导热膏产品特性

CPU、电源、内存模组、LED灯具

》自动化操作和丝网印刷

》高性能中央处理器及显卡处理器

》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等

》半导体块和散热器

1、 将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。

2、 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。

3、导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

云母价格便宜并有很好的介电强度，但它很脆，易破碎。由于云母单独使用时全热阻（包含界面热阻和材料本身热阻）较大，常常在其上涂上导热胶以排除空气降低界面热阻。

如果云母很薄（50-80微米）这种方式也可得到较低的全热阻。然而，导热胶在组装过程中有很多难题，如：有污垢、时间延长、难以清洗、需提防沾污焊锡、需提防生产过程中被冲走、又需提防硅油腐蚀电极接头。

如果硅油是有机硅类的，有机硅分子会随着时间而迁移，造成膏体变干并污染装配件。有机硅分子迁移到接插件表面会降低导电性。由于这个原因，很多行业都没有再用硅油了。

导热硅脂比传统的云母/硅油来得高效、洁净、方便，可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求。从而达到最佳的绝缘导热效果，使其产品质量再上一个新台阶，在激烈的市场竞争中脱颖而出。

导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。

1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。

2.很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~ 250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化。

3.对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀。

4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。

一般特性

出色的传热性能

非硅胶

无害

正常使用情况下不会干燥、硬化或熔化

长期保存稳定性

符合 RoHS 和 REACH 标准（无铅）

专有特性

可在持续 250° C 高温下操作

真空环境下低/无渗气

高介电强度

易于清洗：可水洗，且具有良好的耐湿性

超薄粘合层，具有最小热阻

相变导热膏又称：高导热散热膏、超导热散热膏、芯片散热膏。

膏状、高导热、相变性、超低热阻，热稳定性、易操作

一、相变导热膏是一款可丝网印刷高导热膏状相变材料，适用于散热器与各种产生高热量之功率元器件间的热量传递。它与电子元器件间几乎没有粘接力，易操作、返工简单方便。

二、相变导热膏利用聚合物技术保证产品具有高导热性，同时在界面上显示出超强浸润性能，将界面的接触热阻降到最低水平，其散热效率比其它同类散热产品优越很多。用于服务器/笔记本CPU、台式机CPU、大功率LED芯片、手机芯片、通信模块芯片、汽车模块芯片以及IGBT模块等大功率器件模块与散热器（铜、铝）之间的界面导热，高效地降低电子产品工作时的温度。

三、相变导热膏具有优秀的耐老化性能，长时间热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性，其热阻表现为降低趋势。