大连美德乐工业组装技术有限公司

大连众益工业技术有限公司三维扫描仪

我公司代理杭州先临三维科技股份有限公司SHINING-3D系列白光扫描仪，该扫描仪采用光栅扫描技术，以非接触的方式进行三维全面测量，并实现了全自动拼接，具有高效率、高精度、高寿命、高分辨率等优点，特别适合复杂自由曲面的检测和测量，主要应用于产品研发设计（如三维测绘、三维数据档案、CAD设计、数字化加工等等）、逆向工程以及三维检测，是产品开发、品质检测的必备工具。

大连众益工业技术有限公司技术特点

非接触测量

以非接触光学方式进行三维测量，稳定性高，应用范围广，非常适用于复杂曲面、柔软物体或者是容易磨损的模具、样品、工件的测量和检测。

效率高

单边扫描时间小于5S，可以快速的获得被检测工件表面的三维数据。

精度高

测量精度依据欧盟光学扫描仪测量检验标准VDI/VDE2634进行检测，单面三维扫描精度最高可达0.007毫米。

全自动拼接

在扫描过程中可以随意翻转和移动被测工件，智能化软件能自动拼接，获取工件的360度三维数据，拼接时间短，精度高。

基本不受光环境影响

无需在暗室中操作，适用工作的光环境范围广，在室外环境也可操作。

兼容性强

三维数据输出为ASC、STL等标准格式，可以与Rapidform、Imageware、Geomagic、UG、pro/e、CATIA等软件进行直接数据交换。

大连众益工业技术有限公司逆向设计服务

在没有设计图纸或者CAD模型的情况下，对零部件的原形或者样品模型进行测量，在此基础上重构出设计图纸或者CAD模型。

大连众益工业技术有限公司模具设计

我们为客户提供注塑模具以及冲压模具的设计、产品打样等

大连众益工业技术有限公司产品设计

根据客户提供的产品设计和改型需求，我们为客户提供专业化的技术支持，帮助客户缩短产品开发周期。

大连众益工业技术有限公司产品快速成型

技术特点

1、无需任何专用工具，产品的三维CAD设计数据直接驱动为RM设备堆积材料而进行成型制造过程。

2、所完成的是具有使用功能的零部件。

3、所完成的功能零部件的结构与形状无限制，可以是由材料梯度、结构梯度和特殊空隙的复杂形状。

技术类型

1、SLA技术，适用于单件产品快速成型

2、VCM技术，适用于批量在100件以内的产品快速成型。

3、SLS技术，适用于单件的精密熔模制造，可以快速制造蜡型。

研制并销售ZY系列数控加工用硬质合金铣刀、钻头　与台湾刀具工厂联合开发应用于模具加工、铸造加工、汽车零部件加工用铣刀和钻头，并提供刀具的再研磨、PVD涂层技术等综合的切削刀具技术服务，提升客户产品加工效率，降低生产成本。

