中文名 | SMD零件计数器 | 定 义 | 可实现方便快捷的计数 |
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产品原理 | 全自动方式计算零件数量 | 测漏型原理 | 测漏功检测在料带中却件现象 |
(1)全自动零件计数器,具有操作方便,精准快速的功能,在取代人工计数的基础上大大提高了工作效率及工作质量 。
(2)附有正、反转回带功能,速度快慢可调。最高速度为9级,零计数误差。质量。
(3)另有FREE.SET功能,可预设定数量,侦查测漏,方便点料、发料、领料作业
(4)可全面掌控厂内SMD零件数量,避免库存有积压,体积小,重量轻,携带方便。
(5)专为SMT料带式零件设计,任何尺寸皆可使用。
(6)专利外形设计,更符合人体工学。
1.全自动零件计数器IQC进料检验
2.零件计数器用在电子生产领料,发料,备料
3.零件计数器料带封装计数及漏件检查
4 零件计数器盘点作业很方便
5.零件计数器库存管理等作业
6.料带式贴片类电子元件(电阻,电容,二极管,三极管,IC等)
7.料带两元件间距:2,4,8,12,16,20,24,28,32,36,40,44,48,52,56 mm
8.料盘直径:任何尺寸皆可适用
9.料带宽度:8,12,16,24,32,44,56mm
适合产业有: 电子产品生产厂、SMT加工厂(SMT代工厂)EMS专业电子制造服务厂 、SMD零件制造商、SMD零件供应商、零件计数器卷料带封装制造商等.及其它电子相关周边制造产业。
全自动方式计算零件数量,方便点料,发料作业以及盘点库存。运行噪音低.。 独具匠心的防料带脱落设计。 正反向皆可计数,可预设数量。具有液晶显示器,读取容易,操作面板中英文对照,操作简单。人性化的操作平台设计。精准度高,无计数误差。是物料管理的好帮手!
测漏功能可以自动检测在料带中是否有却件现象,在缺件时停止并提示。是采用了日本基恩斯对射光纤传感器,通过料带中有和没有零件的两种情况下,感测器感应到的入光量的差异来判断。
SMD零件计数器产品性能
(1)全自动零件计数器,具有操作方便,精准快速的功能,在取代人工计数的基础上大大提高了工作效率及工作质量 。
(2)附有正、反转回带功能,速度快慢可调。最高速度为9级,零计数误差。质量。
(3)另有FREE.SET功能,可预设定数量,侦查测漏,方便点料、发料、领料作业
(4)可全面掌控厂内SMD零件数量,避免库存有积压,体积小,重量轻,携带方便。
(5)专为SMT料带式零件设计,任何尺寸皆可使用。
(6)专利外形设计,更符合人体工学。
1.全自动零件计数器IQC进料检验
2.零件计数器用在电子生产领料,发料,备料
3.零件计数器料带封装计数及漏件检查
4 零件计数器盘点作业很方便
5.零件计数器库存管理等作业
6.料带式贴片类电子元件(电阻,电容,二极管,三极管,IC等)
7.料带两元件间距:2,4,8,12,16,20,24,28,32,36,40,44,48,52,56 mm
8.料盘直径:任何尺寸皆可适用
9.料带宽度:8,12,16,24,32,44,56mm
适合产业有: 电子产品生产厂、SMT加工厂(SMT代工厂)EMS专业电子制造服务厂 、SMD零件制造商、SMD零件供应商、零件计数器卷料带封装制造商等.及其它电子相关周边制造产业。
(1)零件计数器
(2)测漏型零件计数器2100433B
· 计数范围(Counter Range) -99999~99999
·电源(Power) AC220V 50Hz/ AC110V 60Hz
·消耗功率:15W
·噪音等级(Noise rank) <65分贝
·重量(Weight) 9kg
·外形尺寸(Dimension)(mm) (L)450*(W)270*(H)220*
全自动方式计算零件数量,方便点料,发料作业以及盘点库存。运行噪音低.。 独具匠心的防料带脱落设计。 正反向皆可计数,可预设数量。具有液晶显示器,读取容易,操作面板中英文对照,操作简单。人性化的操作平台设计。精准度高,无计数误差。是物料管理的好帮手!
