1、印刷
将主剂和硬化剂以3:1重量比混合均匀后,静置5-10分钟后使用。混合后油墨粘度约为150±20PS(25℃),混合液粘度随温度之增加而降低。在正常情况下尽量以原液使用,如需稀释,请使用本公司提供之稀释剂,稀释剂添加太多可能会造成膜厚不足或溢流等现象。混合后油墨采用网版印刷,使用之网目愈小,涂膜厚度愈厚。控制后段烘烤之涂膜厚度在15-35微米为较适当的范围,涂膜厚度太薄会造成不耐喷锡、镀化金等制程,涂膜厚度太厚,可能会造成残膜或是预烤不足,导致曝光沾粘底片。
2、预烤
预烤的目的是将油墨中的溶剂蒸发,使涂膜在曝光时达到不粘底片的状态。适当的预烤温度在70-80℃之间,建议的预烤条件第一面为75℃,20-25分钟,第二面为75℃,20-25分钟,最佳预烘为两面同时进行75℃,45±3分钟,预烤后静置10-15分钟,使版面冷却至室温后再进行曝光的工作。
预烤温度太高或是预烤时间太久,可能会造成显像残膜,预烤温度太低或是时间太短则会造成曝光粘底片或是不耐显像制程导致涂膜侧蚀或剥离。
3、曝光
曝光使用7KW冷却式曝光机,曝光台面温度以25±2℃较为适当。曝光能量一般设定在300-500mj/cm2,以21格阶段曝光表试验其显像后之格数在10-12格,为较佳之曝光条件,曝光能量太高会造成显像残膜及后段烘烤之物性变差,曝光能量太低,则可能会显像侧蚀。
曝光能量与显像格数关系:
以21格阶段曝光表做实验其关系如下表
实验条件:印刷网目:36T皮膜厚度0.8-1.0mil
预 烤: 75℃,25分钟
显 像:1%的Na2CO3,液温30±1℃
显像时间:60秒
4、显像
显像的作用在将未曝光的涂膜以显像液溶解去除,而保留曝光的部分,显像的较佳条件如下:
显 像 液:0.9-1.1%Na2CO3
溶液温度:30±2.0℃
喷洗压力:1.5-3.0kg/cm2
显像时间:60-90秒
显像不足会造成残墨,显像过度则会造成涂膜剥离或侧蚀
5、后段烘烤
此制程之目的在使油墨加热硬化成为分子交联状态,以达到最终的涂膜物性和化性。建议之烘烤条件为150-160℃,60分钟,使用热风循环式烤箱。后段烘烤不足会造成涂膜之物性及化性变差,实时显现为导致在下制程的喷锡或镀化金时涂膜变色或剥离。
基板处理:酸处理、磨刷水洗、吹干及烘干
网版印刷:使用90~130目(36T~51T)网版
预 烤:75±2℃×40~50min,热风循环干燥
曝 光:300-500mj/cm2,7KW曝光机(显像后,21阶表在10-12格)
显 像:显像液:0.9-1.1%,碳酸钠;温度:28-30℃;喷压:1.5-3.0kg/cm2
后 烘 烤:150℃×60mins,热风循环固化,塞孔板需分段后烤,建议:80℃,40mins; 120℃,40mins;150-160℃,60-80mins。
颜色
主剂:绿色、黄色及其它颜色;硬化剂:白色
混合比例
主剂:0.75KG;硬化剂:0.25KG
混合液粘度(VT-04)
150-210PS(25℃)
混合液比重
1.26±0.02
混合液固成分
78±2%
UV油墨是非溶剂型油墨,印刷完成后可以直接用紫外光干燥,流程简单,环保,成本低,印刷图形公差为±0.2mm,主要应用在单面的简单的产品上。液态感光阻焊油墨是溶剂型油墨,印刷后需要经过预固化、曝光、显影...
