高速 PCB 设计指南 - 1 - 高速 PCB 设计指南之二 第一篇 高密度 (HD)电路的设计 本文介绍， 许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 一个可行的解决方案， 它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。 为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时， 性能与可靠性是最优先考虑的。 为了在这个 市场上竞争， 开发者还必须注重装配的效率， 因为这样可以控制制造成本。 电子产品的技术 进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求。 当设计要求表面贴装、 密 间距和向量封装的集成电路 ＩＣ 时，可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电 路板。可是，展望未来， 一些已经在供应微型旁路孔、 序列组装电路板的公司正大量投资来 扩大能力。 这些公司认识到便携式电子产品对更小封装的目前趋势。 单是通信与个人
高速 PCB 设计指南之六 第一篇 混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。 数字电路的工作依赖在接收端根据预先定 义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的 “真”或“假”。在数 字电路的高电平和低电平之间，存在 “灰色”区域，在此区域数字电路有时表现出模拟效应， 例如当从低电平向高电平 (状态 )跳变时，如果数字信号跳变的速度足够快，则将产生过冲和 回铃反射现象。 对于现代板极设计来说， 混合信号 PCB的概念比较模糊， 这是因为即使在纯粹的 “数字” 器件中，仍然存在模拟电路和模拟效应。 因此，在设计初期， 为了可靠实现严格的时序分配， 必须对模拟效应进行仿真。 实际上，除了通信产品必须具备无故障持续工作数年的可靠性之 外，大量生产的低成本 /高性能消费类产品中特别需要对模拟效应进行仿真。 现代混合信号 PCB设计的另一个难点是不同数字
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