第1章表面组装技术概述1

1.1表面组装技术及特点1

1.1.1表面组装技术发展1

1.1.2表面组装技术特点3

1.1.3表面组装技术生产线4

1.2表面组装技术的基本工艺流程5

1.3表面组装技术生产现场管理6

第2章表面组装材料9

2.1表面组装元器件9

2.1.1表面组装元器件的特点及分类9

2.1.2表面组装无源元件(SMC)10

2.1.3表面组装片式有源器件(SMD)17

2.1.4表面组装元器件的使用23

2.1.5表面组装元器件的发展趋势26

2.2电路板26

2.2.1纸基覆铜箔层压板26

2.2.2环氧玻璃纤维布覆铜板27

2.2.3复合基覆铜板28

2.2.4金属基覆铜板29

2.2.5陶瓷印制板31

2.2.6柔性印制板31

2.3焊膏32

2.3.1焊料合金粉末32

2.3.2糊状助焊剂36

2.3.3焊膏特性、分类、评价方法及使用38

2.4贴片胶41

2.4.1贴片胶主要成分41

2.4.2贴片胶特性要求42

2.4.3贴片胶的使用要求42

第3章表面涂敷43

3.1焊膏涂敷43

3.1.1印刷焊膏43

3.1.2喷印焊膏57

3.2贴片胶涂敷60

3.2.1分配器点涂技术60

3.2.2针式转印技术61

3.2.3胶印技术62

3.2.4影响贴片胶黏结的因素62

第4章贴片64

4.1贴片概述64

4.2贴片设备65

4.2.1贴片机的基本组成65

4.2.2贴片机的类型74

4.2.3贴片机的工艺特性79

4.2.4贴装的影响因素81

4.2.5贴片程序的编辑83

4.3贴片机抛料原因分析及对策83

4.3.1抛料发生位置83

4.3.2抛料产生的原因及对策85

第5章焊接86

5.1波峰焊86

5.1.1波峰焊的原理及分类86

5.1.2波峰焊机89

5.1.3波峰焊中合金化过程97

5.1.4波峰焊的工艺98

5.1.5波峰焊缺陷与分析101

5.2再流焊105

5.2.1再流焊温度曲线的设定及优化106

5.2.2再流焊机109

5.2.3再流焊缺陷分析117

5.3选择性波峰焊122

5.3.1选择性波峰焊概述122

5.3.2选择性波峰焊工艺应用注意事项125

5.4其他焊接技术126

5.4.1热板传导再流焊126

5.4.2气相再流焊126

5.4.3激光再流焊127

5.4.4通孔再流焊128

第6章清洗132

6.1污染物的种类132

6.2清洗剂133

6.3清洗方法及工艺流程135

6.3.1溶剂清洗法135

6.3.2水清洗法137

6.3.3半水清洗法137

6.3.4各种清洗方法的性能对比138

6.4清洗设备138

6.5清洗效果评估方法142

第7章检测143

7.1视觉检测143

7.1.1自动光学检测AOI143

7.1.2自动X射线检测AXI145

7.1.3自动光学检测和自动X射线检测结合应用146

7.2在线测试147

7.2.1针床式在线测试技术148

7.2.2飞针式在线测试技术149

第8章返修152

8.1返修概述152

8.1.1返修电路板状况分析153

8.1.2元器件拆焊方法153

8.1.3三防漆和焊锡的处理154

8.2返修过程154

参考文献156 2100433B

第1 章 电子组装技术概述 1

1.1 表面组装技术发展概况 1

1.2 表面组装和通孔插装工艺方法比较 4

1.3 表面组装生产系统的基本组成 5

1.4 表面组装工艺方法 7

1.4.1 单面混合组装工艺 7

1.4.2 双面混合组装工艺 7

1.4.3 全表面组装 8

1.5 表面组装工艺流程 8

1.6 表面组装技术现状与发展趋势 10

第2 章 表面组装元器件 11

2.1 表面组装矩形片式电阻器 12

2.1.1 矩形片式电阻器结构 13

2.1.2 矩形片式电阻器的制造工艺 13

2.1.3 矩形片式电阻器的尺寸及焊盘设计 13

2.1.4 矩形片式电阻器的标识 14

2.2 表面组装圆柱形片式电阻器 14

2.2.1 圆柱形片式电阻器的外形及结构 14

2.2.2 圆柱形片式电阻器的制造工艺 14

2.2.3 圆柱形片式电阻器的标识 15

2.3 表面组装电位器 16

2.3.1 片式电位器外形及内部结构 16

2.3.2 片式电位器的焊盘尺寸 17

2.3.3 片式电位器的包装 18

2.4 电阻网络 18

2.4.1 电阻网络的外型及内部结构 18

2.4.2 电阻网络的封装结构 18

2.4.3 电阻网络的焊盘尺寸 19

2.4.4 电阻网络的包装形式 19

2.5 表面组装电容器 20

2.5.1 多层片式瓷介电容器 20

2.5.2 表面组装铝电解电容器 22

2.5.3 片式铌、钽电解电容器 23