测漏功能可以自动检测在料带中是否有却件现象,在缺件时停止并提示。是采用了日本基恩斯对射光纤传感器,通过料带中有和没有零件的两种情况下,感测器感应到的入光量的差异来判断。
· 计数范围(Counter Range) -99999~99999
·电源(Power) AC220V 50Hz/ AC110V 60Hz
·消耗功率:15W
·噪音等级(Noise rank) <65分贝
·重量(Weight) 9kg
·外形尺寸(Dimension)(mm) (L)450*(W)270*(H)220*
水泥计数器 产品简介: 专用于水泥厂,不怕粉尘,解决连包、叠包。支持 MODBUS 协议 .产品编号: ZT-JS01A-A 专用于水泥厂,不怕粉尘,解决连包、叠包。支持 MODBUS 协议 .产品编号: ZT-JS01A-A 中泰华旭生产的水泥计数器,专用于水泥厂的一款智能型计数器,能够在水泥厂多粉尘的环境下正常工 作。已成功应用于海螺水泥、华润水泥、福建水泥、金顶水泥、冀东水泥等多家水泥厂家。 化工厂专用计数器 产品简介: 专用于化工厂的智能计数器,解决连包、叠包 . 支持 MODBUS 协议 . 产品编号: ZT-JS01A-B 中泰华旭生产的化工专用计数器,专用于化工厂的一款智能型计数器,能够在化工厂多粉尘的环境 下正常工作。已成功应用于河南中源大化、中海油海南东方大化、山西晋丰煤化工、江苏灵谷化工等多 家厂家。 化工专用计数器独有的特点: 独有的光电传感器防粉尘专利技术,真
目 录 摘 要 ........................................................................................... 错误!未定义书签。 目 录 ............................................................................................................................. I 一、 绪论 ................................................................................. 错误!未定义书签。 1.1 概述 .....................................................
微型SMD晶圆级CSP封装:
微型SMD是标准的薄型产品。在SMD芯片的一面带有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨(仅用于薄型产品)、保护性封装涂敷、用晶圆选择平台进行测试、激光标记,以及包装成带和卷形式,最后采用标准的表面贴装技术(SMT)装配在PCB上。
微型SMD是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),它有如下特点:
⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致;
⒉ 最小的I/O管脚;
⒊ 无需底部填充材料;
⒋ 连线间距为0.5mm;
⒌ 在芯片与PCB间无需转接板(interposer)。
表面贴装注意事项:
a. 微型SMD表面贴装操作包括:
⒈ 在PCB上印刷焊剂;
⒉ 采用标准拾放工具进行元件放置;
⒊ 焊接凸起的回流焊及清洁(视焊剂类型而定)。
b. 微型SMD的表面贴装优点包括:
⒈ 采用标准带和卷封装形式付运,方便操作(符合EIA-481-1规范);
⒉ 可使用标准的SMT拾放工具;
⒊ 标准的回流焊工艺。
SMD贴片元件的封装尺寸:
公制:3216--2012--1608--1005--0603--0402
英制:1206--0805--0603--0402--0201--01005
注意:
0603有公制,英制的区分
公制0603的英制是英制0201
英制0603的公制是公制1608
还要注意1005与01005的区分
1005也有公制,英制的区分
英制1005的公制是公制2512
公制1005的英制是英制0402
像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了,如
CC1005-0402:用于贴片电容,公制为1005,英制为0402的封装
CC1310-0504:用于贴片电容,公制为1310,英制为0504的封装
CC1608-0603:用于贴片电容,公制为1608,英制为0603的封装
CR1608-0603:用于贴片电阻,公制为1608,英制为0603的封装,与CC16-8-0603尺寸是一样的,只是方便识别。
表面贴装封装有非焊接屏蔽界定(NSMD)和焊点屏蔽界定(SMD)两种。与SMD方式相比,NSMD方式可严格控制铜蚀刻工艺并减少PCB上的应力集中点,因此应首选这种方式。
