柔性电路基材用环氧胶黏剂

在温度为50°C左右的条件下，将羧基丁腈橡胶加入丁酮一甲苯混合溶剂。(体积比1：1)中搅拌溶解然后加入F一51酚醛环氧树脂、E一20固体环氧树脂和E-44液体环氧树脂以露三聚磷腈环氧树脂，.搅拌溶解后加入固化剂DDS，搅拌均匀后加入固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，继续搅拌均匀制得柔性基材用胶黏剂，并且使胶黏剂的固含量为20%。

将配好的柔性电路基材用环氧胶黏剂 胶液涂布到聚酰亚胺薄膜止、120°C干燥10min，然后与铜箔进行复合，在120~C固化4h得到柔性电路基材，该基材不含卤素，经测试剥离强度1.5kg/cm)耐锡焊温度325°C，30s不起泡不分层;在高温(60°C)、转速300r/min的条件下，耐弯折次数达1000万次以上;Tg温度85°C，阻燃通过UL-94。

柔性电路基材用环氧胶黏剂原材料与配方(单位：质量份)

双酚A环氧树脂40~60

F-51酚醛环氧树脂20~30

E-20固体环氧树脂适量

E-44液体环氧树脂适量

三聚磷腈环氧树脂20～30

固化剂DDS5～15

固化促进剂2一乙基一4一甲基咪唑(2E4MZ)适量

丁酮一甲苯{昆合溶剂)20～40(体积比1：1)

羧基丁腈橡胶 20~45

1.一种柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板的正面具有电极接触层，该柔性电路板的背面具有卡擎层，所述电极接触层和卡擎层之间具有基材层，所述基材层具有一个以上能够将所述电极接触层和卡擎层导通的连通部，该连通部中填充的材料与所述电极接触层或卡擎层的材料相同。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述卡擎层具有焊接孔，且该焊接孔对应处于基材层的连通部的上方。

3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述电极接触层连接OLED屏体，所述卡擎层连接外部电源。

4.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述卡擎层的外围还设置有基材层，使所述卡擎层凹设于所述基材层的内部。

5.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊接孔的侧壁对应处于所述卡擎层和连通部的内部，所述焊接孔的底部对应处于基材层的内部或底部。

6.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述连通部的形状为圆孔，且所述连通部的孔径大于所述焊接孔的孔径。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊接孔的孔径为0.1毫米～0.5毫米，所述焊接孔的个数为1个～2个。

8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述电极接触层与卡擎层的材料相同，均为导电材料。

9.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电材料为铜。

10.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述基材层的材料为聚酰亚胺，所述基材层的厚度为10微米～1000微米。

11.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述电极接触层和所述卡擎层的厚度为10微米～500微米。

12.一种OLED器件，其特征在于，所述OLED器件应用权利要求1至10中任意一项所述的柔性电路板。

《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供一种柔性电路板，如图1所示，该柔性电路板正面具有电极接触层1，该柔性电路板背面具有卡擎层2，所述电极接触层1和卡擎层2之间具有基材层3，所述基材层3中具有一个以上能够将所述电极接触层1和卡擎层2导通的连通部4，所述连通部4的形状可以为圆孔，该连通部4中填充的材料与所述电极接触层1或卡擎层2的材料相同。所述电极接触层1连接OLED屏体，所述卡擎层2连接外部电源。

如图2所示，所述卡擎层2中可以具有焊接孔5，且该焊接孔5对应处于基材层3的连通部4的上方。该焊接孔5可以处于卡擎层2内部，也可以将该孔的深度设置深一些，对应处于基材层3的连通部4内部，即所述焊接孔5的侧壁对应处于所述卡擎层2和连通部4的内部，所述焊接孔5的底部对应处于基材层3的内部或底部。所述连通部4的形状为圆孔，且所述连通部4的孔径大于所述焊接孔5的孔径。所述焊接孔5的孔径为0.1毫米～0.5毫米，所述焊接孔5可以根据需要设置1个～2个。

