DS1型矩形孔自保温多孔砖 表 .1DS型多孔砖性能参数表 名称 数量 名称 数量 尺寸(mm) 240×115×90 实心砖的体积倍数 1.7 孔形 矩形孔 孔数 33 密度( kg/m3) 1210 孔洞率( %) 33% 强度等级 MU15-20 单块重( kg) 2.67 导热系数(w/m·k) 0.410 砌筑工艺: 1.常温条件下,提前半小时浇水润湿。要求砌筑时含水率为 10-12%,断面吸水 深度达到 15mm即可; 2. 砂浆配合比应采用重量比,用砂宜用中砂,并应过筛,不得含有草根等杂物; 砂的含泥量不得超过 5%,砂浆稠度宜控制在 50-70mm; 3. 砌体应上下错缝,内外搭接。宜采用一顺一丁或梅花丁的砌筑形式。 P型多 孔砖上下皮搭接一般为 115mm,个别部位亦不得小于 53mm,砖柱不得采用包心砌 法。 4. 砌筑前应考虑好组砌方式,特别注意节点处排砖,
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