smt红胶工艺方式

红胶是一种聚烯化合物，属于SMT材料，与锡膏不同的是其受热后便固化，当温度达到150℃时，红胶开始由膏状体变成固体。本文将带领大家来了解pcb板上的红胶是什么、pcb上红胶有什么作用、pcb贴片加工中红胶的作用以及SMT红胶标准流程。

在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉情况，所以在PCB的波峰焊焊接面的chip元件、器件的中心点点上红胶，便可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。

SMT「红胶」制程，其正确名称应该是SMT「点胶」制程，因为大部分的胶都是红色的，所以才俗称「红胶」，实际上也是有黄色的胶，这就跟我们经常称电路板表面的「solder mask」为「绿漆」是一样的道理。

一般可以发现电阻及电容这些小零件的下面正中间都有一团红色的胶状物体，这个就是红胶。当初发展出这种红胶制程是因为当时还有很多电子零件无法从原本的插件（DIP）封装马上转移到表面贴焊（SMD）的封装。

一块电路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，那么该如何安置这些零件，使得它们都可以被自动焊接到板子上呢？一般的做法会把所有的DIP与SMD零件都设计在电路板的同一面，SMD零件用锡膏印刷走回焊炉焊接，而剩下的DIP零件因为所有焊脚都露在电路板的另外一面，所以可以用波焊锡炉制程一次把所有DIP焊脚都焊接起来。所以一开始就需要两道焊接工序，才能够把所有器件都焊接好。

为了节约PCB的布局空间，希望能够放进更多的元器件，所以在Bottom面也需要放SMT的器件。这时，需要把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊（wave soldering）炉，让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合，又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。

如果为了减少工艺流程，希望一次完成焊接，那么可以采用通孔回流焊；但是选用的很多插件器件是不能够承受回流焊的高温环境，所以不能够采用通孔回流焊。只有一些大公司的海量产品才可能考虑通孔回流焊，他们可以采购一些高价格的可以抗住高温的插件器件。

而一般的SMD零件因为已经被设计成能够承受回流焊温度了，然而回流焊的温度高于波峰焊的温度，所以SMD器件既使浸泡在波焊锡炉中一小段时间也不会有问题，可是印刷锡膏是没有办法让SMD过波焊炉的，因为锡炉的温度一定比锡膏的熔点温度高，这样SMD零件就会因为锡膏融化而掉进锡炉槽内。

所以这里需要对SMD器件进行先固定，于是采用了红胶。

1、红胶一般起到固定、辅助作用。焊锡才是真正焊接作用。

2、在波峰焊中防止元器件脱落（波峰焊工艺）。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，用于将元器件固定在印制板上。

3、再流焊中防止另一面元器件脱落（双面再流焊工艺）。双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。

4、防止元器件位移与立处（再流焊工艺、预涂敷工艺）。用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。

5、作标记（波峰焊、再流焊、预涂敷）。此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

贴片加工接着剂也就是贴片加工红胶，通常是红色的（也有黄色或白色的）膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将贴片加工元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。

贴片加工贴片胶是受热后便固化，贴片加工凝固温度一般为150度，再加热也不会溶化，也就是说，贴片加工的热硬化过程是不可逆的。贴片加工效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配工艺来选择贴片胶。

贴片加工红胶是一种化学化合物，主要成份为高分子材料、贴片加工填料、固化剂、其它助剂等。贴片加工红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据贴片加工红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

贴片加工红胶是属于纯消耗材料，不是必需的工艺过程产物，现在随着表面贴装设计与工艺的不断改进，贴片加工通孔回流焊、双面回流焊都已实现，用到贴片加工贴片胶的贴装工艺呈有越来越少的趋势。

SMT红胶标准流程

SMT红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。

1、丝印：其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT工艺生产线的最前端。

2、点胶：它是将红胶点到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将红胶（贴片胶）融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将锡膏（焊锡膏）融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具主要为热风枪、烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

图文|来源u-tpe