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更新时间:2024.05.25
多晶金刚石烧结中晶粒表面石墨化的实验研究

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利用X射线微区衍射,X射线光电子谱(XPS)及激光拉曼光谱等分析,对高温高压下以金刚石微粉为原料的多晶金刚石烧结过程中,金刚石晶粒表面石墨化现象进行了考察。结果表明,虽经历了烧结过程,但在没有掺杂剂作用的区域内,没有发现金刚石晶粒表面的石墨化。晶粒表面石墨化的高峰期,处于掺杂剂刚开始液化,但尚未饱合充填金刚石晶粒间空隙的烧结初期阶段,随着液相掺杂剂的饱和充填和作用,金刚石晶粒表面的石墨消失,并最终完成多晶金刚石的烧结。更多还原

烧结中的多晶金刚石表面石墨化

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一般金刚石多晶在烧结过程中,在高压状态下,晶粒间存在着间隙,在间隙中的金刚石表面,接近于常压状态。随着温度的升高,间隙中的金刚石处于热力学石墨稳定区,其表面将产生石墨化。由于石墨化损失了相当一部分金刚石,影响了烧结体质量。产生的间隙填充提高了烧结体内部整体压力,实现了金刚石颗粒间的粘连和局部的金刚石——金刚石键合,

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