本文采用热分析方法对环氧树脂封装底填料进行了初步研究,考察了其中各组分对固化反应过程及固化产物的影响,同时也考察了球形二氧化硅(SiO2)粉末对底填料的物理性质的影响。对该环氧体系,咪唑更适于作为促进剂。在SiO2含量一定的情况下,底填料粘度随球形SiO2粒径的增加呈现先下降后上升的趋势。当球形SiO2的粒径为2.4μm时,底填料的粘度达到最小为580 mPa·s;球形SiO2粉末的加入对降低环氧树脂固化产物的热膨胀系数效果明显。
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