新型陶瓷材料

新型陶瓷材料尽管品种繁多，但按其功能和用途大致可分为三类：功能陶瓷(又称电子陶瓷)、结构陶瓷(又称工程陶瓷)和生物陶瓷。按其使用的原料成分的不同可分为氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、硼化物陶瓷、碳化物陶瓷和金属陶瓷等。其中氧化铝陶瓷为其中非常重要的一种，其原料即为各种规格的α一氧化铝粉体。

α一氧化铝以其强度高、硬度大、耐高温、耐磨损等一系列优异特性，在各种新型陶瓷材料的生产中得到广泛的应用。它不但是做集成电路基片、人造宝石、切削刀具、人造骨骼等高级氧化铝陶瓷的粉体原料，而且可用作荧光粉载体、高级耐火材料、特殊研磨材料等。随着现代科学技术的发展，α一氧化铝的应用领域正在迅速拓宽，市场需求量也在日益增大，其前景非常广阔。

α一氧化铝在功能陶瓷中的应用

功能陶瓷是指利用其电、磁、声、光、热等性质或其藕合效应，以实现某种使用功能的先进陶瓷，其具有绝缘性、介电性、压电性、热电性、半导体、离子传导性以及超导性等多种电气性能，因此有多方面的功能和极广泛的用途。目前已大规模实用化的主要是集成电路基板和封装用绝缘陶瓷、汽车火花塞绝缘陶瓷、在电视机和录像机中广泛使用的电容器介电陶瓷、有多种用途的压电陶瓷和各种传感器用敏感陶瓷，此外还用于高压钠灯发光管等。

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火花塞绝缘陶瓷

火花塞绝缘陶瓷是目前陶瓷在发动机中唯一最大的一项应用。因氧化铝具有优良的电绝缘、高机械强度、耐高压和耐热冲击等特性，因此，目前世界上广泛使用氧化铝绝缘火花塞。火花塞用α—氧化铝的要求为普通低钠一氧化α铝微粉，其中氧化钠含量≤0.05%，平均粒径325目。

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集成电路基板和封装材料

陶瓷用作基板材料和封装材料在以下几个方面优于塑料：高绝缘电阻、高抗化学腐蚀、高密封性、能阻止湿气透过、无反应活性、不会污染超纯半导体硅。集成电路基板和封装材料所要求α一氧化铝的性能为：热膨胀系数7.0x10-6/℃，导热率20-30W/K·m(室温)，介电常数9一12(IMHz)，介质损耗3~10-4(IMHz)，体积电阻率>1012-1014Ω·cm(室温)。

随着集成电路高性能化、高集成度化,对基板和封装材料提出了更严格的要求：

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高压钠发光灯管

由高纯超细氧化铝为原料制成的精细陶瓷具有耐高温、耐腐蚀、绝缘性好、强度高等特性，是一种优良的光学陶瓷材料。由高纯氧化铝加人少量氧化镁、氧化斓或氧化铱等添加剂，采用气氛烧结和热压烧结等方法制成的透明多晶体，能耐高温钠蒸气的腐蚀，可用作高压钠发光灯管，其照明效率高。

α一氧化铝在结构陶瓷中的应用

α一氧化铝在生物陶瓷中的应用

生物陶瓷材料作为无机生物医学材料，与金属材料、高分子材料相比没有毒副作用，与生物体组织有良好的生物相容性、耐腐蚀性等优点，已越来越受到人们的重视，生物陶瓷材料的研究与临床应用，已从短期的替换与填充发展成为永久性牢固种植，从生物惰性材料发展到生物活性的材料及多相复合材料。

近年来，氧化铝多孔陶瓷由于具有耐化学侵蚀、耐磨，具有良好的高温稳定性以及热电特性，被用于制作人工骸关节、人造膝关节、人工股骨头、其他人工骨、人工牙根和骨骼固定螺钉及修补角膜等。氧化铝多孔陶瓷的制备过程中对孔径的控制方法为：将不同粒径的氧化铝颗粒混合，泡沫浸渍和喷雾干燥颗粒。也可对铝板进行阳极氧化制成定向的纳米级微孔的通道型气孔。

