本文研究了纳米级W-40%Cu包覆粉的制备方法,使用软模压制成形法和粉末轧制法制备两种试样并进行了烧结收缩动力学的研究。结果表明,纳米级W-40%Cu包覆粉压坯在980℃达到最大收缩速率。在1 200℃烧结后,合金相对密度达到98%,平均晶粒尺寸为2μm。纳米级W-40%Cu粉末轧制薄带在1 200℃下烧结成为W-40%Cu合金薄带,合金薄带的相对密度达到99%。SEM和定量金相对烧结合金薄带进行组织结构分析结果表明,薄带合金中的平均W晶粒度仅为1.5μm,W晶粒的形状呈椭球体状。
为实现用碳化钨粉末作为喷涂材料制备电爆喷涂涂层,开发了一种连续送粉的管内约束电爆喷涂方法,试验研究了初始电压及喷涂距离对涂层特性的影响。结果表明:在一定的喷涂距离范围内,这种方法可以使碳化钨颗粒全部以熔融状态形成液相涂层,这类涂层致密度较高,与基体有较高的结合强度,当喷涂距离很小时,如1mm,涂层表面呈现气相沉积的特征。随着喷涂距离的增大,爆炸产物中部分熔融粒子开始凝固成固相颗粒,形成含有固相颗粒的涂层,这种涂层的致密度下降,与基体结合强度较低。随着初始电压的升高,获得液相涂层和含有固相颗粒的涂层的喷涂范围增大。
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