制造成本仅聚酰亚胺树脂一半的新耐热树脂
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过去的马来酰亚胺树脂虽然有优异的耐热性,但不耐弯曲,容易发生龟裂,因此用途受到局限。现日本坍化学公司在马来酰亚胺树脂中添加具有粘合剂功能的硫醇,控制化合物的分子量,使分子之间的网络结构产生变化,成功实现250℃至300℃的耐热性及高弹性。该公司计划以此新型树脂替代聚酰亚胺,可用于电子元件、印制电路板和半导体。这种新型耐热树脂制造成本仅聚酰亚胺树脂的一半。
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