合理选择、使用光泽剂
2)阴极表面黏附着导电的微粒
a.氯化物含量过多。当镀液中氯离子含量过多时,与Cu形成氯化亚铜沉淀,沉积在阴极表面上形成毛刺
b.镀液中铁离子含量过高,形成硫酸铁沉淀,在阴极表面上是镀层产生毛刺
c.镀液中含有锑和砷与铜共沉积产生毛刺
处理方法: a.连续循环过滤镀液,并保证过滤量(每小时2 ~ 5倍槽体积);
b.定期分析并及时调整镀液成分,使溶液具有良好的导电性能;
c.采用小电流电解(0.1 ~ 0.3A/dm),除去锑和砷杂质
氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成,呈强碱性。由于氰化根有很强的活化能力和络合能力,所以这种电镀方法的第一个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次,由于这种镀液应用了络合能力很强的氰化物,使络离子不易放电,这样,槽液的阴极极化很高,具有优良的均镀能力和覆盖能力。
化学铜,是以甲醛等还原剂还原的自催化反应,线路板电镀和塑胶电镀常用。
1,高酸低铜,180g/L~220g/L,铜50~80g/L; 优点是分散能力(TP)够强,厚度均一性好;缺点是整平性差,光泽度弱。哈氏片测试2A,右边高区过来1~2cm容易烧...
1、颜色(外观),视觉观察2、实质(大部分是铁合金)可选用带磁性物品 如磁铁,带磁性的工具等,进行判别3、重量,也就是密度,4、生产厂家,一般购买铜用品 要去正规的厂家,正规的渠道购买。并且认真检查 ...
目前生产上应用较多的有三个氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜几种工艺。
由于氰化物的剧毒性,无氰镀铜工艺的研究越来越受到重视。目前在钢铁基体表面直接无氰镀铜的方法主要包括EDTA镀铜、HEDP镀铜、焦磷酸盐镀铜与柠檬酸镀铜。综述了各体系的研究现状,针对各自体系的特点,指出柠檬酸-酒石酸盐较为适合应用于钢铁基体表面无氰镀铜。
龙芯柔性电路板有限公司 DongGuan Long.FPC.Xin Co.,Ltd. 镀铜工作指示 东莞龙芯柔性线路板有限公司 文件编号: LX-MEI-TD-002 版次: A.0 页码: 1/13 内部受控文件 严禁私自以任何形式全部或部分 复制 姓名 部门 职位 签名 日期 拟制 陶兴平 工艺部 主管 审核 陶兴平 工艺部 主管 侯向辉 制造部 主管 陶兴平 品质部 主管 批准 肖海 总经办 厂长 LONGXIN 修改履历 版次 修改原因 文件名 作成日期 修改人 A.0 新规作成 LX-MEI -TD-002 2011-04-01 陶兴平 文件编号: LX-MEI-TD-002 版次: A.0 页码: 2/13 作业指导书 编 号 LX-MEI-TD-002 版 次 A.0 页 3/13 生效日 2011-04-
氰化镀铜工艺:氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成,呈强碱性。由于氰化根有很强的活化能力和络合能力,所以这种电镀方法的第一个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次,由于这种镀液应用了络合能力很强的氰化物,使络离子不易放电,这样,槽液的阴极极化很高,具有优良的均镀能力和覆盖能力。
硫酸盐镀铜工艺:硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面,包括装饰层和功能镀层。在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。
焦磷酸盐镀铜工艺:焦磷酸盐镀铜液的成分较简单,溶液稳定,电流效率较高,分散能力和覆盖能力好,镀层结晶细致,并能获得较厚的镀层,可采用的工艺范围较宽,无毒,不需抽风,加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。
无氰镀铜工艺:能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。
氰化镀铜工艺:氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成,呈强碱性。由于氰化根有很强的活化能力和络合能力,所以这种电镀方法的第一个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次,由于这种镀液应用了络合能力很强的氰化物,使络离子不易放电,这样,槽液的阴极极化很高,具有优良的均镀能力和覆盖能力。
硫酸盐镀铜工艺:硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面,包括装饰层和功能镀层。在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。
焦磷酸盐镀铜工艺:焦磷酸盐镀铜液的成分较简单,溶液稳定,电流效率较高,分散能力和覆盖能力好,镀层结晶细致,并能获得较厚的镀层,可采用的工艺范围较宽,无毒,不需抽风,加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。
无氰镀铜工艺:能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。
目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展,对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求,必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素,才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象,分析氯离子消耗过大的原因。
出现氯离子消耗过大的前因
镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象,氯方子浓度偏低;一般通过添加盐酸后,板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失,镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围,板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象,就不一定是氯离子浓度太低而造成的,需分析其真正的原因。如果采取添加大量盐酸:一来,可能会产生其它后果,二来增加生产成本,不利于企业竞争。
正确分析"低电流密度区镀层无光泽"原因
通过添加大量的盐酸来消除"低电流密度区镀层不光亮"现象,说明如是氯离子过少,才需添加盐酸来增加氯离子的浓度达到正常范围,使低电流密度区镀层光亮。如果要添加成倍的盐酸才能使氯离子的浓度达到正常范围?是什么在消耗大量的氯离子呢?氯离子浓度太高会使光亮剂消耗快。
说明氯离子与光亮剂会产生反应,过量的氯离子会消耗;反过来,过量的光亮剂也消耗氯离子。因为氯离子过少和光亮剂过量都是造成低电流密度区镀层不光亮"的主要原因,因此可见,造成"镀铜中氯离子消耗过大的主要原因是光亮剂浓度太高。
以上就是中山海荣的技术人员为大家总结的电镀铜工艺中氯离子消耗过大原因,作为一家专业的特殊电镀加工厂家,我们的产品质量有保障
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