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1、印刷
将主剂和硬化剂以3:1重量比混合均匀后,静置5-10分钟后使用。混合后油墨粘度约为150±20PS(25℃),混合液粘度随温度之增加而降低。在正常情况下尽量以原液使用,如需稀释,请使用本公司提供之稀释剂,稀释剂添加太多可能会造成膜厚不足或溢流等现象。混合后油墨采用网版印刷,使用之网目愈小,涂膜厚度愈厚。控制后段烘烤之涂膜厚度在15-35微米为较适当的范围,涂膜厚度太薄会造成不耐喷锡、镀化金等制程,涂膜厚度太厚,可能会造成残膜或是预烤不足,导致曝光沾粘底片。
2、预烤
预烤的目的是将油墨中的溶剂蒸发,使涂膜在曝光时达到不粘底片的状态。适当的预烤温度在70-80℃之间,建议的预烤条件第一面为75℃,20-25分钟,第二面为75℃,20-25分钟,最佳预烘为两面同时进行75℃,45±3分钟,预烤后静置10-15分钟,使版面冷却至室温后再进行曝光的工作。
预烤温度太高或是预烤时间太久,可能会造成显像残膜,预烤温度太低或是时间太短则会造成曝光粘底片或是不耐显像制程导致涂膜侧蚀或剥离。
3、曝光
曝光使用7KW冷却式曝光机,曝光台面温度以25±2℃较为适当。曝光能量一般设定在300-500mj/cm2,以21格阶段曝光表试验其显像后之格数在10-12格,为较佳之曝光条件,曝光能量太高会造成显像残膜及后段烘烤之物性变差,曝光能量太低,则可能会显像侧蚀。
曝光能量与显像格数关系:
以21格阶段曝光表做实验其关系如下表
实验条件:印刷网目:36T皮膜厚度0.8-1.0mil
预 烤: 75℃,25分钟
显 像:1%的Na2CO3,液温30±1℃
显像时间:60秒
4、显像
显像的作用在将未曝光的涂膜以显像液溶解去除,而保留曝光的部分,显像的较佳条件如下:
显 像 液:0.9-1.1%Na2CO3
溶液温度:30±2.0℃
喷洗压力:1.5-3.0kg/cm2
显像时间:60-90秒
显像不足会造成残墨,显像过度则会造成涂膜剥离或侧蚀
5、后段烘烤
此制程之目的在使油墨加热硬化成为分子交联状态,以达到最终的涂膜物性和化性。建议之烘烤条件为150-160℃,60分钟,使用热风循环式烤箱。后段烘烤不足会造成涂膜之物性及化性变差,实时显现为导致在下制程的喷锡或镀化金时涂膜变色或剥离。
表格使用说明及注意事项 一、表 1-1《招标人自行招标条件备案表》 1、经过项目审批部门核准自行招标的项目,应提交自行招标核准文件。 2、无需经过项目审批或项目审批部门只审批立项不核准招标组织形式的项 目,应提交招标人具备条件的证明材料。备案标准见《北京市建设委员会 行政审批程序性规定》第 169页。 3、备案时加盖“自行招标备案”章。 二、表 1-2《委托招标登记表》 1、经过项目审批部门核准委托招标的项目, 应提交委托招标核准文件及委 托招标代理协议。 2、无需经过项目审批或项目审批部门只审批立项不核准招标组织形式的项 目,应提交委托招标代理协议。 3、受理时加盖 “委托招标登记”章。 三、表 2《招标方式登记表》 1、经过项目审批部门核准招标方式的项目,应提交招标方式核准文件。 2、无需经过项目审批或项目审批部门只审批立项不核准招标方式的项目, 应根据投资来源、关于招标方式的审批材料
1 表格使用说明及注 意事项 资料内容仅供参考,如有不当或者侵权,请联系本人改正或者删除。 2 表格使用说明及注意事项 一、 表 1-1《招标人自行招标条件备案表》 1、 经过项目审批部门核准自行招标的项目 , 应提交自行招标 核准文件。 2、 无需经过项目审批或项目审批部门只审批立项不核准招 标组织形式的项目 , 应提交招标人具备条件的证明材料。备案 标准见《北京市建设委员会行政审批程序性规定》第 169 页。 3、 备案时加盖”自行招标备案”章。 二、 表 1-2《委托招标登记表》 1、 经过项目审批部门核准委托招标的项目 , 应提交委托招标 核准文件及委托招标代理协议。 2、 无需经过项目审批或项目审批部门只审批立项不核准招 标组织形式的项目 , 应提交委托招标代理协议。 3、 受理时加盖 ”委托招标登记”章。 三、 表 2《招标方式登记表》 1、 经过项目审批部门核准招标方式的