为了达到更高的离地高度,建议使用厚度低于30微米的覆铜层。30微米或以上厚度的覆铜层会降低有效离地高度,从而影响焊接的可靠性。此外,NSMD焊盘与接地焊盘之间的连线宽度不应超过焊盘直径的三分之二。建议使用表1列出的焊盘尺寸:
采用焊盘内过孔结构(微型过孔)的PCB布局应遵守NSMD焊盘界定,以保证铜焊盘上有足够的润焊区从而增强焊接效果。
考虑到内部结构性能,可使用有机可焊性保护(OSP)涂层电路板处理方法,可以采用铜OSP和镍-金镀层:
⒈ 如果采用镀镍-金法(电镀镍,沉积金),厚度不应超过0.5微米,以免焊接头脆变;
⒉ 由于焊剂具有表面张力,为了防止部件转动,印制线应在X和Y方向上对称;
⒊ 建议不使用热空气焊剂涂匀(HASL)电路板处理方法。
丝网印刷工艺:
⒈ 模版在经过电镀抛光后接着进行激光切割。
⒉ 当焊接凸起不足10个而且焊接凸起尺寸较小时,应尽量将孔隙偏移远离焊盘,以尽量减少桥接问题。当焊接凸起数超过10或者焊接凸起较大时则无需偏移。
⒊ 采用3类(粒子尺寸为25-45微米)或精密焊剂印刷。
微型SMD的放置可使用标准拾放工具,并可采用下列方法进行识别或定位:
⒈ 可定位封装的视觉系统。
⒉ 可定位单个焊接凸起的视觉系统,这种系统的速度较慢而且费用很高。
微型SMD放置的其它特征包括:
⒈ 为了提高放置精度,最好采用IC放置/精密间距的放置机器,而不是射片机(chip-shooter)。
⒉ 由于微型SMD焊接凸起具有自我对中(selfcentering)特性,当放置偏移时会自行校正。
⒊ 尽管微型SMD可承受高达1kg的放置力长达0.5秒,但放置时应不加力或力量尽量小。建议将焊接凸起置于PCB上的焊剂中,并深入焊剂高度的20%以上。
回流焊和清洁:
⒈ 微型SMD可使用业界标准的回流焊工艺。
⒉ 建议在回流焊中使用氮气进行清洁。
⒊ 按J-STD-020标准,微型SMD可承受多达三次回流焊操作(最高温度为235℃),符合。
⒋ 微型SMD可承受最高260℃、时间长达30秒的回流焊温度,。
产生微型SMD返工的关键因素有如下几点:
⒈ 返工过程与多数BGA和CSP封装的返工过程相同。
⒉ 返工回流焊的各项参数应与装配时回流焊的原始参数完全一致。
⒊ 返工系统应包括具有成型能力的局部对流加热器、底部预加热器,以及带图像重叠功能的元件拾放机。
以下是微型SMD安装在FR-4 PCB上时的焊接点可靠性检查,以及机械测试结果。测试包括使用菊花链元件。产品可靠性数据在产品的每项质检报告中分别列出。
焊接可靠性质检:
⒈ 温度循环:应遵循IPC-SM-785 《表面贴装焊接件的加速可靠性测试指南》进行测试。
⒉封装剪切:作为生产工艺的一部分,应在封装时收集焊接凸起的剪切数据,以确保焊球(solder ball)与封装紧密结合。对于直径为0.17mm的焊接凸起,所记录的每焊接凸起平均封装剪切力约为100gm。对于直径为0.3mm的焊接凸起,每个焊接凸起的封装剪切力大于200gm。所用的材料和表面贴装方法不同,所测得的封装剪切数值也会不同。
⒊ 拉伸测试:将一个螺钉固定在元件背面,将装配好的8焊接凸起微型SMD部件垂直上拉,直到将元件拉离电路板为止。对于直径为0.17mm的焊接凸起来说,所记录的平均拉升力为每焊接凸起80gm。
⒋ 下落测试:下落测试的对象是安装在1.5mm厚PCB上具有8个焊接凸起的微型SMD封装,焊接凸起直径为0.17mm。在第一边下落7次,第二边下落7次,拐角下落8次,水平下落8次,总共30次。如果测试结果菊花链回路中的阻抗增加10%以上,则视为不能通过测试。
⒌ 三点折弯测试:用宽度为100mm的测试板进行三点弯曲测试,以9.45 mm/min的力对中点进行扭转。测试结果表明,即使将扭转力增加到25mm也无焊接凸起出现损坏。
按照IA/JESD51-3规定,采用低效热传导测试板来评估微型SMD封装的热特性。SMD产品的性能视产品裸片尺寸和应用(PCB布局及设计)而定。
首先,我们来了解LED和SMD的概念。
LED( Light Emitting Diode)是发光二极管,有很多种,其中一种就是SMD的LED。其它的如直插式LED、食人鱼、大功率LED等。而SMD形式封装的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种。
SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思,SMD贴片有助于生产效率提高,以及不同设施应用。是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V,红光、黄光电压最低,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。