一种主支架一体焊接系统

本发明涉及一种主支架一体焊接系统，属于焊接设备的技术领域。包括：支撑架，安装在支撑架上的承载板,以及设置在承载板的承载面上用于焊接主支架的机械手臂，所述承载板的承载面上设置有用于支撑主支架的支撑块；所述承载板的承载面上设置有用于固定支架的限位装置；所述承载板的承载面上设置有用于固定连接架以及固定块的固定装置；所述承载板的承载面上设置有用于固定脚踏杆以及连接块的夹持装置，所述承载板的承载面上设置有用于固定主支架的锁定装置。本发明能够以自动化的方式对主支架进行焊接以及固定，从而大大的减少工作人员的工作量，提高了焊接的效率，省时省力。2100433B

一种基于激光跟踪的焊接系统专利目的

《一种基于激光跟踪的焊接系统》的目的在于提供一种基于激光跟踪的焊接系统，利用激光焊缝跟踪技术应用在焊接设备上，确保更高的焊缝质量和焊接生产率。

一种基于激光跟踪的焊接系统技术方案

《一种基于激光跟踪的焊接系统》包括可进行行走及焊接的焊接小车和焊缝跟踪单元；焊缝跟踪单元，包括激光传感器头和激光控制箱，可检测及识别待焊接工件的焊缝并提供焊缝的检测参数值；激光传感器头包括激光传感器和摄像机，可摄取含有激光标记的图像检测信号，提前地识别焊缝延伸的方向和偏差量以及焊缝的高度；激光控制箱可接收激光传感器头的图像检测信号，根据图像检测信号计算当前待焊接点的检测参数值，检测参数值包括焊缝在焊接小车行走方向上的左右偏差量以及焊缝的高度偏差量；焊接小车内置有焊接调整单元，以根据焊缝跟踪单元的检测参数值调整当前待焊接点处的焊接位置及焊枪高度；焊接调整单元包括小车控制器、焊接电源及焊枪，焊枪可根据小车控制器的指令调整摆动中心以及调整高度；小车控制器接收当前待焊接点处的检测参数值，并读取焊枪当前摆动中心位置量，将焊缝的左右偏差量与焊枪当前摆动中心位置量进行比对计算，得到左右偏移调整值，进而输出执行摆动中心调整指令，实现焊枪在当前待焊接点处的焊接位置调整；小车控制器将当前待焊接点处的焊缝高度偏差量与焊枪实时高度位置变量比对计算，得到高度偏移调整值，进而输出执行高度调整指令，实现焊枪在当前待焊接点处的焊枪高度调整。

其中，焊接小车上设置有十字滑台，十字滑台上设置有焊枪和激光传感器头，激光传感器头位于焊枪的前方位置。

作为一选项，焊接调整单元的焊接位置调整过程的内容如下：

初始化焊接位置的参数变量，参数变量包括焊缝的左右偏差量、焊枪摆动中心位置量、摆动中心调整量、摆动电机螺距及摆动电机齿轮比； 读取当前焊枪的摆动中心位置，存入摆动中心位置量； 接收焊缝的左右偏差量； 判断左右调整方向：定义在行走方向上当前待焊接点处于左边时左右偏差量为负，在行走方向上当前待焊接点处于右边时左右偏差量为正；分析左右偏差量，若左右偏差量为正则向右边偏移，若左右偏差量为负则向左边偏移； 根据参数变量计算摆动中心调整量； 控制摆动中心作出调整。 作为一选项，焊枪高度调整过程的内容如下： 初始化高度位置各个参数变量，包括高度偏差量、高度调整量、高度电机螺距、高度电机齿轮比及高度位置变量； 实时读取当前焊枪的高度位置，存入高度位置变量； 读取焊枪的高度偏差量； 判断高度调整方向，其中，高度偏差量具有正负数，定义在高度方向上当前待焊接点高度比预设高度低时高度偏差量为正数，反之则为负数； 根据参数变量计算高度调整量； 执行高度位置调整。

一种基于激光跟踪的焊接系统改善效果

《一种基于激光跟踪的焊接系统》根据跟踪单元的实时提前监控，实时计算，得出焊枪的高度和水平两个方向的偏差量，焊接小车做出相应的调整，达到焊枪始终保持在焊缝的中心和适当的上下位置，实现基于激光跟踪的焊接应用。

一种LED支架及具有该支架的LED专利目的

《一种LED支架及具有该支架的LED》要解决的主要技术问题是，提供一种LED支架和具有该支架的LED，能够降低支架的生产成本。

一种LED支架及具有该支架的LED技术方案

《一种LED支架及具有该支架的LED》提供一种LED支架，包括两个引脚和具有腔体的载体，其所述腔体底部设有两个金属区，每个引脚均包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、焊接部和分光测试部，所述金属区连接部铺设在一个金属区下方且水平延伸至所述腔体底部与该金属区相应的一端，所述倾斜部自所述腔体底部的一端穿过所述载体倾斜延伸后露出所述载体的背面，所述焊接部沿所述载体的背面向所述载体相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部。

一种实施方式中，所述金属区连接部铺设在一个所述金属区下方且与该金属区一体成型。

一种实施方式中，所述金属区包括相互独立、且分别位于所述腔体底部两端的固晶区和焊线区，所述固晶区的面积大于所述焊线区的面积且大于所述腔体底面面积的一半。

一种实施方式中，所述倾斜部与所述金属区连接部形成100°～160°的夹角。

一种实施方式中，所述焊接部至少部分凸出所述载体的背面，且凸出高度为0.03～0.15毫米。

一种实施方式中，所述焊接部的长度为0.3～2.0毫米。

一种实施方式中，所述分光测试部的高度大于或等于0.4毫米。

一种实施方式中，所述分光测试部包括两个相互独立的分光测试区，所述两个分光测试区均与所述焊接部相连接。

《一种LED支架及具有该支架的LED》还保护了一种LED，包括LED支架和LED芯片，所述LED支架包括两引脚和具有腔体的载体，所述腔体的底部设置有两个金属区，分别为固晶区和焊线区，所述LED芯片固定在所述固晶区上；每个引脚均包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、焊接部和分光测试部，所述金属区连接部铺设在一个金属区下方且水平延伸至所述腔体底部与该金属区相应的一端，所述倾斜部自所述腔体底部的一端穿过所述载体倾斜延伸后露出所述载体的背面，所述焊接部沿所述载体的背面向所述载体相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部。

一种实施方式中，还包括与所述LED芯片反向并联的保护二极管，所述保护二极管固定在所述焊线区，所述固晶区和焊线区相互独立、且分别位于所述腔体底部的两端；所述固晶区的面积大于所述焊线区且大于所述腔体底部面积的一半。

一种LED支架及具有该支架的LED改善效果

《一种LED支架及具有该支架的LED》的有益效果是：LED支架中的引脚包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、焊接部和分光测试部，该引脚按照一定的方式在载体上弯折设置，不仅实现了基本的电极引出功能，而且采用了薄片状（比如0.15毫米）的铜材合金或者其它导电导热的材料，降低了了支架的生产成本。

2021年11月，《一种基于激光跟踪的焊接系统》获得2020年度四川专利奖一等奖。