J607 符合： GB E6015-D1 相当：AWS E9015-D1 说明： J607 是低氢钠型药皮的低合金高强度钢焊条，采用直流反接，可进 行全位置焊接。 用途：用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如 15MnVN 等。 熔敷金属化学成分：（%） C Mn Si S P Mo ≤0.12 1.25~1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45 熔敷金属力学性能：（620℃×1小时） 熔敷金属扩散氢含量： ≤4.0mL/100g（甘油法） X 射线探伤要求： I 级 参考电流： 焊条直径 (mm) 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流 (A) 60~80 70~90 90~120 140~180 170~210 注意事项： 1、焊前焊条须经 350℃烘焙 1小时，随用随取。 2、焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。 3、
GB／T5118－1995 低合金钢焊条 1 主题内容 与适用 范围 2 引用 标准 3 型号 分类 3 ．1 型号原 则 3 ．2 型号编 制方法 3 ．3 本标准 中焊条 型号举 例如下 4 技术 要求 4 ．1 尺寸 4 ．2 药皮 4 ．3T 型接头角 焊缝 4 ．4 熔敷金 属化学 成分 4 ．5 力学性 能 4 ．6 焊缝射 线探伤 4 ．7 药皮含 水量或 熔敷金 属扩散 氢含量 5 试验 方法 5 ．1 试验用 母材 5 ．2 焊条烘 干与焊 接电流 种类 5 ．3T 型接头角 焊缝试 验 5 ．4 熔敷金 属化学 分析 5 ．5 力学性 能试验
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