在PCB生产过程中,为了提高焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破坏,需要对这些部位用阻焊油墨加以保护。PCB油墨的发展历程与设备工艺、焊接条件以及线路要求密不可分。随着PCB进一步高密度化以及无铅焊接工艺的出现,对于稀释剂调节油墨黏度,使其满足喷墨打印黏阻焊油墨也提出了新的要求。PCB用阻焊油墨过四个阶段的发展,从早期的干膜型和热固型逐渐发展为紫外(UV)光固型,进而出现感光显影型阻焊油墨。
01、低黏度可喷墨阻焊油墨
随着电子工业的发展,一种采用加成法的全印制电子技术应运而生,加成法工艺具有节约材料、保护环境、简化工序等优点,由于其采用喷墨打印作为主要技术手段,对油墨以及本体材料的性质有新的要求,主要表现为:
(1)控制油墨黏度,使其保证能通过喷嘴连续喷出,防止其堵塞碰头;
(2)控制固化反应速度,实现快速初固,防止油墨在基板因浸润而散开;
(3)调节油墨触变性,确保打印线路质量及可重复性。对于低黏度阻焊油墨的研制,主要采用对传统阻焊材料的改性,辅以活性或非活性度要求。
02、FPC用阻焊油墨
随着PCB产业的发展,FPC的需求快速增长,对相应的材料提出了新要求。由于柔版上的铜导线极易氧化,因此柔版铜导线的阻焊材料成为研究热点。传统的环氧类阻焊膜固化后显示出较高的脆性,不能适用于柔版。因此,在传统的树脂结构中引入柔性链段,并保持原有阻焊性能,成为解决问题的关键。该油墨具有良好的存储稳定性,可以很好地溶于碳酸钠溶液、氨水溶液,固化膜的力学、热学、耐酸碱腐蚀性能均满足相关要求。
03、水溶性碱显影感光阻焊油墨
为了降低PCB制造工艺有机溶剂排放量,减少溶剂对于环境的影响,阻焊油墨从有机溶剂显影工艺逐渐发展为稀碱水显影,近年来,更是发展到水显影技术。同时,为了满足无铅焊接技术对于阻焊膜的要求,提高阻焊层的耐高温性能。
04、LED用高反射白色阻焊油墨
2007年Taiyo Ink第一次展示了该公司用于LED封装的白色阻焊油墨。相对于传统阻焊油墨,白色阻焊油墨需要解决长期暴露在光源下所引起的阻焊膜变色、加速老化等问题。传统环氧型阻焊油墨由于分子结构中含有苯环,长期光照容易引发变色。对于LED光源,阻焊层涂布在发光材料下方,因此需要提高阻焊涂层对于光的反射效率,进而增强光源亮度。这对于阻焊材料的研究提出了新的挑战。
结论
阻焊油墨的研究一直是PCB行业中的难点。伴随着印制电路从减成法逐渐向加成法过度,以喷墨打印为主要技术手段的加成法工艺,对阻焊油墨的黏度、触变性以及反应活性提出了更高的要求;无铅焊接工艺的推广,对于阻焊膜的抗高温性能提出了新要求,新型阻焊剂的研制亟待大量研究者的投入,阻焊油墨的研究方兴未艾,大有可为。
来源:印制电路世界
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批准号 |
59973027 |
项目名称 |
光成像型阻焊油墨的研究 |
项目类别 |
面上项目 |
申请代码 |
E0309 |
项目负责人 |
陈用烈 |
负责人职称 |
教授 |
依托单位 |
中山大学 |
研究期限 |
2000-01-01 至 2002-12-31 |
支持经费 |
15(万元) |
光成像型阻焊油墨是制造高密度印刷电路板的重要材料。油墨组成中主体树脂的侧羧基与环氧树脂在预热时的早期固化是关键难点,涉及树脂合成中催化剂的作用和羧基与环氧树脂的酯化反应等基本问题。本项目从该基本问题入手,研究各种催化剂及多元酸酐的作用,并以阳离子光引发剂取代潜伏性热固化剂解决此难点,研究成果将为该材料的研制提供理论依据。