BGA芯片的拆卸和焊接
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手机BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装,可大大缩小手机的体积,增强功能,减小功耗,降低生产成本。但BGA封装Ic很容易因剧烈震动而引起虚焊,给维修工作带来了很大的困难。本文介绍了BGA芯片的拆卸和焊接的一定的技巧和正确的拆焊方法,在维修过程中有一定的参考价值。
芯片焊接机焊头部件的设计
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介绍了芯片焊接机焊头部件的结构原理,提出了提高定位精度、提高生产率以及防止损坏芯片的措施。
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