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更新时间:2024.04.27
热致相分离法制备聚合物微孔材料

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热致相分离法制备聚合物微孔材料 作者: 阮文祥, 王建黎, 计建炳, 姚克俭, 俞晓梅, RUAN Wen-xiang, WANG Jian-li , JI Jian-bing , YAO Ke-jian , YU Xiao-mei 作者单位: 浙江省绿色合成技术重点实验室,浙江工业大学化学工程与材料学院,杭州,310014 刊名: 高分子通报 英文刊名: CHINESE POLYMER BULLETIN 年,卷(期): 2006(2) 被引用次数: 2次 参考文献(42条) 1. Castro A J 查看详情 1980 2. Matsuyama H;Berghmans S;Lloyd D R 查看详情 [外文期刊] 1999 3. Matsuyama H;Yuasa M;Kitamura Y 查看详情 [外文期刊] 2000 4. YangMC;Perng J S 查看详

聚合物介孔复合材料研究进展

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无机介孔材料在催化、吸附领域已经得到了广泛的应用。聚合物介孔复合材料是指将介孔材料以各种方式加入聚合物基体中得到的杂合材料,是介孔材料崭新的应用领域。介绍了聚合物介孔复合材料所使用的主要介孔材料类型,概括了聚合物介孔纳米复合材料的制备方法,包括单体原位聚合和与聚合物共混方法,重点阐述了其作为功能复合材料、药物缓释材料、复合发光传感导电材料,特别是聚合物增强材料近年来的研究进展。

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