封装密封型压力开关 KY11 Hermetically Sealed Jiggle Pressure Controller 性能特点 封装密封型快速开关 焊接 316 不锈钢传感器 压铸铝合金外壳 单刀双掷或双刀双掷输出 量程可调 终端模块引线 FUNCTIONAL CHARACTERISTICS Hermetically sealed snap microswitch Welded 316 stainless steel sensor Completely sealed enclosure SPDT or DPDT output Adjustable working range Terminal modular wiring KY11系列开关采用了封装密封型快速微动开关， 可分为单刀双掷 或双刀双掷输出，在一般危险场合及腐蚀性环境下， 选择该系列开 关最为实用，本产品带有内部刻度调节机构
LED MCOB 封装与 LED COB 封装的区别 现在 LED 的 COB 封装，其实大家可以看到大多数的 COB 封装，包括日本的封装 COB 技术，他们都是基于里基板的封 装基础，就是在里基板上把 N 个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的 COB 技术，大家知道里基板的衬底 下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理 .MCOB 和传统的不同， MCOB 技术是芯片直接放在光学的 杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，这也是基于一个简单的原理， LED 芯片光是集中在 芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升， MCOB 小功率的封 装和大功率的封装 .无论如何，小功率的封装效率一定要大于高功率封装的 15% 以上，大功率的芯片很大，出光面积只 有 4 个，可是小芯片分成 16 个，那出光面积就
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