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更新时间:2024.05.18
LED封装胶专用增粘剂的制备

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以羟基硅油、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH 560)、乙烯基三甲氧基硅烷等为原料,制得LED封装胶专用增粘剂。研究了增粘剂合成工艺对聚邻苯二酰胺树脂(PPA)及金属粘接性的影响。结果表明,制备增粘剂的较佳工艺为:羟基硅油、KH 560、乙烯基三甲氧基硅烷的量之比为1.0∶1.0∶0.5,二月桂酸二丁基锡的质量分数为250×10-6,在温度60~65℃下保温反应4 h;将此增粘剂按LED封装胶总质量的1.25%加入到B组分中配成封装胶,用于5050、5730灯架的封装测试,过3次回流焊,然后在100℃沸腾的红墨水中连续煮18 h,红墨水不渗入灯珠内杯周边及底部。

“神剂”牌砖瓦增粘剂制砖显“神威”

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"神剂"牌砖瓦增粘剂是本公司董事长李传洪先生经过十多年潜心研究,又经过多年实践完善的砖瓦增粘剂。"神剂"牌砖瓦增粘剂已深受广大用户欢迎,客户逐年增多,"神剂"牌增粘剂不但销往全国各地,还出口世界各国。"神剂"版砖瓦增粘剂也是目前国内唯一经过国家相关部门检测合格的砖瓦增粘剂。并于1996年9月申请国家发明专利。2000年获得国家发明专利权,专利号:ZL96112576.1。

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