如图3所示，所述卡擎层2的外围还设置有基材层3，使卡擎层2凹设于所述基材层3的内部。

所述电极接触层1与卡擎层2的材料相同，均为导电材料，该导电材料可以为铜。所述卡擎层2的厚度可以与电极接触层1的厚度相同，均为10微米～500微米。所述基材层3的材料为聚酰亚胺，厚度为微米级，一般为10微米～1000微米。

《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供的柔性电路板，其于柔性电路板上同时设计焊接孔5或电连接平整部位，以便于实现电连接。在采用焊接孔5的形式时，于屏体上使用时，焊接孔5直接设计在背面表面，方便连接外部电源，使用时需要先将焊接用的焊线引出，直接将屏体放入外壳内部，不会超出屏体，这样使装配进入模具比较规整。

该实用新型还提供一种应用上述柔性电路板的OLED器件，包括所述柔性电路板和OLED屏体，在使用所述柔性电路板与OLED屏体进行连接时，如图4的示意图所示，其中左上角和右下角为柔性电路板，四周的横竖长条形状为处于中心OLED屏体的四周电极端示意图，其分别通过连接柔性电路板与外部电源通过焊接孔焊线方式。

如图5所示，为柔性电路板通过卡槽或卡扣方式实现电连接，具体实施时，将该实用新型提供的柔性电路板粘贴于OLED屏体的电极端以后，将OLED整体尤其是柔性电路板的那一端嵌入到外界电源的电接触模具内，柔性电路板的卡擎层2部位与外模具可以进行简单方便的面接触，从而实现电连接。

《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供的柔性电路板能够避免柔性电路板折断的隐患，同时，其易于与外部通过卡位或卡槽等电连接方式进行连接。

一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件专利目的

《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件，可以省略延伸部分，防止折断。

该实用新型还提供一种所述柔性电路板的OLED器件。

一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件技术方案

《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供一种柔性电路板，该柔性电路板的正面具有电极接触层，该柔性电路板的背面具有卡擎层，所述电极接触层和卡擎层之间具有基材层，所述基材层具有一个以上能够将所述电极接触层和卡擎层导通的连通部，该连通部中填充的材料与所述电极接触层或卡擎层的材料相同。

进一步地，所述卡擎层具有焊接孔，且该焊接孔对应处于基材层的连通部的上方。

进一步地，所述电极接触层连接OLED屏体，所述卡擎层连接外部电源。

进一步地，所述卡擎层的外围还设置有基材层，使所述卡擎层凹设于所述基材层的内部。

进一步地，所述焊接孔的侧壁对应处于所述卡擎层和连通部的内部，所述焊接孔的底部对应处于基材层的内部或底部。

进一步地，所述连通部的形状为圆孔，且所述连通部的孔径大于所述焊接孔的孔径。

进一步地，所述焊接孔的孔径为0.1毫米～0.5毫米，所述焊接孔的个数为1个～2个。

进一步地，所述电极接触层与卡擎层的材料相同，均为导电材料。

进一步地，所述导电材料为铜。

进一步地，所述基材层的材料为聚酰亚胺，所述基材层的厚度为10微米～1000微米。

进一步地，所述电极接触层和所述卡擎层的厚度为10微米～500微米。

一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件改善效果

《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供的柔性电路板，于所述基材层中设计能够将电极接触层和卡擎层导通的连通部，进而可以直接实现二者间的导通，进而可以不设计延伸部分，在与屏体组装时不用弯折，外观比较整齐，并能够防止与OLED屏体连接时回折的柔性电路板折断问题出现，同时易于与外部电源之间通过卡槽卡扣方式接或者焊接孔焊线方式实现电连接。

《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供的柔性电路板，其制作工艺简单，没有增加复杂的制作步骤，因此不增加制作成本。