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更新时间:2024.05.25
对有核与无核多层基板的供电网络分析

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由于具有高密度布线能力和相对合理的成本,在特殊用途集成电路(ASI Cs)的倒装封装中使用叠积层式(bui l d-up)有机基板非常受欢迎。典型的叠积层式基板包括核层和其双侧的高密度布线层(叠积层)。核层为封装提供所需刚度,其厚度可以是400μm,600μm,或800μm。新兴的无核基板技术去除了核层,可以提高布线密度,减薄封装,和获得更好的电气性能。本文比较了8层有核与无核基板在31mm和900锡球封装中的核心供电网络(PDN)的性能。在50MHz到2GHz频域内,我们用矢量网络分析仪测得两路高频S参数以分析相应的PDN。测量与模拟结果十分吻合。另外,我们还在时域内模拟计算了PDN对瞬变电流的响应。

无核水晶葡萄罐头加工工艺

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无核水晶葡萄罐头加工工艺杨明,房耀兰(吉林省农业科学院果树研究所)水晶葡萄罐头的出现是一项革新技术,它采用化学法去掉葡萄皮,果肉本色直接显露出来.玲珑剔透,犹如翡翠珍珠,解决了以往整粒葡萄裂果与紫、红葡萄皮上色素浸出的问题。由于葡萄去皮后果粒变小,用...

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