LED工艺流程图 LED封装 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的， 但却 有很大的特殊性。 一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内， 封装的作用 主要是保护管芯和完成电气互连。 而 LED封装则是完成输出电信号， 保护管芯正 常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无 法简单地将分立器件的封装用于 LED。 LED的核心发光部分是由 p 型和 n型半导体构成的 pn 结管芯，当注入 pn 结的少数载流子与多数载流子复合时， 就会发出可见光， 紫外光或近红外光。 但 pn 结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不 是管芯产生的所有光都可以释放出来， 这主要取决于半导体材料质量、 管芯结构 及几何形状、封装内部结构与包封材料， 应用要求提高 LED的内、外部量子效率。 常规Φ5mm型 LED封装是将边长 0.2
LED工艺流程图 LED封装 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而 来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在 封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。 而 LED封装 则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既 有电参数，又有光参数的设计及技术要求， 无法简单地将分立器件的 封装用于 LED。 LED的核心发光部分是由 p型和 n型半导体构成的 pn结管芯， 当注入 pn 结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光， 紫外光或近红外光。但 pn 结区发出的光子是非定向的，即向各个方 向发射有相同的几率， 因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出 来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部 结构与包封材料，应用要求提高 LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm 型 LED封装是将边长 0.25mm的正方
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