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更新时间:2024.04.27
大铜面铜皮起翘原因分析及改善对策

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大铜面铜皮起翘原因分析及改善对策 一、前言: 随着无铅焊接温度的提高,对于 pcb 内部相邻材料之间因膨胀不匹配产生的应力会加剧,从而出现一系列 的可靠性问题,如孔铜断裂、分层起泡、焊盘 / 铜皮起翘、翘曲变形等。外层含大铜面结构的 PCB 板本身就容 易出现一些结构性的问题,如大铜面边缘白点问题、大铜面边缘铜皮起翘问题、铜面下白点问题等,加上无铅 化焊接温度的影响,这些结构性的问题会变 得更加突出。 %%^&*(()~@#%^& 此处讨论的是大铜面边缘铜皮起翘问题的产生原因和改善对策。 二、机理探讨: tteedf4636!@#$% 先回顾下应力的概念,应力就是当材料在外因(外力、温湿度变化)作用下不能产生位移时,它的几何形 状和尺寸将发生变化,这种形变称为应变,材料发生形变时内部产生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外 力,单位面积上的这种反作用力为应力。 应力 =作用力 /面积 同

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政府采购 招 标 文 件 (货物类) 招标编号: HC2009-11 项目名称:笔记本电脑 采购人:重庆市合川区合阳中学 重庆市合川区政府采购中心制 二ΟΟ九年四月 1 目 录 第一篇 投标邀请书 第二篇 项目主要配臵、技术参数规格、数量及质量要求 一、招标货物一览表 二、设备技术参数规格 三、质量要求 第三篇 商务条款 第四篇 投标人须知 一、投标费用 二、投标人资质 三、招标文件 四、投标 五、开标 六、评标 七、定标 八、签订合同 第五篇 评标办法、评价标准及废标条款 第六篇 投标文件格式 一、投标函 二、开标一览表 三、报价明细表 四、投标人基本情况介绍 五、投标货物技术性能、技术指标介绍 2 六、投标货物与招标货物技术规格差异表 七、投标货物与招标货物商务条款差异表 八、投标人承诺函 九、法定代表人身份证明书(格式) 十、投标人法定代表人授权委托书(格式) 十一、其他资料

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