protel元件封装元件封装简介

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

元件名称 元件符号 封装属性

电阻 RES1-RES4 AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，

单位为Kmil.

瓷片电容 RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容: RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF

用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

电位器原 POT1和POT2 VR-1到VR-5.

普通二极管 DIODE DIODE0.4和DIODE 0.7

肖特基二极管 DIODE SCHOTTKY DIODE0.4和DIODE 0.7

隧道二极管 DUIDE TUNNEL DIODE0.4和DIODE 0.7

变容二极管 DIODE VARCTOR DIODE0.4和DIODE 0.7

稳压二极管 ZENER1~3 DIODE0.4和DIODE 0.7

发光二极管 RB.1/.2

三极管 NPN,NPN1,PNP，PNP1 TO18、TO-92A(普通三极管)TO-220(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)

N沟道结型场效应管 JFET N TO18

P沟道结型场效应管 JFET P TO18

N沟道增强型管 MOSFET N TO18

P沟道增强型管 MOSFET P TO18

整流桥 BRIDGE1和BRIDGE2 D系列，如D-44，D-37，D-46等。

单排多针插座 CON CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。

.双列直插元件 根据功能的不同而不同 DIP系列。

串并口类原理图 DB DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列

电源稳压块78系列 7805，7812 TO-126和TO-126

电源稳压块79系列 7905，7912 TO-126和TO-126

:, 其中8-40指有多少脚

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO-3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7.

元件封装(Footprint)或称为元件外形名称，其功能是提供电路板设计用，换言之，元件封装就是电路板的元件。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素:

1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1;

2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能;

3、 基于散热的要求，封装越薄越好。

封装大致经过了如下发展进程: 封装 PCB元件封装

结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP;

材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;

引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;

装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以 后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、 SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。