中国从北到南的地暖(也称地面辐射采暖,普通百姓称之为地热)行业的发展历史只有十五六年的时间,而近五六年时间则大面积进行推广。地暖的施工刚开始没有行业规范和施工标准,直到2004年10月份,才开始发布实施相应的地方和国家规范及标准。做为在第一线从事此行业十多年的地暖人,我从中感到规范和施工标准中的要求和实际是有些脱钩,如果这些问题不能够及时解决,
'' 研发 PCB工艺设计规范 制订： 审核： 批准： 文 件 修 订 记 录 文件名称 研发工艺设计规范 编号 版次 修订内容 修改页次 修订日期 修订者 备注 A00 新版本发行 '' 1. 范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2 简介 本规范从 PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方 面，从 DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。 2. 引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 序号 编号 名称 1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准 2 IPC-A-600G 印制板的验收条件 3 IEC60194 印刷板设计，制造与组装术语与定义 4 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Patte
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