散热设计是大功率发光二极管(LED)模组结构设计的重要环节。首先利用计算流体力学方法对自然对流条件下大功率LED模组的温度场进行了模拟,提出并优化了模组可采用的散热片结构,进而对影响模组散热的其他关键因素进行了分析,结果表明,提高关键封装材料如银胶的热导率能够有效地降低芯片温度,提高芯片温度均匀性;多芯片封装时芯片的整体温度及均匀性相对于单芯片封装皆有改善。优化后的封装结构在5 W电功率注入条件下,芯片结温约60℃。
ShanghaiCOOLEDElectronicsCo.Ltd.CopyrightReservedDatasheet201409hanghai L lectronics o.Ltd. opyright eserved atasheet201503 分类 Class 环境与 安全 Environment 电参数 Electrical Parameter 寿命 LifeTime 标准 Certification 输入电压（ V) InputVoltage(V) 功率因数 PowerFactor 电源谐波（ %） THD 流明输出（ lm ） 色温（ K) CCT(K) 显色性（ Ra） 尺寸（ mm） Dimension 功率（ W) Power(W) 灯珠规格 LED 基板材质 BaseBoard 浪涌能力 SurgeTolerance 工作温度 WorkTemperature LED热阻
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