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更新时间：2024.04.29
原材料检验标准— 铜箔 文 件 编 号 版 次 页 码 生 效 日 期 HXDL-IQC-003 B/00 1/1 1.0 目的 规范山西华夏动力科技有限公司铜箔的技术要求、检验方法。 2.0 适用范围 本标准仅针对山西华夏动力科技有限公司范围内使用的铜箔。 3.0 定义 N.A. 4.0 检测技术要求及检测方法 4.1 环境要求 除非另有规定，本标准中各项试验应在如下条件下进行： 温度： 25℃±5℃；相对湿度： 45%～ 75%；大气压力： 86KPa～106KPa。 4.2 检验内容 序 号 检验 项目 检 验 标 准 检 验 方 法 检测设备 1 包装 a. 标识清楚，内容正确可识别，单卷有可追溯 标识； b. 外包装无破损、受潮、未有严重撞击痕迹； c. 外包装上需有环境有害物质方面的标识。 目视 / 2 外观 铜箔表面应清洁、 平整，接头数≤ 1 个，不 允许有凹点、腐蚀、
2． 电解铜箔 electrodeposited copper foil （ED copper foil ） 指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、 “生箔”） 。其制造过程是一种电解过程。 电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极 辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（ DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫 酸铜电解液， 在直流电的作用下， 阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔， 随着阴极 辊的不断转动， 生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状 原箔。 3．压延铜箔 rolled copper foil 用辊轧法制成的铜箔。亦称为锻轧铜箔（ wrought copper foil ）。 4． 双面处理铜箔 double treated copper foil 指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对
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