大连某多层线路板主厂房空调设计
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介绍了该厂房净化空调系统和常规空调系统的设计方案、气流组织、控制方式等,列举了洁净室的测试结果,总结了该工程设计的几个特点。
低介电常数高耐热多层线路板用基板材料
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Polyphenylene(聚酰亚胺)树脂带有非常好的介电性能,通过对Polyphenylene分子细量化,然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌,开发出了同时带有低诱电(Low-Dk)和高耐热性,适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3.8,Df=0.005(1 GHz),Tg=210℃。在5 GHz的使用条件下,与传统的材料相比,降低信号损失约15 db/m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速,大容量信号传输设备。
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