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更新时间:2024.04.27
用半干压法生产盲孔KP1烧结多孔砖

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介绍了用半干压法生产盲孔KP1烧结多孔砖的原科、成型设备、生产工艺、产品质量,并讨论了有关问题,对中小砖厂如何适应墙体材料的改革,转产空心砖有参考价值。

烧结多孔砖

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烧结多孔砖 烧结多孔砖是墙体改革的产物,它的最大特点是比普通烧结砖更 具有良好的保湿、 隔热性能。下面带来的关于烧结多孔砖的主要内容 介绍以供参考。 烧结多孔砖以黏土、页岩、煤矸石为主要原料,经烧结而成,孔 洞率不小于 15%,大多数情况下多孔砖的孔形为圆形, 也有非圆孔的 形式,烧结多孔砖最大的特点在于孔的直径尺寸很小但是数量却很 多。 烧结多孔砖很适合应用在砌体的承重部位,很有可能出现取代普 通烧结黏土砖的趋势。 烧结多孔砖从目前的情况看,分为 P型(或称 KP1 型多孔砖 )和 M 型两种砖,现行的国家标准是《烧结多孔砖》 (GB13544—2000)。 P型多孔砖外形尺寸为 240mm×115mm×90mm,M 型多孔砖外形 尺寸为 190mm× 190mm× 90mm,除了主规格以外, 多孔砖还有与主规 格配合使用的半砖、七分头等配砖。 从这两种砖的规格尺寸来看, P 型砖与我们

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kp1型烧结多孔砖
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