同上述方法相比，溶胶一凝胶法可进一步改善氧化铝多孔陶瓷孔径分布的控制、相变、纯度及显微结构。用溶胶一凝胶法制备氧化铝多孔陶瓷的工艺为：采用铝粉在氯化铝溶液中水解，得到铝溶胶，并直接将成孔剂与之混合，进行成型、烧成制得产品。

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过压及相关联的高浪涌电流能损害甚至损坏电气和电子设备，因此，可靠的高压保护必不可少。硕凯电子近期研发了一种新型陶瓷材料的浪涌贴片压敏电阻，现已正式投产上线，该系列电阻不仅尺寸紧凑，且具有优越的保护性能。

新型陶瓷贴片压敏电阻的优点：

传统的压敏电阻采用氧化锌材质通过环氧树脂封装而成，这种压敏电阻具有通流量大且价格便宜的优点。插件压敏电阻的功率越大其体积就越大，在一些小型电子产品电路上不便于贴片自动化焊接，易燃易爆的特性在使用或存储不当的情况下可能会带来安全隐患。

硕凯电子新型陶瓷贴片压敏电阻与传统的插件压敏电阻相比，采用陶瓷材质进行封装其特性是耐高温不易燃和在遭受高浪涌冲击后能防止爆炸，同时体积相对较小利于自动化焊接，回流焊效率高，节省了人工焊接成本。

陶瓷压敏电阻在线性驱动电源中的应用：

常见的线性LED电源有：广告灯，广场灯，路灯等，具有电路简单，元器件少，体积小，电路稳定性高，寿命长，成本低，光源和驱动电路可以成为一体等优点。线性电源方案：是指用线性调整器（线性IC）来实现对LED电流的控制，输出为恒流。线性调整器，顾名思义，主要原理是使用开关管的放大区间进行平衡输入电压影响来进行恒流调整器控制器。LED线性电源雷击浪涌防护推荐使用硕凯陶瓷贴片压敏电阻，其优势是：线性电源方案大部分用于铝基板材质LED照明产品，铝基板不适合焊接插件型器件，贴片陶瓷压敏方便自动化焊接。线性LED灯一般发热量大，温度高，贴片陶亚敏耐温比传统插件压敏电阻高（陶瓷材料耐温高）。

陶瓷贴片压敏电阻型号有05DXXXKT、07DXXXKT、05DXXXKJT、07DXXXKJT、10DXXXKJT、10DXXXKLT系列，其中10DXXXKJT系列能承受住4KV/2KA*40T的组合波浪涌冲击，10DXXXKLT系列可承受高达6KV/3KA*40T的浪涌组合波。了解更多陶瓷贴片压敏电阻型号及参数，请直接进入硕凯电子网址咨询在线客服http://www.socay.com/。

　　新华社东京12月21日电（记者 华义）龟裂会使陶瓷材料硬度和可靠性大幅降低。日本研究人员日前研发出可快速自愈龟裂的新型陶瓷材料，未来有望应用于飞机发动机材料等领域。

此前，日本横滨国立大学的研究人员研制出一种可在1200至1300摄氏度条件下，经过一系列氧化反应过程能自愈龟裂的特殊陶瓷材料。

为了让这种陶瓷材料能在更低温度下快速自愈，横滨国立大学和国立材料科学研究所等机构的研究人员发现将极少量的氧化锰添加到这种陶瓷材料中，可大大加快陶瓷材料自愈龟裂过程，于是他们成功开发出可在1000摄氏度条件下，最快1分钟便能完全自愈的新型陶瓷材料，未来有望应用于飞机发动机材料等领域。

该研究成果日前发表在英国《科学报告》杂志网络版上。

作者：华义