全国建设科技工作会议将于7月14至15日在北京召开。会议的主要任务是：贯彻全国科技大会精神，研究部署实施国家中长期科学技术发展规划纲要和“十一五”建设科技工作，总结“十五”工作经验，加强自主创新、加快推进技术进步、促进建设事业又快又好发展。同时表彰“十五”建设科技先进集体和先进个人。本刊特编发这组“建设科技‘十五’经验”特稿，以飨读者。
合格节能灯五步工艺流程 .txt 对的时间遇见对的人是一生幸福； 对的时间遇见错的人是一场 心伤；错的时间遇见对的人是一段荒唐；错的时间遇见错的人是一声叹息。合格节能灯五步 工艺流程 每个制造企业的产品生产都有一个作业流程， 依据作业流程在关键工位设置控制点 （QC）。 现在就节能灯生产过程，特别重要的关键工位控制进行分析。 一、浸锡工艺： 电子元件插在电路板上后， 下道工序就是浸锡了， 目前节能灯生产企 业 90%左右都还是手工浸锡， 手工浸锡时一定要注意锡炉的温度， 不能超过 250℃，浸锡前助 焊剂应避免弄到电路板上面的元器件上，特别是带异常保护功能的分体式节能灯。因为大部 分助焊剂存在导电物质，可致使镇流器工作时漏电流增大，开路试验时容易坏机。为了慎重 起见，最好浸锡完毕后对电路板进行一次清洗。 二、检板工艺： 这个工艺大部分厂家都只注重于电路板焊点的工艺， 忽略了电路板上 面元件
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