2.5.4 片式云母电容器 26

2.5.5 片式薄膜电容器 26

2.5.6 片式微调电容器 27

2.6 片式电感器 27

2.6.1 绕线型片式电感器 28

2.6.2 氧化铝陶瓷叠层片式电感器 30

2.6.3 片式电感器的标识 33

2.6.4 片式磁珠 34

2.6.5 片式滤波器 34

2.7 矩形片式元件的命名方法 36

2.8 敏感元件 36

2.8.1 多层片式氧化锌压敏电阻器 36

2.8.2 片式热敏电阻 38

2.9 机电零件 41

2.9.1 片式开关 41

2.9.2 片式连接器 41

2.9.3 表面组装变压器 42

2.9.4 表面组装继电器 42

2.10 表面组装半导体器件 47

2.10.1 表面组装晶体管 48

2.10.2 集成电路 49

2.10.3 半导体芯片制造工艺 55

第3 章 表面组装印制电路板 61

3.1 表面组装电路板基板 61

3.1.1 表面组装电路板基板材料分类 62

3.1.2 表面组装电路板基板的结构 64

3.1.3 表面组装电路板基板材料的几个重要参数 65

3.1.4 电路板基板材料的生产工艺 65

3.2 表面组装印制板 67

3.2.1 表面组装印制电路板制造工艺 67

3.3 陶瓷基板电路制造技术 70

3.3.1 厚膜电路的制造技术 70

3.3.2 薄膜电路的制造技术 70

3.4 无铅印制电路板 70

3.5 多层挠性电路板 71

3.5.1 挠性电路板材料的选择 72

3.5.2 挠性板生产工艺流程及关键技术 72

3.6 刚性和挠性结合电路板 74

第4 章 钎焊机理 75

4.1 基本概念 75

4.2 表面张力 76

4.3 润湿曲线 78

4.4 钎焊机理 78

第5 章 焊料合金 81

5.1 焊料合金的成分及作用 81

5.1.1 锡 81

5.1.2 铅 81

5.1.3 铅—锡合金 82

5.1.4 焊料中铅的作用 84

5.2 有铅焊料 84

5.2.1 Sn - Pb 共晶焊料 84

5.2.2 低温焊料 85

5.2.3 高温焊料 85

5.2.4 高强度焊料 85

5.3 焊锡膏 85

5.3.1 焊膏材料的组成 85

5.3.2 焊膏的分类 86

5.3.3 SMT 对焊膏的要求 86

5.3.4 焊膏的选用 87

5.3.5 焊膏使用和储存注意事项 87

5.3.6 焊膏金属粉末的制造 88

5.4 无铅焊料 88

5.4.1 无铅焊料的主要性能 89

5.4.2 锡银系合金 91

5.4.3 锡锌系焊料 93

5.4.4 锡铜系焊料 94

5.4.5 锡铋系及锡铟焊料 94

5.5 电子组装对无铅焊料的性能要求 94

5.6 从元素周期表认识无铅焊料 95

第6 章 电子组装辅助材料 97

6.1 助焊剂 97

6.1.1 助焊剂的作用 97

6.1.2 助焊剂应具备的性能 97

6.1.3 助焊剂的种类 98

6.1.4 助焊剂的成分 99

6.1.5 助焊剂的助焊机理 100

6.1.6 助焊剂的喷涂方式 101

6.1.7 助焊剂残留物对组件产生的不良影响与对策 101

6.1.8 免清洗助焊剂及其主要特性 101

6.1.9 无铅助焊剂 104

6.2 黏接剂 104

6.2.1 黏接剂的作用 104

6.2.2 黏接剂分类 104

6.2.3 黏接剂的化学组成 104

6.2.4 黏接剂的包装 105

6.2.5 黏接剂的特性 105

6.2.6 黏接剂的使用要求 106

6.3 清洗剂… 106

6.3.1 清洗剂的作用 106

6.3.2 常用电路板清洗剂 107

6.3.3 开发环保型的清洗剂… 107

6.3.4 清洗剂的技术指标 108

第7 章 焊膏与黏接剂涂敷技术 110

7.1 印刷法… 111

7.1.1 丝网印刷法… 111

7.1.2 模板印刷法… 112

7.1.3 印刷焊膏的基本要求… 116

7.1.4 焊膏印刷不良现象及产生的原因分析 116

7.1.5 印刷黏接剂的工艺要求 117

7.1.6 模板印刷与丝网印刷的比较 119

7.2 点涂法… 120

7.2.1 点胶工艺 121

7.2.2 不良点胶现象 121

7.2.3 点胶工艺缺陷分析及控制… 122

7.2.4 影响点胶质量的因素… 123

7.2.5 胶点的固化… 124

7.2.6 印刷法与点涂法的比较 125

第8 章 贴装设备与贴装技术… 126

8.1 贴片机概况… 126

8.1.1 国外贴片机的状况 126

8.1.2 国内贴片机的状况 126

8.2 贴片机的分类 127

8.2.1 贴片机按速度分类 127

8.2.2 贴片机按功能分类 127

