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更新时间:2024.04.20
第三层千兆比以太网交换机的设计与实现

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以太网技术的发展和成熟,以及计算机性能和应用需求的增长促进了对第三层千兆比以太网交换机的应用。介绍了用MARVELL公司芯片为主芯片设计及实现的第三层千兆比以太网交换机,描述了交换机的各部分电路的设计和实现的功能,同时对其性能指标和实验测试结果的进行了说明。

矿用千兆以太网交换机的设计与研制

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为提高网络使用效率和降低设备成本,介绍一种矿用千兆以太网二层交换机的设计方案。该方案基于88E6095F交换机芯片和LPC1778处理器芯片,可实现千兆光纤环网和百兆光电以太网接入,并具备RS-485现场总线接口。重点分析88E6095F和LPC1778芯片的功能特性,描述交换机网络接口电路设计与实现,论述使用嵌入式μCLinux操作系统实现交换机系统的软件架构。该交换机作为煤矿井下多业务数据传输平台,在实际使用中取得了很好的效果。

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