8.2.3 贴片机按贴装方式分类 127

8.2.4 贴片机按自动化程度分类… 128

8.2.5 贴片机按结构形式分类 129

8.3 贴片机的结构 130

8.3.1 机架 131

8.3.2 电路板传送机构与工作台… 131

8.3.3 贴片头的运动控制及定位系统… 132

8.3.4 贴片机视觉对中系统及工作原理 133

8.3.5 贴片机的贴片头… 138

8.3.6 贴片机的供料器… 144

8.3.7 贴片机的传感器… 148

8.3.8 贴片机的计算机系统… 155

8.3.9 贴片机的计算机操作系统… 157

8.4 贴装工艺技术 158

8.4.1 贴片机新产品调试 159

8.4.2 贴片机新产品导入 160

8.4.3 贴片机元器件预检查… 161

8.4.4 贴片机拼板基准点校正和线路板元件组装 162

8.4.5 贴片机贴装后的验证… 163

8.4.6 影响贴装质量因素 163

8.4.7 贴片机的主要技术参数 168

8.4.8 贴片机的贴装率… 170

8.4.9 SIEMENS 贴片机的用户界面及基本操作… 171

8.4.10 三星贴片机脱机编程软件实际操作… 173

8.4.11 贴片机常见故障分析… 174

8.5 贴片机的选用 176

第9 章 焊接设备与焊接技术… 177

9.1 波峰焊… 177

9.1.1 波峰焊设备… 177

9.1.2 波峰焊工艺过程… 177

9.1.3 波峰焊缺陷分析与防范措施 180

9.1.4 提高波峰焊接质量的方法和措施 182

9.1.5 波峰机的维护保养 183

9.1.6 无铅波峰焊及特点 183

9.2 再流焊… 184

9.2.1 再流焊设备及结构 184

9.2.2 再流焊的工艺方法 186

9.2.3 焊接温度曲线设计和优化… 194

9.2.4 再流焊接缺陷的原因分析… 197

第10 章 清洗技术与清洗设备 201

10.1 污染物 201

10.2 污染物清洗机理 202

10.3 清洗工艺技术… 202

10.3.1 溶剂法清洗工艺 203

10.3.2 皂化水清洗 204

10.3.3 半水清洗… 204

10.3.4 净水清洗… 205

10.3.5 净水清洗设备… 205

10.4 免清洗工艺技术 206

10.5 无铅组装PCB 的清洗 207

10.6 印制电路板清洗质量要求 208

10.7 清洗效果的检测 209

第11 章 SMT 检测技术与检测设备 210

11.1 人工目检 210

11.2 在线电路测试 210

11.3 自动光学检测(AOI) 211

11.3.1 AOI 系统的构成及工作过程 212

11.3.2 AOI 系统的技术模块划分 212

11.3.3 AOI 工作原理 214

11.3.4 无铅焊料的AOI 检测 219

11.3.5 AOI 技术的特点 220

11.3.6 AOI 的分析算法及特点 220

11.3.7 算法举例 221

11.4 X 射线检测 223

11.4.1 二维X 射线检测 224

11.4.2 三维X 射线检测 224

11.4.3 基于二维图像具有高放大倍数的X 射线检测 225

11.4.4 无铅化对X 射线检测的影响 226

第12 章 电子产品生产中的静电防护技术 227

12.1 静电现象 227

12.2 静电的利用和危害 227

12.2.1 电子产品制造中静电的产生 228

12.2.2 静电敏感器件 230

12.2.3 静电防护原理 231

12.2.4 静电防护方法 231

12.3 电子产品制造中防静电技术指标 233

12.4 电子产品制造中防静电要求 233

12.5 静电敏感元器件的管理 234

12.6 防静电工作区的管理与维护 235

第13 章 电子组装生产质量管理 236

13.1 SMT 生产质量管理 236

13.1.1 电子产品制造工艺技术的管理 236

13.1.2 电子产品生产质量管理 238

13.2 SMT 生产质量控制的方法和措施 249

13.2.1 生产质量过程控制 249

13.2.2 检验标准的制定 249

13.2.3 质量缺陷数的统计 259

13.3 SMT 生产物料管理 259

13.3.1 对组装材料供应的管理 259

13.3.2 对组装物料存放、保管的管理 260

13.4 SMT 过渡阶段的生产管理 262

13.4.1 过渡阶段生产过程中相容性管理 263

13.4.2 元器件、电路板、工艺材料的识别 263

13.4.3 SMT 生产工艺材料管理自动化 264

13.4.4 生产线设置验证管理 264

13.4.5 采取可追溯性与材料清单管理制度 264

附录 行业标准 265

参考文献 281